一种防偏移的芯片测试平台的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试平台技术领域，具体为一种防偏移的芯片测试平台。


背景技术：

2.芯片测试平台是用于对芯片的性能进行检测的，以便于得知芯片的生产是否合格，便于对芯片的质量进行抽检；
3.现有技术中公告号为“cn217158118u”公开的专利名称为“一种芯片测试平台”，在使用时如果测试完成的芯片合格，转座向良品箱倾斜，使得测试合格的芯片滑动至良品箱内；如果测试完成的芯片不合格，转座向次品箱倾斜，使得测试不合格的芯片滑动至次品箱内；
4.上述现有技术中，在良品箱内开设有良品腔用于对合格的芯片进行放置收集，在次品箱内开设有次品腔用于对不合格的芯片进行放置收集，这样前期当合格的和不合格的芯片分别落入到良品腔和次品腔内时，由于良品腔和次品腔开设的深度较深，会使得合格的和不合格的芯片分别落入到良品腔和次品腔内时受到较强的碰撞力度，继而会使得合格的和不合格的芯片造成进一步的损坏；
5.而且在使用时是将芯片放置在转座上的，由于转座上表面呈水平光滑设置，使得在测试时芯片可能会受到检测机构的影响而发生偏移，影响后期的检测工作。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种防偏移的芯片测试平台，以解决上述背景技术提出的目前市场上在良品箱内开设有良品腔用于对合格的芯片进行放置收集，在次品箱内开设有次品腔用于对不合格的芯片进行放置收集，这样前期当合格的和不合格的芯片分别落入到良品腔和次品腔内时，由于良品腔和次品腔开设的深度较深，会使得合格的和不合格的芯片分别落入到良品腔和次品腔内时受到较强的碰撞力度，继而会使得合格的和不合格的芯片造成进一步的损坏的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防偏移的芯片测试平台，包括平台本体，以及安装在所述平台本体后侧上方的支撑架；
8.呈倒置“l”形状结构的所述支撑架的上端下表面固定有测试平台构；
9.还包括：
10.所述支撑架的下方内部贯穿轴承连接有转动轴杆，且转动轴杆的前端外侧固定有放置板；
11.其中，所述转动轴杆的后端通过联轴器与伺服电机相连接；
12.所述放置板的上表面开设有凹槽；
13.所述平台本体的左右两侧内部均为空心状设置，且平台本体的左右两侧的底面内壁均开设有滑槽；
14.其中，所述平台本体的左右两侧内部均放置有收集框，且收集框的上方内部滑动
连接有缓冲板。
15.优选的，所述缓冲板的左右两侧均安装有导向块，所述收集框的左右两侧面内壁均开设有导向槽，且导向槽的内部卡合滑动连接有导向块。
16.通过上述结构的设置，导向槽的内部卡合滑动连接有导向块，使得缓冲板稳定的升降。
17.优选的，所述缓冲板的底面固定有复位弹簧，且复位弹簧的底面与收集框的底面内壁相连接。
18.通过上述结构的设置，缓冲板的底面固定有复位弹簧，以便于缓冲板后期很好的下降。
19.优选的，所述收集框的底面固定有滑块，且滑块与滑槽滑动连接，并且滑块的底面开设有卡槽。
20.通过上述结构的设置，滑块与滑槽滑动连接，使得收集框很好的进行滑动。
21.优选的，所述平台本体的底面对称贯穿设置有两个卡杆，且卡杆的外侧嵌套连接有连接弹簧，并且卡杆的顶端与卡槽卡合连接。
22.通过上述结构的设置，卡杆的顶端与卡槽卡合连接，以便于对滑块的位置进行固定。
23.优选的，所述滑块与卡杆呈一一对应设置，且滑块的直径小于卡槽的直径。
24.通过上述结构的设置，使得卡杆可对滑块的位置进行固定。
25.优选的，所述卡杆通过连接弹簧与平台本体构成升降结构，且卡杆呈倒置“t”形状结构设置。
26.通过上述结构的设置，使得卡杆可很好的进行升降。
27.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该防偏移的芯片测试平台，通过缓冲板和复位弹簧的设置，会使得缓冲板前期在收集框上端内部，因此使得缓冲板与放置板之间的间距较小，减少了芯片下落所受到的撞击力，其具体内容如下：
28.(1)通过缓冲板和复位弹簧的设置，会使得缓冲板前期在收集框上端内部，因此使得缓冲板与放置板之间的间距较小，使得后期放置板上的芯片很好的落在缓冲板上，减少了芯片下落所受到的撞击力，同时由于复位弹簧的设置，会使得通过芯片的重力带动缓冲板下降，继而便于缓冲板上可以放置较多的芯片，便于对芯片很好的收集放置；
29.(2)通过放置板的内部呈凹形设置，继而可将一定尺寸的芯片卡合放置在放置板内，因此便于对芯片的位置进行限位，避免芯片后期发生偏移；
30.(3)安装有收集框，收集框可通过滑块和滑槽的设置，使得收集框与平台本体分离，便于对收集框内的芯片进行拿取出来进行下一步的处理工作，同时通过卡杆与卡槽的卡合连接，使得卡杆对滑块进行固定，便于后期在对整个芯片测试平台进行运输时，避免收集框由于惯性而发生位置移动与平台本体脱离。
附图说明
31.图1为本实用新型主剖视结构示意图；
32.图2为本实用新型侧剖视结构示意图；
33.图3为本实用新型收集框与缓冲板连接主剖视结构示意图；
34.图4为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
35.图中：1、平台本体；2、支撑架；3、测试平台构；4、放置板；5、转动轴杆；6、收集框；7、缓冲板；8、复位弹簧；9、滑槽；10、滑块；11、卡槽；12、连接弹簧；13、导向块；14、卡杆；15、导向槽。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种防偏移的芯片测试平台，包括其中，转动轴杆5的后端通过联轴器与伺服电机相连接，如附图1-2所示，将整个芯片测试平台移动到工作区域内，到达工作区域后，将转动轴杆5的后端通过联轴器与外界的伺服电机相连接，放置板4的上表面开设有凹槽，将待检测的芯片放置在放置板4上表面的凹槽内，由此便于放置板4上表面的凹槽对芯片的放置位置进行限位固定，避免后期芯片的位置发生偏移而影响检测工作；
38.平台本体1，以及安装在平台本体1后侧上方的支撑架2，呈倒置“l”形状结构的支撑架2的上端下表面固定有测试平台构3，然后测试平台构3便开始进行检测工作了；支撑架2的下方内部贯穿轴承连接有转动轴杆5，且转动轴杆5的前端外侧固定有放置板4，检测结束后，当检测到是不合格的产品，这时测试平台构3将此信号传输给中央处理模块，然后中央处理模块控制伺服电机带动转动轴杆5进行逆时针旋转，继而使得转动轴杆5带动放置板4进行逆时针旋转；
39.放置板4旋转到一定倾斜角度后，使得放置板4内的芯片落在平台本体1左侧内部的收集框6内，其中，平台本体1的左右两侧内部均放置有收集框6，且收集框6的上方内部滑动连接有缓冲板7，这时由于平台本体1左侧的收集框6内的缓冲板7的放置位置较高，继而使得芯片很好的落在缓冲板7上，然后如此往复，缓冲板7上的芯片越来越多时，如附图3所示，缓冲板7的左右两侧均安装有导向块13，收集框6的左右两侧面内壁均开设有导向槽15，且导向槽15的内部卡合滑动连接有导向块13，缓冲板7的底面固定有复位弹簧8，且复位弹簧8的底面与收集框6的底面内壁相连接，会使得缓冲板7通过芯片的重力而自动向下移动，此时缓冲板7外侧的导向块13在导向槽15内滑动，使得缓冲板7稳定的下降，继而使得较多的不合格的芯片可很好的储存在左侧的收集框6内，如上述所示，同理，当测试平台构3检测到芯片是合格的，这时放置板4顺时针旋转，使得芯片落在右侧的收集框6内进行收集；
40.如附图1和附图4所示，当需要对左侧的收集框6内的不合格芯片进行拿取时，平台本体1的底面对称贯穿设置有两个卡杆14，且卡杆14的外侧嵌套连接有连接弹簧12，并且卡杆14的顶端与卡槽11卡合连接，卡杆14通过连接弹簧12与平台本体1构成升降结构，且卡杆14呈倒置“t”形状结构设置，这时将左侧的卡杆14向下拉动，使得左侧的卡杆14与对应的卡槽11分离，然后便可将左侧的收集框6向左拉出，平台本体1的左右两侧内部均为空心状设置，收集框6的底面固定有滑块10，且滑块10与滑槽9滑动连接，并且滑块10的底面开设有卡槽11，且平台本体1的左右两侧的底面内壁均开设有滑槽9，滑块10与卡杆14呈一一对应设
置，且滑块10的直径小于卡槽11的直径，此时滑块10在滑槽9内滑动，从而使得收集框6很好的从平台本体1内滑出，便于对收集框6内的芯片进行拿取，操作便捷；
41.后期通过卡杆14与卡槽11的卡合连接，便于将收集框6稳定的固定在平台本体1内，可使得平台本体1在运输移动时，收集框6不会发生晃动和移动。
42.工作原理：在使用该防偏移的芯片测试平台时，首先，将待检测的芯片放置在放置板4上表面的凹槽内，避免后期芯片的位置发生偏移而影响检测工作；
43.当检测到是不合格的产品，中央处理模块控制伺服电机带动转动轴杆5进行逆时针旋转，使得放置板4内的芯片落在平台本体1左侧内部的收集框6内，继而使得芯片很好的落在缓冲板7上；
44.当需要对左侧的收集框6内的不合格芯片进行拿取时，这时将左侧的卡杆14向下拉动，然后便可将左侧的收集框6向左拉出，操作便捷，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
45.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。