一种用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片的夹紧装置，属于芯片检测的技术领域，尤其涉及一种用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置。


背景技术：

2.集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上；前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
3.现有专利(公开号：cn210323113u)公开了一种芯片测试夹紧装置，包括上盖和底座，所述上盖位于底座上部，且上盖与底座通过转轴活动连接，所述上盖上设置有弹性件，所述弹性件一侧卡接有弹簧，所述上盖通过弹簧与弹性件连接，所述弹簧设置有四组，所述弹性件内部设有摆动压块。该实用新型通过设置弹簧和旋转轴，解决了芯片测试过程中，由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良，不稳定的情况发生，使芯片在测试时保持测试的稳定性，适合被广泛推广和使用。
4.在实现该实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：
5.1、现有的芯片测试工作大多是依靠操作者人为对芯片固定拿取，大大影响了芯片的测试精度，从而间接的影响了芯片的生产质量以及生产效率；
6.2、一般的芯片测试过程中的固定夹紧装置内外部结构均较为简单，并且无法对不同结构尺寸的芯片进行固定夹紧，需要多个不同的对于夹紧装置，在更换过程中不够方便快捷，不能很好满足人们的使用需求。
7.现有专利(公开号：cn216574222u)公开了一种芯片测试分选机用芯片夹紧装置，包括主体外壳和第一螺纹槽，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，所述第一螺纹槽位于主体外壳的内部，所述第一螺纹槽的下方水平安设有调整块，所述主体外壳的上方活动连接有锁止螺母，所述调整块的下方固定连接有缓冲垫，所述活动块的后端固定连接有导向槽，所述主体外壳的右侧活动连接有安装柱，所述连接块的下方焊接有弹簧，所述调节杆的上方固定连接有旋转杆，改良后的芯片夹紧装置，具有调节的功能，能够根据工件不同的尺寸，进行调节，使得使用者便于操作，从而提高工作效率，同时该装置结构简单，使得维修方便，从而节约了更换成本。该实用新型通过可调节的方式且在夹紧部位采用缓冲垫起到了对芯片夹紧时的保护作用。
8.但在实现该实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题：
9.在夹紧芯片时还是依靠操作者人为对芯片的两端进行手动夹紧固定，然而不同的操作者对芯片会施加不同的作用力，无法对待夹紧的芯片产生一个标准的作用力，从而影响了芯片的质量和测试精度，更间接的影响了芯片的生产质量以及生产效率。


技术实现要素：

10.本实用新型的目的是提供一种即使是不同的操作者也可以对芯片实现标准化夹紧的适用于芯片测试分选机的夹紧装置。
11.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
12.一种用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，且定位盘的左侧焊接有承压柱，所述承压柱与芯片测试分选机连接；主体外壳内设有两组导向槽，所述两组导向槽之间设有放置板，所述放置板的两侧分别设有一组夹紧块，所述两组夹紧块结构相同且对称设置，所述夹紧块包括内嵌在主体外壳端部的加固圈和位于导向槽内的调整块，所述加固圈内圈上内嵌有至少一个活动的滚珠，所述加固圈内圈活动连接有调节杆，所述调节杆上设有螺纹锁定段，所述螺纹锁定段包括设置在螺纹上的若干锁孔，所述锁孔的孔内径小于滚珠的直径，且调节杆的底部连接调整块。
13.优选地，所述调节杆包括上销轴和下销轴，所述上销轴通过螺纹连接下压杆，所述下销轴设置在主体外壳内并连接调整块。
14.优选地，所述两组导向槽上分别设有限位块，所述两组限位块分别位于相对应的调整块下方。
15.优选地，所述两组调整块的相对面上分别设有缓冲垫。
16.优选地，所述螺纹锁定段设置在调节杆的下段，所述螺纹锁定段上设有多层螺纹圈，所述若干锁孔设置在多层螺纹圈上；所述相邻的锁孔之间设有过渡弧度，所述过渡弧度用于施力后切换锁孔；所述锁孔的数量和间距通过不同的芯片厚度设置。
17.优选地，所述加固圈的一端延伸出主体外壳外并位于调节杆的外圈。
18.优选地，所述加固圈内嵌的滚珠的数量和排列方式与调节杆上的三列竖直设置的若干锁孔相对应。
19.优选地，所述主体外壳的右侧活动连接有安装柱，且安装柱的下方固定连接有连接块，所述连接块的下方焊接有弹簧，且弹簧的下方焊接有卡块。
20.与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
21.1、本实用新型通过在调节杆设置螺纹环绕的锁孔，并通过锁孔与加固圈上的滚珠相匹配从而实现不同规格的芯片厚度，采取旋转至标准的锁孔的位置，从而实现对芯片标准夹紧。
22.2、本实用新型通过主体外壳的右侧连接辅助机构，通过卡块和弹簧的夹持和弹性可以在芯片夹紧过程中起到辅助夹紧的作用。
23.3、本实用新型通过加固圈延伸至主体外壳外的调节杆，可以限定调节杆上下移动的轨迹，避免调节杆在移动时倾斜。
24.4、本实用新型通过在调节杆上设置不同数量的锁孔，无需采购多套标准模具也可以实现对不同厚度的芯片进行夹紧，节省了采购成本。
25.5、本实用新型通过在加固圈上设置多组滚珠可以与调节杆上锁孔实现稳固定位。
附图说明
26.图1为本实用新型提出的一种用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置的结构示意图；
27.图2为图1中a的局部放大结构示意图；
28.图3为本实用新型提出的一种适用于芯片测试分选机的夹紧装置中调节杆的正视结构示意图；
29.图4为图3中a-a的结构示意图；
30.图5为本实用新型提出的一种适用于芯片测试分选机的夹紧装置中调节杆的俯视结构示意图。
31.图中序号如下：
32.1、主体外壳；2、定位盘；3、承压柱；4、加固圈；5、调节杆；6、调整块；7、滚珠；8、螺纹锁定段；9、上销轴；10、下销轴；11、放置板；12、导向槽；13、限位块；14、安装柱；15、连接块；16、弹簧；17、卡块；18、下压杆；19、缓冲垫；20、锁孔。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
34.如图1和图5所示，为本实用新型提供了一种用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳1，所述主体外壳1的左侧活动连接有定位盘2，且定位盘2的左侧焊接有承压柱3，所述承压柱3与芯片测试分选机连接；主体外壳1内设有两组导向槽12，所述两组导向槽12之间设有放置板11，用于放置待测芯片，放置板11的两侧分别设有一组夹紧块，所述两组夹紧块结构相同且对称设置，所述夹紧块包括内嵌在主体外壳1端部的加固圈4和位于导向槽12内的调整块6，所述加固圈4内圈上内嵌有活动的滚珠7，所述加固圈4内圈活动连接有调节杆5，所述调节杆5上设有螺纹锁定段8包括设置在螺纹圈上的若干锁孔20，所述锁孔20的孔内径小于滚珠7的直径(滚珠7在加固圈4上的设置方式均为现有技术，非本实用新型的技术点，故不在此赘述)。调节杆5包括上销轴9和下销轴10，所述上销轴9通过螺纹连接下压杆18，所述下销轴10连接设置在调整块6内。本实用新型提供的主体外壳1的左侧表面与定位盘2的右侧表面之间紧密贴合，且承压柱3呈水平状安置于定位盘2的右侧表面；使用者可通过拆卸定位盘2，实现对承压柱3进行维修，从而节约更换的成本。
35.进一步，为了避免调整块6个的过度下压，在两组导向槽12上分别设有限位块13，所述两组限位块13分别位于相对应的调整块6下方。调整块6在导向槽12内实现上下位置的移动，并通过限位块13实现限位移动。
36.进一步，为了避免夹紧时对芯片的损伤，在两组调整块6的相对面上分别设有缓冲垫10。当调整块6夹紧零件时，使得缓冲垫10能够对零件起到保护的作用，从而防止零件产生磨损。
37.如图3所示，所述螺纹锁定段8设置在调节杆5的下段，所述螺纹锁定段8上设有多层螺纹圈，所述若干锁孔20设置在多层螺纹圈上；所述相邻的锁孔20之间设有过渡弧度，所述过渡弧度用于施力后切换锁孔20；所述锁孔20的数量和间距通过不同的芯片厚度设置。且加固圈4内嵌的滚珠7的数量和排列方式与调节杆5上的三列竖直设置的若干锁孔20相对应。
38.进一步，由于多层螺纹的高度及稳定性，本实用新型将加固圈4的一端延伸出主体
外壳1外并位于调节杆5的外圈，可以避免调节杆5在上下位移的时候发生倾斜。
39.进一步，为了辅助夹紧芯片，本实用新型在主体外壳1的右侧活动连接有安装柱14，安装柱14的左侧表面与主体外壳1的右侧表面之间紧密贴合，且连接块15呈水平状安置于安装柱14的下表面；安装柱14通过螺栓与主体外壳1进行固定，使得使用者可根据需要完成对安装柱14拆装，并且连接块15通过焊接与安装柱14进行固定。连接块15的下表面与弹簧16的上表面之间紧密贴合，且连接块15通过弹簧16与卡块17构成弹性结构；弹簧16能够保证卡块17对工件起到一定的固定作用，从而保证工件加工时的平顺性，起到辅助作用。
40.本实用新型的工作原理如下：
41.将需要夹紧测试的待检测芯片，安装至放置板11上，使用者根据待检测芯片的尺寸，通过下压杆18旋转施力扭动调节杆5，调节杆5通过其上的多层螺纹圈上进行上下位移，滚珠7通过在锁孔20之间的过渡弧度位移到不同的锁孔20上，并根据芯片的厚度和规格旋转到该规格芯片适用的锁孔20位置，由于事先根据芯片设置了不同规格的锁孔20位置，所以滚珠7位移到该芯片匹配的锁孔20时，调节杆5上的锁孔20与加固圈4上的滚珠7相配合实现锁扣；与此同时由于调节杆5的位移导致其连接的调整块6在导向槽12内位移，从而对待检测芯片进行夹紧定位，并且缓冲垫10对待检测芯片起到保护，以便再次使用；再其次，在弹簧16的反作用力下，使得卡块17对待检测芯片起到辅助夹紧的作用。
42.与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
43.1、本实用新型通过在调节杆设置锁孔，并通过锁孔与加固圈上的滚珠相匹配从而实现不同规格的芯片厚度，采取下压至标准的锁孔的位置，从而实现对芯片标准夹紧。
44.2、本实用新型通过主体外壳的右侧连接辅助机构，通过卡块和弹簧的夹持和弹性可以在芯片夹紧过程中起到辅助夹紧的作用。
45.3、本实用新型通过在主体外壳外设置延伸加固圈，可以限定调节杆上下移动的轨迹，避免调节杆在移动时倾斜。
46.4、本实用新型通过在调节杆上设置不同数量的锁孔，无需采购多套标准模具也可以实现对不同厚度的芯片进行夹紧，节省了采购成本。
47.5、本实用新型通过在加固圈上设置多组滚珠可以与调节杆上锁孔实现稳固定位。
48.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
49.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
50.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。