一种水稻种子分拣及切片采样设备

文档序号:34843551发布日期:2023-07-22 09:11阅读:62来源:国知局
一种水稻种子分拣及切片采样设备

本发明涉及水稻种子分拣采样,尤其涉及一种水稻种子分拣及切片采样设备。


背景技术:

1、在植物开发和改良中,通过选择性育种或遗传操纵对植物进行遗传改良。其中,种子经非破坏性或破坏性检验。传统地,对种子样本进行检验得到遗传、生物化学或表型信息,种子被采样切割后的余下部分仍保持成活力而可以发芽并生长成成熟植物。相应地,要记录种子样本与采样切割所余下的种植部分之间的一一对应关系。无论如何,希望对种子的切割能够一致地、快速地、有效地进行。

2、现有中国发明专利cn203426069u、cn204448619u披露了传统的分拣方式,即,经振动盘处理后的种子一粒一粒成列排列。中国发明专利申请cn104890905a中披露的与将种子分拣为单粒的动作相关的技术方案包括振动电机、激震架、和数粒通道。振动电机的振动带动激震架振动,从而带动数粒通道振动,以使种子能够顺着数粒通道运动并最终成单粒为排向前运动,以便后续的切片工作。

3、但是上述现有技术并不能对水稻种子有效的分拣,因此水稻种子存在较多壳体以及干瘪的种子,因此需要对水道种子有效的分拣,为此本申请提出一种水稻种子分拣及切片采样设备。


技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决上述技术问题,而提出的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其电机工作可以实现短筒和网筒内的水稻种子晃动,如此干瘪的水稻种子或壳体会上浮在水面上,实现对水稻种子的分拣工作,且可以防止干瘪的水稻种子或壳体再次落入网筒内,从而可以分拣后水稻种子的质量,同时可以对短筒和网筒内的水稻种子进行脱水处理,可以快速去除水稻种子上的水分。

2、为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

3、一种水稻种子分拣及切片采样设备,包括移动座,所述移动座的上端安装有分拣箱和切片采样设备,所述分拣箱通过螺旋输送机与切片采样设备相连接,所述分拣箱的上端贯穿设有添加口,所述分拣箱的内壁固定连接有圆板,所述圆板上贯穿设有两个通槽,且所述圆板上贯穿设有与其转动连接的转动管,所述转动管的上端固定连接有短筒,所述短筒的上端固定连接有网筒,所述分拣箱上安装有驱动转动管转动的驱动机构,所述螺旋输送机的进料端安装有进料管,所述进料管通过旋转接头与转动管相连接,所述进料管上安装有电磁阀,所述网筒的上端设有两个遮挡网板,两个所述遮挡网板通过传动机构传动移动。

4、优选地,所述移动座的底部安装有四个万向轮,四个所述万向轮在移动座的底部呈矩形分布。

5、优选地,还包括对移动座支撑的四个支撑机构,所述支撑机构包括贯穿移动座并与其螺纹连接的支撑螺杆,所述支撑螺杆的上端固定连接有把手,所述把手的外部设有防滑纹,所述支撑螺杆的底部固定连接有支撑盘。

6、优选地,所述短筒的底部固定连接有四个支撑组件,所述支撑组件包括固定在短筒底部的固定柱,所述固定柱的下端固定连接有安装架,所述安装架上安装有滚轮。

7、优选地,所述驱动机构包括固定在分拣箱上安装有电机,所述电机上安装有轴杆,所述轴杆贯穿分拣箱并与其转动密封,所述轴杆上安装有第一锥齿轮,所述转动管上安装有第二锥齿轮,所述第一锥齿轮和第二锥齿轮相啮合。

8、优选地,所述传动机构包括固定在分拣箱上端的两个固定块,所述固定块上转动连接有第一螺杆,所述第一螺杆的另一端固定连接有第二螺杆,所述第二螺杆的另一端固定连接有圆杆,所述圆杆贯穿固定块并与其转动连接,所述分拣箱的上端贯穿设有两个导向槽,所述导向槽内滑动连接有滑动杆,所述第一螺杆、第二螺杆贯穿同侧的滑动杆并与其螺纹连接,两个所述遮挡网板分别与两个滑动杆底部固定连接。

9、优选地,所述第一螺杆和第二螺杆焊接连接,且所述第一螺杆和第二螺杆的螺纹方向相反。

10、优选地,所述圆杆远离第二螺杆的一端固定连接有手轮,所述手轮的外壁包裹有防滑橡胶膜。

11、优选地,所述分拣箱的底部成斜面设置,所述螺旋输送机与斜面相抵,且所述分拣箱上安装有排水管,所述排水管上安装有阀门。

12、本发明与现有技术相比,其有益效果为:

13、1、电机工作带动轴杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、转动管、短筒和网筒转动,如此可以实现短筒和网筒内的水稻种子晃动,如此干瘪的水稻种子或壳体会上浮在水面上,实现对水稻种子的分拣工作。

14、2、通过滚轮在圆板上滚动并利用安装架和固定柱可以对短筒进行支撑,以保证其转动时的稳定性。

15、3、手轮转动带动圆杆、第一螺杆、第二螺杆转动,由于第一螺杆、第二螺杆的螺纹方向相反,且滑动杆在通槽内无法转动,因此第一螺杆和第二螺杆转动可以实现两个滑动杆相对移动,进而带动两个遮挡网板相对移动并相抵,可以对网筒的上端进行封堵,遮挡网板的作用是防止干瘪的水稻种子或壳体再次落入网筒内,从而可以分拣后水稻种子的质量。

16、4、电机继续转动,实现短筒和网筒转动,因离心力可以对短筒和网筒内的水稻种子进行脱水处理,可以快速去除水稻种子上的水分。

17、综上所述,本发明电机工作可以实现短筒和网筒内的水稻种子晃动,如此干瘪的水稻种子或壳体会上浮在水面上,实现对水稻种子的分拣工作,且可以防止干瘪的水稻种子或壳体再次落入网筒内,从而可以分拣后水稻种子的质量,同时可以对短筒和网筒内的水稻种子进行脱水处理,可以快速去除水稻种子上的水分。



技术特征:

1.一种水稻种子分拣及切片采样设备,包括移动座(1),其特征在于,所述移动座(1)的上端安装有分拣箱(2)和切片采样设备(3),所述分拣箱(2)通过螺旋输送机(4)与切片采样设备(3)相连接,所述分拣箱(2)的上端贯穿设有添加口(15),所述分拣箱(2)的内壁固定连接有圆板(5),所述圆板(5)上贯穿设有两个通槽(6),且所述圆板(5)上贯穿设有与其转动连接的转动管(7),所述转动管(7)的上端固定连接有短筒(8),所述短筒(8)的上端固定连接有网筒(9),所述分拣箱(2)上安装有驱动转动管(7)转动的驱动机构,所述螺旋输送机(4)的进料端安装有进料管(28),所述进料管(28)通过旋转接头(27)与转动管(7)相连接,所述进料管(28)上安装有电磁阀(29),所述网筒(9)的上端设有两个遮挡网板(10),两个所述遮挡网板(10)通过传动机构传动移动。

2.根据权利要求1所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述移动座(1)的底部安装有四个万向轮(30),四个所述万向轮(30)在移动座(1)的底部呈矩形分布。

3.根据权利要求1所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,还包括对移动座(1)支撑的四个支撑机构,所述支撑机构包括贯穿移动座(1)并与其螺纹连接的支撑螺杆(31),所述支撑螺杆(31)的上端固定连接有把手(32),所述把手(32)的外部设有防滑纹,所述支撑螺杆(31)的底部固定连接有支撑盘(33)。

4.根据权利要求1所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述短筒(8)的底部固定连接有四个支撑组件,所述支撑组件包括固定在短筒(8)底部的固定柱(20),所述固定柱(20)的下端固定连接有安装架(21),所述安装架(21)上安装有滚轮(22)。

5.根据权利要求1所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述驱动机构包括固定在分拣箱(2)上安装有电机(23),所述电机(23)上安装有轴杆(24),所述轴杆(24)贯穿分拣箱(2)并与其转动密封,所述轴杆(24)上安装有第一锥齿轮(25),所述转动管(7)上安装有第二锥齿轮(26),所述第一锥齿轮(25)和第二锥齿轮(26)相啮合。

6.根据权利要求1所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述传动机构包括固定在分拣箱(2)上端的两个固定块(13),所述固定块(13)上转动连接有第一螺杆(14),所述第一螺杆(14)的另一端固定连接有第二螺杆(16),所述第二螺杆(16)的另一端固定连接有圆杆(18),所述圆杆(18)贯穿固定块(13)并与其转动连接,所述分拣箱(2)的上端贯穿设有两个导向槽(12),所述导向槽(12)内滑动连接有滑动杆(17),所述第一螺杆(14)、第二螺杆(16)贯穿同侧的滑动杆(17)并与其螺纹连接,两个所述遮挡网板(10)分别与两个滑动杆(17)底部固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述第一螺杆(14)和第二螺杆(16)焊接连接,且所述第一螺杆(14)和第二螺杆(16)的螺纹方向相反。

8.根据权利要求6所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述圆杆(18)远离第二螺杆(16)的一端固定连接有手轮(19),所述手轮(19)的外壁包裹有防滑橡胶膜。

9.根据权利要求6所述的一种水稻种子分拣及切片采样设备,其特征在于,所述分拣箱(2)的底部成斜面设置,所述螺旋输送机(4)与斜面相抵,且所述分拣箱(2)上安装有排水管(11),所述排水管(11)上安装有阀门。


技术总结
本发明公开了一种水稻种子分拣及切片采样设备,包括移动座,所述移动座的上端安装有分拣箱和切片采样设备,所述分拣箱通过螺旋输送机与切片采样设备相连接,所述分拣箱的上端贯穿设有添加口,所述分拣箱的内壁固定连接有圆板,所述圆板上贯穿设有两个通槽,且所述圆板上贯穿设有与其转动连接的转动管,所述转动管的上端固定连接有短筒。本发明电机工作可以实现短筒和网筒内的水稻种子晃动,如此干瘪的水稻种子或壳体会上浮在水面上,实现对水稻种子的分拣工作,且可以防止干瘪的水稻种子或壳体再次落入网筒内,从而可以分拣后水稻种子的质量,同时可以对短筒和网筒内的水稻种子进行脱水处理,可以快速去除水稻种子上的水分。

技术研发人员:金桂秀
受保护的技术使用者:临沂市农业科学院
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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