一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法与流程

文档序号:34842897发布日期:2023-07-21 19:49阅读:73来源:国知局
一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法与流程

本发明涉及电镀芯片外观检测,具体地说,涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法。


背景技术:

1、电镀芯片在投入使用前,通常需要对其进行外观缺陷检测以排除外观存在实质缺陷的不良品。

2、现有技术中针对于电镀芯片常用的检测方法大多为人工检测或者是采用较为通用的检测设备进行检测。人工检测的检测效率较低,同时由于电镀芯片大多为呈条状且材质较硬,故而现有技术中常用的外观检测设备难以较佳地直接适用于电镀芯片。

3、故而,现有技术中缺乏一种能够高效稳定地针对于电镀芯片外观缺陷的从上料开始直至检测结束并完成分选下料的全套设备。


技术实现思路

1、本发明提供了一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备,其能够克服现有技术的某种或某些缺陷。

2、根据本发明的一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备,其包括设备主体,设备主体处沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打标装置和下料装置;上料装置处沿水平横向形成有用于运输电镀芯片条的出料轨道,检测装置处形成有与出料轨道相对接的检测轨道,检测轨道处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检测的检测组件;打标装置处形成有与检测轨道相共线对接的打标轨道;打标轨道处设有用于基于检测组件的检测结果对电镀芯片条进行打标的打标组件;下料装置处形成有与打标轨道相共线对接的用于运输电镀芯片条的下料轨道。

3、进一步地,基于上述设备主体,检测人员能够通过以下检测方法对于电镀芯片条进行检测;

4、步骤一、检测人员将待检测的电镀芯片条放置于上料装置处的出料轨道处;

5、步骤二、待检测的电镀芯片条经由出料轨道进入检测轨道处,并在检测轨道处通过检测组件进行外观缺陷检测;

6、步骤三、经检测组件检测完成后的待检测电镀芯片条经由检测轨道进入打标轨道,并在打标组件处根据步骤二中的检测组件的所得的检测结果对电镀芯片条打上合格品或者是不良品的标识;

7、步骤四、打标完成后的电镀芯片条经由打标轨道进入下料轨道,并在下料轨道处被分选下料。

8、具体说明地,电镀芯片条呈长条状且材质坚硬;故而作为优选采用沿水平横向依次布置的出料轨道、检测轨道、打标轨道和下料轨道对电镀芯片条进行全程运送;从而使得整个设备的布置更为紧凑且便于后续检测人员对于每个阶段进行稳定的时序控制。

9、作为优选,上料装置包括上料装置主体,上料装置主体处沿水平横向依次布置有推料机构、上料机构和出料机构,上料机构用于竖直间隔堆放电镀芯片条,出料机构处形成有沿水平横向的出料轨道;推料机构用于将位于上料机构处的电镀芯片条沿水平横向逐个推入出料轨道处。

10、作为优选,上料机构包括呈长方体形的上料弹夹和用于沿竖直方向举升上料弹夹的(选用为丝杠型的)上料举升直线模组,上料弹夹处沿竖直方向间隔形成有多个上料放置位,电镀芯片条可沿水平横向放置于上料放置位处,电镀芯片条与上料放置位沿水平横向可滑动配合;上料举升直线模组包括沿竖直方向滑动的上料举升动子,上料举升动子处连接有用于放置上料弹夹的上料举升支撑架,上料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。

11、作为优选,上料举升支撑架包括沿竖直方向形成的上料举升挡板和沿水平方向形成的上料举升水平板,上料举升挡板用于与上料弹夹的竖直侧壁相抵靠配合,上料举升水平板用于与上料弹夹的水平底壁相配合以形成支撑;上料弹夹处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽,两侧壁处于同一高度处的限位凹槽用于协同配合形成有上料放置位;多个上料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布,相邻上料放置位间的竖直间隔距离与上料举升直线模组竖直方向的单次移动距离相一致。

12、作为优选,上料装置主体处还布置有用于运送上料弹夹的上料部弹夹运送组件和用于回收上料弹夹的上料部弹夹推出组件,上料部弹夹运送组件包括沿水平纵向布置的上料部弹夹运送传动带,上料部弹夹运送传动带传送方向上的一端形成有上料部满弹夹上料位,上料部满弹夹上料位用于接收满载有电镀芯片条的上料弹夹;上料部弹夹运送传动带传送方向上的另一端用于与上料举升支撑架相配合以将上料弹夹传送至上料举升动子处于下限位时的上料举升支撑架处;

13、上料部弹夹推出组件包括沿水平纵向布置的上料部弹夹推出轨道和上料部弹夹推出气缸,上料部弹夹推出轨道传送方向上的一端形成有上料部空弹夹收料位,上料部空弹夹收料位用于接收电镀芯片条均已推料完成的空置的上料弹夹,上料部弹夹推出轨道传送方向上的另一端形成有上料部弹夹出料位,上料部弹夹出料位用于人工或机器收取空置的上料弹夹;上料部弹夹推出气缸的活塞杆沿水平纵向可活动布置,活塞杆近上料部弹夹推出轨道的一端连接有上料部弹夹推板,上料部弹夹推板随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于上料部空弹夹收料位处的空置上料弹夹推送至上料部空弹夹收料位。

14、作为优选,推料机构包括顶料装置和推料齿轮齿条模组,顶料装置包括沿水平横向布置的顶料顶板、顶料气缸和与顶料气缸沿水平横向滑动配合的顶料滑动导轨;顶料装置还包括沿水平横向布置于顶料滑动导轨两侧的顶料弹簧,顶料弹簧用于阻碍顶料气缸沿水平横向朝向远顶料顶板的一侧移动。

15、作为优选,顶料装置还包括用于安装顶料气缸、顶料滑动导轨以及顶料弹簧的顶料安装座,顶料弹簧的一端固定安装于顶料安装座处,另一端形成有自由端;顶料弹簧的自由端用于与顶料气缸相抵靠配合,顶料弹簧在原长状态时的自由端与顶料气缸之间形成有用于顶料气缸移动的预留空间;

16、具体地,通过顶料安装座能够确保顶料装置的稳定安装,并且为顶料弹簧提供稳定的固定位置。

17、顶料气缸的上部连接有顶料顶板,推料顶板沿水平横向远顶料气缸的一端形成有两个推料推块,两个推料推块对称分布于电镀芯片条沿水平纵向的中心面的两侧;顶料顶板与顶料气缸之间通过呈长方体形的顶料横板相连接,顶料横板的侧壁处设置有顶料感应安装板;顶料感应安装板包括沿水平横向定位安装于顶料横板侧壁处的顶料感应安装横板,顶料感应安装横板处沿水平横向形成有多个顶料感应腰型孔,顶料感应安装板还包括与顶料感应安装横板相连接的呈l形的顶料传感安装板,顶料传感安装板用于安装顶料传感器,顶料传感器用于识别感应顶料安装座内顶料气缸和顶料弹簧的配合情况;

18、推料齿轮齿条模组包括沿水平横向布置的推料齿条板和与推料齿条板相啮合配合的推料齿轮,推料齿轮齿条模组还包括用于驱动推料齿轮转动的推料驱动伺服电机,推料驱动伺服电机的输出端与推料齿轮相连接;推料驱动伺服电机安装于呈方形的沿水平横向可滑动的推料电机安装座处,顶料安装座水平安装于推料电机安装座的上端面处,推料电机安装座的下端面处连接有推料直线滑块,推料直线滑块滑动布置于与推料齿条板相平行的推料直线导轨处;推料齿条板的长度长于电镀芯片条的长度以留有余量。

19、具体说明地,在使用时,推料驱动伺服电机带动推料电机安装座沿推料直线导轨移动,同时也带动顶料安装座以及前述顶料顶板沿水平横向移动以将电镀芯片条推出;整个过程操作简便,效果高。

20、作为优选,出料机构包括沿竖直方向布置的两个出料安装架,两个出料安装架相对的两侧内壁均布置安装有沿水平横向传送的出料传动带,两侧的出料传动带的上侧形成出料轨道,出料传动带的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条;出料安装架的侧壁处安装有用于同步驱动两个出料传动带的出料驱动电机,出料驱动伺服电机的输出轴与一侧出料传动带的主动轮相传动连接;出料驱动伺服电机的输出端末端还通过联轴器连接有出料过渡传动轴,出料过渡传动轴与另一侧出料传动带的主动轮相传动连接。

21、具体地,作为优选的上料装置主体在使用时,出料传动带能够较佳地接收前述推料机构推出的电镀芯片条,并且通过出料驱动电机作为动力源以驱从而确保两侧的出料传动带同步传动运输。

22、作为优选,两侧的出料安装架之间位于出料轨道的入口位置处设置有第一出料光电传感器,第一出料光电传感器用于识别进入出料轨道的电镀芯片条,两侧的出料安装架之间位于出料轨道的出口位置处设置有第二出料光电传感器,第二出料光电传感器用于识别移出出料轨道的电镀芯片条并输出信号至推料机构以对下一个电镀芯片条进行推料;两侧的出料安装架之间位于出料轨道的出口位置处还设置有出料挡料组件,出料挡料组件包括沿竖直方向布置的出料挡料气缸,出料挡料气缸的活塞杆上部连接有呈l形的出料挡板,出料挡板的竖直部分用于与出料轨道处的电镀芯片条相抵靠以形成阻挡。

23、具体说明地,在使用时,当第一出料光电传感器识别到进入出料轨道的电镀芯片条时,提前设置好的时序控制启动;首先,出料传动带开始传动运送电镀芯片条,此时延时1-2s(根据具体的电镀芯片条的尺寸进行调整设定),出料挡料气缸带动出料挡板向上运动将出料轨道处的电镀芯片条挡住,同时出料传动带停止传动,并等待下一工位的控制信号,当下一工位(作为优选下一工位为检测工位)的电镀芯片条检测完成后,出料挡板落下并放行,出料传动带启动并将电镀芯片条运送至下一工位,当第二出料光电传感器感应到电镀芯片条流出出料轨道时,输出信号至前述推料机构并将下一个电镀芯片条推入出料轨道,重复以上操作即可持续稳定进行上料过程。

24、可以理解地,整个上料装置主体的结构紧凑且控制较为简单,从而能够保持较佳地上料效率。

25、出料安装架的侧壁下部还设置有出料调节组件,出料调节组件包括沿水平纵向布置并与两侧的出料安装架相连接的出料调节轴,出料调节轴沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部;旋转部用于驱动出料调节轴旋转,第一连接部用于与一侧的出料安装架相安装连接,第一连接部相对于所述一侧的出料安装架可旋转连接,第二连接部与另一侧的出料安装架相螺纹连接,所述另一侧的出料安装架底部连接于沿水平纵向布置的出料调节导轨处。

26、作为优选,出料轨道旁还设置有第二放料机构,第二放料机构包括沿竖直方向布置的呈长方体形的放料架和布置于放料架上方的放料两轴模组,放料架处沿竖直方向形成有用于堆叠放置电镀芯片条的上部敞口的竖直空间;放料架的侧壁底部均设置有呈l形的放料限位挡板,放料限位挡板的水平部分用于与安装平台相定位配合,放料限位挡板的竖直部分用于与放料架相抵靠配合以形成限位;所述放料限位挡板的水平部分形成有延伸方向与所对应放料架侧壁相垂直的放料挡板腰型孔;

27、放料两轴模组包括沿水平纵向移动的两轴模块水平部和沿竖直方向移动的两轴模块竖直部,两轴模块竖直部的动子处安装有放料吸附组件,放料吸附组件包括吸附方向朝向下方的真空吸盘和用于识别放料架处电镀芯片条的放料接近传感器,两轴模块水平部沿水平纵向的移动区域能够覆盖放料架正上方和出料轨道的正上方。

28、可以理解地,通过放料两轴模组能够较佳地实现电镀芯片条在出料轨道和放料架之间的运送。

29、作为优选,检测装置包括检测装置主体,检测装置主体包括用于接收出料轨道处电镀芯片条并输送至检测轨道的检测部上料组件和沿水平横向布置的检测部运送组件,检测部运送组件处设有沿水平横向滑动的检测部动子,检测部动子沿水平横向的移动路线形成检测轨道;检测组件包括位于检测轨道上方的正面检测组件和位于检测轨道下方的反面检测组件;检测轨道的末端处形成有用于接收检测部动子处电镀芯片条的检测部下料组件。

30、作为优选,检测部上料组件包括相对平行布置的两个检测部上料安装板,两个检测部上料安装板相互面对的两侧内壁处对称安装有检测部上料传动带,两侧的检测部上料传动带分别通过两侧的检测部上料驱动电机以驱动;两侧的检测部上料驱动电机通过同一控制器进行控制;两侧的检测部上料传动带的上表面形成沿水平横向的检测部上料传送通道,检测部上料传送通道与所述出料轨道相平行对接;两侧的检测部上料安装板之间安装有传感光路朝向检测部上料传送通道入口处的检测部上料光电传感器;检测部上料光电传感器用于识别进入检测部上料传送通道的电镀芯片条;两侧的检测部上料安装板之间还设置有沿竖直方向布置的检测部上料顶升气缸,检测部上料顶升气缸的活塞杆上部安装有水平设置的检测部上料顶板;检测部上料顶板用于将检测部上料传送通道处的电镀芯片条向上顶升交接至检测部动子。

31、具体说明地,在检测过程中,首先检测部上料传动带能够较佳地接收来自前一工位(作为优选为上料工位的出料轨道)的电镀芯片条,然后通过检测部上料光电传感器对接收并进入检测部上料传送通道的电镀芯片条进行识别并在识别到之后传输信号至前一工位(作为优选为上料工位)以控制前一工位做好运送下一个电镀芯片条的准备;同时电镀芯片条进入检测部上料传动带后,开始时序控制,具体说明地,时序控制包括电镀芯片条流入检测部上料传送通道→检测部上料光电传感器验收完成→检测部上料顶升气缸通过检测部上料顶板将电镀芯片条向上顶起→保持顶起(延时)→检测部动子接收(比如通过夹爪或者吸盘等装置进行接收)→检测部动子携带电镀芯片条沿检测轨道移动→移动过程中完成正反面检测→检测完成流出至下一工位;

32、具体的检测完成流出过程在后续进行论述;可以理解地,作为优选在检测过程中,通过检测部上料光电传感器对流入检测部上料传送通道的电镀芯片条进行识别并且能够输出信号至前一工位,从而使得整个控制过程更加稳定,以免出现电镀芯片条在各个轨道之间形成堆叠拥堵的情况,进而能够有效地确保每个轨道处仅留有单一的电镀芯片条以便于控制管理,故而能够较佳地避免检测过程中出现混乱的情况。

33、并且,作为优选仅在检测部上料传送通道入口处设置有检测部上料光电传感器以通过传感器识别,后续的检测段内均通过时序控制,从而能够较佳地简化控制并且为后续提速预留。

34、作为优选,检测部运送组件包括沿水平横向相互平行布置的检测部直线电机和检测部直线导轨,检测部动子安装于检测部直线电机的直线电机动子处且随电机动子沿水平横向移动,检测部动子包括检测部动子主板,检测部动子主板沿水平纵向上的一端与直线电机动子相连接且随之移动,另一端形成有用于与检测部直线导轨相滑动配合的滑动部,检测部动子主板的中部形成有位于检测部上料通道正上方的呈长方形的夹持口,夹持口沿水平纵向上的两侧均安装有用于夹持电镀芯片条的检测部气动夹爪;正面检测组件和反面检测组件均包括检测组件主体,检测组件主体包括一体标准光源和视觉检测相机,一体标准光源的照射光路和视觉检测相机的拍摄镜头均朝向检测轨道。

35、作为优选,检测部下料组件包括相对平行布置的两个检测部下料安装板,两个检测部下料安装板相互面对的两侧内壁处对称安装有检测部下料传动带,两侧的检测部下料传动带分别通过两侧的检测部下料驱动电机以驱动;两侧的检测部下料驱动电机通过同一控制器进行控制;两侧的检测部下料传动带的上表面形成沿水平横向的检测部下料传送通道,检测部下料传送通道与所述打标轨道相平行对接;两侧的检测部下料安装板之间安装有传感光路朝向检测部下料传送通道的检测部下料光电传感器;检测部下料光电传感器用于识别进入检测部下料传送通道的电镀芯片条;两侧的检测部下料安装板之间还设置有沿竖直方向布置的检测部下料顶升气缸,检测部下料顶升气缸的活塞杆上部安装有水平设置的检测部下料顶板;检测部下料顶板用于接收检测部动子处的电镀芯片条并下降交接至检测部下料传送通道。

36、具体说明地,检测部下料组件和检测部上料组件整体基本上呈镜像结构,继续对前述时序控制进行补充,当待检测的电镀芯片条沿检测通道完成检测后,到达检测部下料传送通道的上方→检测部下料顶升气缸向上顶起→保持顶起(延时)→检测部气动夹爪松开→检测部下料顶板接收该电镀芯片条→检测部下料顶板落下同时电镀芯片条落入检测部下料传送通道,此时等待下一工位的信号,如果下一工位传来物料已流出的信号,那么检测部下料驱动电机起动并驱动检测部下料传动带传送电镀芯片条流出检测部下料传送通道并流入下一工位(作为优选为打标轨道)。

37、作为优选,打标装置包括打标装置主体,打标装置主体处沿水平横向形成有打标轨道,打标轨道的上方形成有打标位;打标轨道的下侧设置有用于将电镀芯片条挡停与打标位正下方的打标挡停组件,打标轨道的下侧还设有用于将电镀芯片条顶升至打标位的打标顶升组件;打标轨道旁设置有打标组件,打标组件用于对位于打标位处的电镀芯片条进行打标。

38、具体说明地,在使用时,首先待打标的电镀芯片条从前一工位(作为优选为检测轨道)流入打标轨道,流入打标轨道后打标挡停组件能够将位于打标轨道处的电镀芯片条挡停并通过打标顶升组件将被挡停的电镀芯片条向上顶起至打标位,并通过打标组件对于位于达标位处的电镀芯片条进行打标。

39、作为优选,打标装置主体包括相对平行布置的打标安装板,打标安装板相对的两侧内壁处安装有沿水平横向传送的打标传动带,两侧的打标传动带的上侧形成打标轨道,两侧的打标安装板之间沿打标轨道的传送方向依次设置有打标入口光电传感器、打标顶升组件、打标挡停组件和打标出口光电传感器。

40、进一步地,所述打标轨道能够较佳地与前一工位(作为优选为检测轨道)相对接,并且作为优选的打标入口光电传感器能够较佳地识别进入打标轨道的电镀芯片条,打标入口光电传感器识别到电镀芯片条后,后续的打标过程通过时序控制,具体控制过程如下:打标传动带启动并带动电镀芯片条沿水平横向移动→打标挡停组件启动将电镀芯片条挡停(挡停时打标传动带通过时序控制而停止)→打标顶升组件启动将电镀芯片条顶起至打标位→打标组件对位于打标位处的电镀芯片条进行打标(所打的标识能够根据前一工位所得的检测结果进行标识)。

41、具体说明地,本发明仅通过打标入口光电传感器作为传感识别,后续均通过时序控制,从而能够较佳地简化控制,从而使得整体控制更加稳定简洁,便于设定。此外,由于整个打标过程(前述上料过程和检测过程同理)的各个工序所耗时相对来说较为确定,波动范围不大;故而作为优选的打标过程采用时序控制能够较佳地便于后续提速,同时也能根据不同尺寸的电镀芯片条以进行调整适用。

42、作为优选,打标入口光电传感器用于识别进入打标轨道的电镀芯片条,打标顶升组件包括沿竖直方向布置的打标顶升气缸,打标顶升气缸的活塞杆上部安装有水平布置的打标顶板,打标挡停组件包括沿竖直方向布置的打标挡停竖直气缸,打标挡停竖直气缸的上部沿水平横向布置有打标挡停水平气缸,打标挡停水平气缸的活塞杆的末端设置有朝向打标位一侧的能够用于挡停电镀芯片条的竖直挡板,打标出口光电传感器用于识别流出打标轨道的电镀芯片条。

43、作为优选,所述打标顶升气缸和打标挡停竖直气缸均安装于同一侧的打标安装板的侧壁处;打标挡停竖直气缸的活塞杆上部水平设置有沿水平横向延伸的气缸安装板;打标挡停水平气缸固定安装于气缸安装板远打标顶板的一侧,气缸安装板的正上方形成用于竖直挡板沿水平横向移动的移动区域。

44、作为优选,打标轨道处设置有两个基准板,基准板水平纵向布置于两侧的打标安装板之间,基准板分别位于打标位沿水平横向的两端;位于打标轨道旁的打标组件包括打标两轴模组和打标器;打标两轴模组包括沿水平横向布置的打标两轴水平横部(电缸)和水平纵向布置的打标两轴水平纵部;打标器竖直安装于打标两轴水平纵部的动子处,打标器的下部设置有用于对电镀芯片条进行打标的打标头,打标头的下方形成打标区域,打标头的随打标两轴模组移动过程中,其打标区域能够覆盖前述打标位。

45、具体说明地,通过基准板能够较佳地确定打标位的具体位置,并且通过机械基准能够较佳地适用于不同尺寸的电镀芯片条,当要用于不同尺寸的电镀芯片条时,仅需要相应的调整机械基准的位置即可。

46、此外,本发明通过打标两轴模组来带动打标器进行移动,打标两轴模组的移动范围能够较佳地确保打标头的打标区域能够覆盖所述打标位;并且,在对不同的电镀芯片条进行打标时,需要在时序控制中调整相应的打标时间,大料要10s左右,小料通常需要5s。

47、作为优选,两个打标安装板相对的两侧内壁均布置安装有沿水平横向传送的打标传动带,打标轨道形成于两侧的打标传动带的上侧,打标传动带的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条。

48、具体说明地,在使用时,打标传动带能够较佳地携带电镀芯片条沿打标轨道移动,并通过时序控制其运行以及停止。

49、作为优选,打标安装板的侧壁处安装有用于同步驱动两个打标传动带的打标驱动电机,打标驱动伺服电机的输出轴与一侧打标传动带的打标主动轮相传动连接;打标驱动伺服电机的输出端末端还通过联轴器连接有打标过渡传动轴,打标过渡传动轴与另一侧打标传动带的打标主动轮相传动连接。

50、具体地,作为优选的打标装置主体在使用时,打标传动带能够较佳地接收从检测轨道处流出的电镀芯片条,并且通过打标驱动伺服电机作为动力源以驱动从而确保两侧的出料传动带同步传动运输。

51、作为优选,打标安装板处安装有多个用于张紧打标传动带的打标张紧轮组件和沿水平横向间隔布置的打标导向轮,打标张紧轮组件包括分别位于打标主动轮沿水平横向两侧斜上方和斜下方的打标第一张紧轮和打标第二张紧轮、打标第三张紧轮和打标第四张紧轮,打标传动带经由打标主动轮和打标张紧轮组件呈w形。

52、作为优选,打标安装板的侧壁下部还设置有打标调节组件,打标调节组件包括沿水平纵向布置并与两侧的打标安装板相连接的打标调节轴,打标调节轴沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部。

53、旋转部用于驱动打标调节轴旋转,第一连接部用于与一侧的打标安装板相安装连接,第一连接部相对于所述一侧的打标安装板可旋转连接,第二连接部与另一侧的打标安装板相螺纹连接,所述另一侧的打标安装板底部连接于沿水平纵向布置的打标调节导轨处。

54、作为优选,下料装置包括下料装置主体,下料装置主体处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构;分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道,下料轨道沿水平纵向上的一侧设置有不良品收集部;下料装置主体还包括分选两轴模组,分选两轴模组用于将下料轨道处的不良品拾取至不良品收集部;下料装置主体还包括沿下料推料机构;下料推料机构用于将下料轨道处的电镀芯片条推入收料机构处。

55、具体说明地,在下料过程中,下料轨道能够接收前一工位(作为优选为打标轨道)处已经打标完成的电镀芯片条,到达下料轨道处的电镀芯片条能够通过前述打标标识被分选,打标标识(通过检测轨道处的正面检测组件和反面检测组件检测结果所得)为不良品的电镀芯片条会在下料轨道处被分选两轴模组拾取至不良品收集部;打标标识为合格品的电镀芯片条会在下料轨道处被下料推料机构推入收料机构;从而完成合格品的回收,并将不良品分出。

56、作为优选,所述下料推料机构包括沿水平横向布置于下料轨道斜上方的传动带直线模组,传动带直线模组的移动动子处通过l形的连接板连接有沿竖直方向布置的推料气缸,推料气缸的活塞杆下部安装有用于推送电镀芯片条的推料组件;所述推料组件包括沿水平横向固定于推料气缸活塞杆下部的推料弹簧,推料弹簧远推料气缸的一侧形成有用于安置弹簧的弹簧座;弹簧座处设置有沿竖直布置的推料推板;推料推板用于与下料轨道处的电镀芯片条相推抵。

57、作为优选,所述收料机构包括呈长方体形的收料弹夹和用于沿竖直方向举升收料弹夹的(选用为丝杠型的)收料举升直线模组,收料弹夹处沿竖直方向间隔形成有多个收料放置位,电镀芯片条可沿水平横向放置于收料放置位处,电镀芯片条与收料放置位沿水平横向可滑动配合;收料举升直线模组包括沿竖直方向滑动的收料举升动子,收料举升动子处连接有用于放置收料弹夹的收料举升支撑架,收料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。

58、作为优选,收料举升支撑架包括沿竖直方向形成的收料举升挡板和沿水平方向形成的收料举升水平板,收料举升挡板用于与收料弹夹的竖直侧壁相抵靠配合,收料举升水平板用于与收料弹夹的水平底壁相配合以形成支撑;收料弹夹处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽,两侧壁处于同一高度处的限位凹槽用于协同配合形成有收料放置位;多个收料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布,相邻收料放置位间的竖直间隔距离与收料举升直线模组竖直方向的单次移动距离相一致。

59、具体说明地,在下料过程中,收料举升支撑架能够较佳地对收料弹夹形成稳定放置,并且不会对后续收料弹夹的回收构成阻挡。此外,作为优选的收料举升直线模组每次旋转,收料举升动子均能够带动收料弹夹移动一个凹槽的高度以便于下一个电镀芯片条的推入。整个过程运行稳定且效率高,能够较佳地实现电镀芯片条的逐个依次推入收料弹夹相应的收料放置位处,进而较佳地便于后续满载的收料弹夹整体进行回收。

60、作为优选,下料装置主体处还布置有用于运送收料弹夹的收料部弹夹运送组件和用于回收满弹夹的收料部满弹夹推出组件,收料部弹夹运送组件包括沿水平纵向布置的收料部弹夹运送传动带,收料部弹夹运送传动带传送方向上的一端形成有收料部空弹夹上料位,收料部空弹夹上料位用于接收空置的收料弹夹;收料部弹夹运送传动带传送方向上的另一端用于与收料举升支撑架相配合以将收弹夹传送至收料举升动子处于下限位时的收料举升支撑架处;

61、收料部弹夹推出组件包括沿水平纵向布置的收料部弹夹推出轨道和收料部弹夹推出气缸,收料部弹夹推出轨道传送方向上的一端形成有收料部满弹夹上料位,收料部满弹夹上料位用于接收已经收满的收料弹夹,收料部弹夹推出轨道传送方向上的另一端形成有收料部满弹夹出料位,收料部满弹夹出料位处用于人工或机器收取已收满电镀芯片条的收料弹夹;收料部弹夹推出气缸的活塞杆沿水平纵向可活动布置,所述活塞杆近收料部弹夹推出轨道的一端连接有收料部弹夹推板,收料部弹夹推板随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于满弹夹出料位处的满弹夹推送至满弹夹收料位。

62、作为优选,分选机构包括沿竖直方向相对布置的两个分选安装板,两个分选安装板相对的两侧内壁处均布置安装有沿水平横向传送的分选传动带,两侧的分选传动带上侧形成下料轨道,分选传动带的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条;分选安装板的侧壁处安装有用于同步驱动两个分选传动带的分选驱动伺服电机,分选驱动伺服电机的输出轴与一侧分选传动带的主动轮相传动连接;分选驱动伺服电机的输出端末端还通过联轴器连接有分选过渡传动轴,分选过渡传动轴与另一侧分选传动带的主动轮相传动连接。

63、具体说明地,作为优选的分选传动带能够较佳地对电镀芯片条进行运送;同时,分选驱动伺服电机也能够较佳地同时对于两侧的分选传动带进行驱动以实现同步;从而确保了分选传动带在对电镀芯片条进行运送的过程中保持稳定同步。

64、作为优选,两侧的分选安装板之间位于下料轨道入口的位置处安装有分选入口光电传感器,分选入口光电传感器用于识别进入下料轨道的电镀芯片条,分选安装板之间还设置有分选挡料组件,分选挡料组件包括沿竖直方向布置的分选挡料气缸和分选顶料气缸,分选顶料气缸的活塞杆上部水平安装有分选顶板,分选顶板的上表面处形成分选区域;分选挡料气缸的活塞杆上部设有呈l形的分选挡板;分选挡板用于将经由下料轨道处的不良品阻挡于分选区域处。

65、具体地,分选入口光电传感器能够较佳地识别到进入下料轨道的电镀芯片条;当识别到电镀芯片条流入下料轨道时,后续的流程均通过时序控制,具体流程分为不良品和合格品两种,不良品的流程如下:识别到流入→分选传动带启动并将其运送至分选区域(此时分选传动带停止)→分选挡料气缸将分选挡板向上顶升并对不良品形成阻挡→分选顶料气缸通过分选顶板将不良品顶起→分选两轴模组将位于分选区域处的电镀芯片条拾取至不良品收集部→分选顶料气缸和分选挡料气缸收回。合格品的流程如下:识别到流入→分选传动带启动并将其移动至近收料弹夹的位置→传动带直线模组能够带动推料推板将电镀芯片条推入收料弹夹。

66、作为优选的时序控制除了打标、检测需要根据不同的电镀芯片条相调整,其余的大多延时1-2s即可,这样便能够确保流程进行平顺的同时保持较快的进行速度。

67、作为优选,分选两轴模组包括沿水平纵向布置的分选两轴水平部(电缸),分选两轴水平部处沿水平纵向移动的分选动子处设有沿竖直放置布置的分选两轴竖直部(电缸),分选两轴竖直部处沿竖直方向移动的动子下部安装有吸附方向朝向下方的分选吸盘;分选吸盘处形成分选吸附区域,分选吸附区域能够覆盖前述分选区域;分选吸盘随分选两轴模组移动的移动区域能够覆盖前述不良品收集部的正上方。

68、具体地,本发明通过分选两轴模组能够较为稳定且精确地实现对于不良品的分选,在分选过程中,通过分选两轴模组带动分选吸盘进行移动,从而将不良品拾取至不良品收集部处。分选两轴竖直部能够沿竖直方向带动分选吸盘移动,从而能够沿竖直方向靠近待分选的不良品并在到达合适的位置时,通过将其吸附,然后再沿竖直方向升起并通过分选两轴水平部沿水平纵向移动,从而能够在分选过程中,不会与其他部件之间发生干涉,同时,通过沿竖直方向的高度调整也能够使得整个拾取过程的可调整性更加灵活。

69、作为优选,分选安装板的侧壁下部还设置有分选调节组件,分选调节组件包括沿水平纵向布置并与两侧的分选安装板相连接的分选调节轴,分选调节轴沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部;旋转部用于驱动分选调节轴旋转,第一连接部用于与一侧的收料安装架相安装连接,第一连接部相对于所述一侧的出料安装架可旋转连接,第二连接部与另一侧的分选安装板相螺纹连接,所述另一侧的分选安装板底部连接于沿水平纵向布置的出料调节导轨处。

70、具体地,通过分选调节组件能够调节分选安装板之间的距离,从而也能够实现对于下料轨道的宽度调整,进而适用于不同尺寸的电镀芯片条,具有较佳的适用性。

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