一种电子元器件尺寸的批量自动化检测装置及检测方法与流程

本发明涉及电子元器件检测，具体涉及一种电子元器件尺寸的批量自动化检测装置及检测方法。

背景技术：

1、电子元器件作为电力电子中的核心部件，广泛应用于各类电子器件或电子控制电路中，其主要用于储存能量、功率传输、处理信号、滤波、电磁兼容(emc)等方面。当前各类电子元器件向小型化、轻量化、多功能化方向的发展，除了对器件小型化、低安装厚度、大电感量提出要求外，对所需要的电子元器件的规格多样化亦提出了更多要求。

2、在生产过程中，电子元器件尺寸需要严格控制在公差标准范围内，但是在进行某些电子元器件尤其是电感器件生产时，要对电子元器件进行点焊及产品引脚进行切除、弯折，可能会导致电子元器件不符合所规定的电感要求。因此在电子元器件出厂或组装成电感器生产之前，需要对出货批或使用批磁芯的电子元器件尺寸进行检测分选，将不符合要求的电子元器件进行分选出来，然后将良品进行外观检测并包装。

3、中国专利申请cn103389021a公开了一体成型电感尺寸检测装置及检测方法，该检测方法步骤包括：(1)设定定位部，将标准电感的基准侧与该定位部相抵靠，将测量杆与标准电感的另一侧相抵靠，调节可调千分尺与基准块相抵靠，固定此时可调千分尺与测量杆之间的相对位置；(2)将待测电感的基准侧与定位部相抵靠，移动测量杆和可调千分尺同步向待测电感方向靠拢，当测量杆与待测电感相接触时，可调千分尺未接触到基准块，则产品尺寸超过标准，为不合格品；当可调千分尺接触到基准块时，测量杆未接触或刚好接触待测电感，则产品尺寸合格。该方法主要通过设置检测装置来进行尺寸测量，但是机械检测设备机构复杂，使用时需结合不同的部件，若是针对不同规格的电感进行测量时，需要更换部分部件才能进行尺寸测量，使得检测效率低下，不适用于批量化生产。

4、因此，目前针对该类电子元器件的尺寸检测，仅涉及一些机械检测手段，并没有一套完整的全自动的检测设备及方法，对于现有的检测设备及方法来说，主要存在以下不足之处：

5、(1)大都是人工操作机械设备对电子元器件进行检测，但由于人工检测的主观性，检测精度低，且漏检率高，会导致后期产品不良品率高，

6、(2)对于规格改变的电子元器件，需要切换检测设备，费时费力，检测效率低下，且需要耗费大量的人力资源，成本高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种电子元器件尺寸的批量自动化检测装置，解决以上技术问题；

2、本发明的目的还在于，提供一种电子元器件尺寸的批量自动化检测方法，解决以上技术问题。

3、本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

4、一种电子元器件尺寸的批量自动化检测装置，包括上料机构、检测机构、收料机构、旋转盘和控制器；

5、所述上料机构，用于驱动待检测电子元器件向所述旋转盘传输上料；

6、所述旋转盘，用于带动所述待检测电子元器件旋转移动至检测位置和收料位置；

7、所述检测机构包括视觉摄像设备和数据处理设备，所述视觉摄像设备设于所述旋转盘上方，所述视觉摄像设备的拍摄方向朝向所述检测位置；

8、所述收料机构，设于所述收料位置的一侧，用于收集检测后的电子元器件；

9、所述控制器，分别连接所述上料机构、所述检测机构、所述收料机构和所述旋转盘。

10、优选的，包括多个所述视觉摄像设备，所述视觉摄像设备环设于所述旋转盘的圆周处，每一所述视觉摄像设备对所述待检测电子元器件的不同方向的尺寸进行测量。

11、优选的，所述上料机构包括，

12、上料盘，所述上料盘内装有所述待检测电子元器件；

13、导轨，所述导轨的入口端连接所述上料盘的出料口，所述导轨上设有用于传输所述待检测电子元器件的传输通道，所述导轨的出口端连接所述旋转盘。

14、优选的，所述收料机构包括，

15、踢料设备，包括，

16、喷气嘴，基于所述喷气嘴喷出的气体将位于所述收料位置的所述检测后的电子元器件吹落；

17、导管，所述喷气嘴通过所述导管连接一气动组件；

18、收料盒，设于所述踢料设备下方，所述收料盒包括至少一良品收料盒和至少一不良品收料盒。

19、优选的，还包括，

20、到位触发装置，设于所述导轨和所述视觉摄像设备之间的所述旋转盘的圆周处，连接所述控制器；

21、数据处理设备，所述数据处理设备的一端连接所述视觉摄像设备，另一端连接所述控制器；

22、旋转盘底座，设于所述旋转盘的中间底部；

23、工作台，所述上料机构、所述测试机构、所述收料机构，所述旋转盘底座均设于所述工作台上；

24、圆振底座，设于所述工作台上，所述上料盘、所述导轨和所述气动组件设于所述圆振底座上。

25、一种电子元器件尺寸的批量自动化检测方法，应用于所述的电子元器件尺寸的批量自动化检测装置，包括，

26、步骤s1，将至少一个电子元器件标样置于所述视觉摄像设备下方，通过所述视觉摄像设备对所述电子元器件标样拍摄获取不同方向的标样参数值m1；

27、步骤s2，用量具测量所述电子元器件标样的实际尺寸参数，获取实测参数值m2；

28、步骤s3，基于所述标样参数值m1和所述实测参数值m2计算所述视觉摄像设备的参数值系数比x；

29、步骤s4，设定所述待检测电子元器件的目标参数值m3及其控制范围，然后由所述上料机构将所述待检测电子元器件经所述旋转盘传输至所述检测位置，所述检测机构对所述待检测电子元器件进行检测并输出所述待检测电子元器件的各方向的尺寸参数值m4，最后由所述控制器根据所述目标参数值m3及其控制范围对所述待检测电子元器件进行筛选；

30、步骤s5，由所述旋转盘将检测后的电子元器件传送至所述收料位置，由所述收料机构对所述检测后的电子元器件进行分类收集。

31、优选的，所述标样参数值m1、所述实测参数值m2、所述目标参数值m3和所述尺寸参数值m4为单个或多个尺寸数值组成的数组，所述尺寸数值至少包括长度值和/或宽度值和/或高度值和/或倒角尺寸和/或过渡圆弧尺寸。

32、优选的，所述步骤s3中，所述参数值系数比x为与所述标样参数值m1和所述实测参数值m2所对应的单个或多个所述尺寸数值，所述参数值系数比x的计算公式为x＝m2/m1。

33、优选的，所述步骤s4包括，

34、步骤s41，启动检测，由所述上料机构将所述待检测电子元器件传送到所述旋转盘上；

35、步骤s42，所述待检测电子元器件随所述旋转盘转动到一到位触发装置，产生触发信号，经过所述视觉摄像设备下方的所述检测位置触发拍摄，基于拍摄数据由数据处理设备根据各方向尺寸所对应的所述参数值系数比x计算各方向的所述尺寸参数值m4；

36、步骤s43，由所述控制器将所述尺寸参数值m4与所述目标参数值m3及其控制范围进行对比，判断所述待检测电子元器件的所述尺寸参数值m4是否合格，若所述尺寸参数值m4的各所述尺寸数值全部合格，则确定所述待检测电子元器件的尺寸合格；若所述尺寸参数值m4的其中一所述尺寸数值不合格，则判定所述待检测电子元器件的尺寸不合格。

37、采用以上技术方案，本发明具备的有益效果为，

38、(1)本发明采用的检测装置可自动、快速的检测电子元器件的尺寸参数，检测精度高且无漏检现象，而后及时反馈检测结果，并进行分类收集；

39、(2)与现有的人工检测和机械检测相比，本发明仅需将标样参数值m1和实测参数值m2进行比值计算，得到一参数值系数比x，并将拍摄数据由数据处理设备根据各方向尺寸所对应的x值计算所述待检测电子元器件的各尺寸参数值m4即可实现电子元器件的尺寸快速检测，且对于不同规格尺寸的电子元器件，无需更换检测零部件，检测效率高，可以实现批量化检测。