一种电子元器件良品检测设备以及检测方法与流程

本发明涉及电子元器件检测，更具体地说，本发明涉及一种电子元器件良品检测设备以及检测方法。

背景技术：

1、电子元器件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元器件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路；

2、中国发明公开号cn115790725b一种电子元器件多功能检测设备包括除尘箱和杀菌箱，通过杀菌箱实现了对电子元器件的杀菌效果，提高检测后电子元件的洁净度，该方案不仅从宏观上进行清洁还从微观上对电子元器件进行清洁，达到良好的清洁效果，但该方案在对电子元器件进行检测时依然是使用惯用手段，对电子元器件的检测并没有进行良好的改进；

3、现有的电子元器件在进行检测时，多种多样，但检测时也只是进行检测，无法在检测时进行其他的生产动作，导致电子元器件整个生产动作效率低，且检测时一般单个进行，即便同时进行检测，检测效率也较低。

4、为此，我们提出一种电子元器件良品检测设备以及检测方法解决上述问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种电子元器件良品检测设备以及检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件良品检测设备，包括传输架以及传输架内若干个滚轮和滚轮外套设的传输带；

3、还包括：

4、检测架，用于检测电子元器件的检测架位于所述传输架上，所述检测架上安装有检测伸缩杆，所述检测伸缩杆朝向所述传输带的一端螺纹连接有检测头，所述检测头上安装有检测机构，所述检测机构包括电路板以及电路板上的电容和指示灯，所述电路板螺纹安装在所述检测头上；

5、模块放置板，用于放置电子元器件的模块放置板位于所述传输带上，所述模块放置板上设置有电子器件，所述电子器件在所述模块放置板上设置有两种放置方式；

6、其中一种所述模块放置板上放置所述电子器件的方式为：所述模块放置板上安装有竖向放置板以及设置在竖向放置板周围朝向三个不同方向的三个侧向放置板，三个所述侧向放置板活动连接在所述模块放置板上，所述电子器件安装在三个所述侧向放置板和所述竖向放置板上；所述模块放置板上安装有电动拉动轮，所述模块放置板上还设有一端盘绕在所述电动拉动轮上，另一端连接在所述侧向检测板上的拉动绳，所述检测头上的检测机构分布与三个所述侧向放置板和所述竖向放置板一一对应；

7、功能管，用于支撑所述侧向放置板的功能管位于所述侧向放置板朝向所述模块放置板的一面上，所述侧向检测板上安装有与功能管配合的推动伸缩杆。

8、在一个优选的实施方式中，所述电子器件为单片机，所述单片机包括电路板以及安装在电路板上的芯片，所述电路板的上下均设置有封装套盒。

9、在一个优选的实施方式中，所述功能管内设置有顶块、施力杆和接触板，所述施力杆一端活动连接有顶块，另一端固定连接有接触板，所述施力杆外套设有一端与所述顶块相抵，另一端与所述接触板相抵的顶出弹簧。

10、在一个优选的实施方式中，所述侧向放置板朝向所述电子器件的一面安装有陶瓷加热板。

11、在一个优选的实施方式中，所述侧向放置板内壁的两侧安装有对所述电子器件锁紧的金属弹片。

12、在一个优选的实施方式中，所述功能管内开设有与所述接触板配合的限位滑槽，所述限位滑槽内固定连接有挂块，所述接触板上固定连接有与挂块配合的限位挂杆，所述限位挂杆朝向所述限位滑槽的一面设置有只能下活动的限位钩。

13、在一个优选的实施方式中，另一种所述模块放置板上放置所述电子器件的方式为：所述模块放置板上斜向安装有顶起伸缩杆，所述顶起伸缩杆的输出端连接有伸缩放置板，所述检测头上安装有与所述伸缩放置板配合的斜向检测面，所述电子器件设置在所述伸缩放置板内，所述斜向检测面上同样设置有检测机构。

14、一种电子元器件良品检测设备的检测方法，其特征在于：包括以下几个步骤：

15、步骤一：首先将电子器件放置到三个所述侧向检测板和所述竖向放置板上，然后让传输带传输，当达到检测头下时，传输带停止运动；

16、其中电子器件放置的方法为：

17、先将下封装套盒放置到侧向检测板上，然后在下封装套盒上涂抹有封装胶水，再将电路板放置到下封装套盒上；

18、步骤二：启动检测伸缩杆，检测伸缩杆带动检测头底部检测机构向下移动，并与竖向放置板上的电子器件接触，对电子器件进行检测，在对竖向放置板上的电子器件检测的同时，启动电动拉动轮，电动拉动轮通过拉动绳拉起侧向放置板，侧向放置板带动电子器件与检测头侧面的检测机构接触并进行通电检测；

19、步骤三：在侧向放置板侧向转动快接近检测机构时，启动推动伸缩杆，推动伸缩杆推动功能管，推动伸缩杆与接触板接触，带动接触板在功能管移动，接触板带动顶块和施力杆移动，并通过顶块对下封装套盒进行抵紧，完成最后一步连接动作后，推动伸缩杆抽出，在抵紧的同时接触板会对顶出弹簧施加作用力，顶出弹簧产生形变，进行弹力储存，接触板上的限位挂杆和限位钩通过挂块完成限位，如此顶出弹簧储存的弹力施力方向只能朝向电子器件；

20、步骤四：在检测完成后，会分为两种结果：

21、当检测的电子器件不合格时，不启动陶瓷加热板，不进行封装动作，如此当结束检测推动伸缩杆抽出后，顶出弹簧在弹力作用下会对下封装套盒产生一个推力，让电子器件从侧向放置板直接弹出，此时人工可拾取不合格的电子器件；

22、当检测的电子器件合格时，启动陶瓷加热板，对下封装套盒进行加热，如此在对电子器件电路板芯片进行检测的同时进行热封装，封装完成后，侧向放置板带动封装并检测后的电路板和芯片会到原来的位置，此时受热的金属弹片会受热膨胀，进一步对下封装套盒锁紧，如此之前顶出弹簧储存的弹性力将会小于金属弹片产生的锁紧力，当金属弹片逐渐冷却后，金属弹片收缩，对下封装套盒的锁紧效果降低，电子器件再进行弹出；

23、如此让合格与不合格的电子器件分别以不同的时间弹出，以做合格与不合格的区别，方便人工的区分。

24、一种电子元器件良品检测设备的检测方法，其特征在于：包括以下几个步骤：

25、步骤一：首先将电子器件放置到伸缩放置板上；

26、步骤二：启动顶起伸缩杆，让伸缩放置板带动电子器件与伸缩放置板上的检测机构接触，如不合格指示灯不亮，合格则指示灯亮起，以做区分。

27、本发明的技术效果和优点：

28、1、本发明通过对还未封装的芯片进行检测，可在检测的同时进行封装，合格即立刻完成封装，不合格不进行封装动作，通过该设置即可完成芯片加工时的两个动作；

29、2、本发明通过设置的顶出弹簧能够在弹力作用下对电子器件进行顶出，从而方便对电子器件的收集；通过设置的陶瓷加热板能够对电子器件进行加热，如此提高封装效果；通过设置的金属弹片在不加热时对下封装套盒进行夹紧，当金属弹片受热后，金属弹片更进一步提高夹紧效果，如此在进行封装时的同时对金属弹片加热，让金属弹片起到一个延时的作用；

30、3、本发明通过设置的挂块、限位挂杆和限位钩在推动伸缩杆推动接触板时，对接触板进行限位，避免顶出弹簧直接释放弹力，让接触板的作用下回到原来的位置，无法储存弹力的问题；通过斜面的的斜向检测面能够更好的和电子器件配合，如此达到良好的接触的效果，快上快下，提高检测速度。