一种木片拨料吸铁装置的制作方法

文档序号:36985484发布日期:2024-02-09 12:18阅读:14来源:国知局
一种木片拨料吸铁装置的制作方法

本技术涉及造纸附属设备,尤其是涉及一种木片拨料吸铁装置。


背景技术:

1、木片输送机是制浆设备木片进入系统的主要手段,它的独特用途是将木片进行长距离、水平高度提升的设备。木片输送机主要由皮带、输送辊和吸铁装置,其中吸铁装置是吸附铁质杂物的主要原件。

2、现有技术中的吸铁装置只能对木片不接触传送带的位置进行吸铁操作,木片接触传动带的一侧无法进行吸铁,压在木片底下的铁质杂质会混入后续生产系统,影响正常生产,导致意外事故发生,还会影响产品质量。


技术实现思路

1、本实用新型针对上述现有技术中的问题,提供一种木片拨料吸铁装置,通过以下技术方案得以实现的:

2、一种木片拨料吸铁装置,包括木片、传送带、卸料器和顶部吸铁器,所述卸料器固定安装在传送带顶部一侧,所述木片通过卸料器落至传送带上,所述顶部吸铁器固定悬挂在传送带顶部中间位置,所述传送带远离卸料器的一端固定安装有三个传动轧辊,三个所述传动轧辊沿传送带运动方向呈v形分布,所述传送带沿运动方向呈v形依次绕过三个传动轧辊,在所述传动轧辊的作用下传送带上形成一个v形凹槽,所述v形凹槽内安装有底部吸铁器。

3、通过采用上述技术方案,能够将木片上下两侧的铁质杂质均吸住,避免压在木片底下的铁质杂质进入后续生产过程,保证生产的正常进行,避免意外事故的发生,保证产品的质量。

4、本实用新型进一步设置为:中间位置的所述传动轧辊两端均固定安装有固定架,所述底部吸铁器可拆卸安装在两个固定架之间,所述底部吸铁器的电磁铁两侧与v形凹槽处的传送带之间存在气隙。

5、通过采用上述技术方案,增大电磁铁的吸附面积,保证所有铁质杂质都会被底部吸铁器吸住,避免铁质杂质落入v形凹槽内,不方便清理。

6、本实用新型进一步设置为:所述卸料器靠近顶部吸铁器的一侧固定安装有成对的连接板,所述连接板之间通过螺栓可拆卸连接有拨料板。

7、通过采用上述技术方案,增加木片的下料均匀度,保证所有木片之间的铁质杂质都被吸住。

8、本实用新型进一步设置为:所述连接板沿卸料器侧壁依次设置有多对。

9、通过采用上述技术方案,可以根据木片的厚度调节拨料板的高度。

10、综上所述,本实用新型的有益技术效果为:

11、通过顶部吸铁器和底部吸铁器,能够将木片上下两侧的铁质杂质均吸住,避免压在木片底下的铁质杂质进入后续生产过程,保证生产的正常进行,避免意外事故的发生,保证产品的质量;通过增大电磁铁的吸附面积,保证所有铁质杂质都会被底部吸铁器吸住,避免铁质杂质落入v形凹槽内,不方便清理;通过拨料板,增加木片的下料均匀度,保证所有木片之间的铁质杂质都被吸住。



技术特征:

1.一种木片拨料吸铁装置,包括木片(1)、传送带(2)、卸料器(3)和顶部吸铁器(4),其特征在于,所述卸料器(3)固定安装在传送带(2)顶部一侧,所述木片(1)通过卸料器(3)落至传送带(2)上,所述顶部吸铁器(4)固定悬挂在传送带(2)顶部中间位置,所述传送带(2)远离卸料器(3)的一端固定安装有三个传动轧辊(5),三个所述传动轧辊(5)沿传送带(2)运动方向呈v形分布,所述传送带(2)沿运动方向呈v形依次绕过三个传动轧辊(5),在所述传动轧辊(5)的作用下传送带(2)上形成一个v形凹槽(6),所述v形凹槽(6)内安装有底部吸铁器(7)。

2.根据权利要求1所述的一种木片拨料吸铁装置,其特征在于,中间位置的所述传动轧辊(5)两端均固定安装有固定架(8),所述底部吸铁器(7)可拆卸安装在两个固定架(8)之间,所述底部吸铁器(7)的电磁铁两侧与v形凹槽(6)处的传送带(2)之间存在气隙。

3.根据权利要求1所述的一种木片拨料吸铁装置,其特征在于,所述卸料器(3)靠近顶部吸铁器(4)的一侧固定安装有成对的连接板(9),所述连接板(9)之间通过螺栓可拆卸连接有拨料板(10)。

4.根据权利要求3所述的一种木片拨料吸铁装置,其特征在于,所述连接板(9)沿卸料器(3)侧壁依次设置有多对。


技术总结
本技术涉及一种木片拨料吸铁装置,属于造纸附属设备技术领域,包括木片、传送带、卸料器和顶部吸铁器,卸料器固定安装在传送带顶部一侧,木片通过卸料器落至传送带上,顶部吸铁器固定悬挂在传送带顶部中间位置,传送带远离卸料器的一端固定安装有三个传动轧辊,三个传动轧辊沿传送带运动方向呈V形分布,传送带沿运动方向呈V形依次绕过三个传动轧辊,在传动轧辊的作用下传送带上形成一个V形凹槽,V形凹槽内安装有底部吸铁器。本技术通过设置顶部吸铁器和底部吸铁器,能够将木片上下两侧的铁质杂质均吸住,避免压在木片底下的铁质杂质进入后续生产过程,保证生产的正常进行,避免意外事故的发生,保证产品的质量。

技术研发人员:李跃鹏,陈卫杰,由召一,李帅,杨立庆,李红彬,洪福云
受保护的技术使用者:中冶纸业银河有限公司
技术研发日:20230630
技术公布日:2024/2/8
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