半导体自动挑料装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，具体涉及一种半导体自动挑料装置。

背景技术：

1、半导体在生产的过程中，需要对生产之后的样品进行检测，其中二极管材料在检测的过程中，二极管焊接的部位需要着重进行检测。

2、现有技术中，常常采用检测设备对二极管焊接的两个端部进行检测，但是，检测完成之后，无法进一步按照二极管具体出现问题的焊接部位进行归类，导致二极管后续生产不便的问题。

3、为此，提出了一种半导体自动挑料装置。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体自动挑料装置，解决了二极管检测完成之后，二极管无法进一步按照二极管具体出现问题的焊接部位进行归类的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

5、本实用新型中，一种半导体自动挑料装置，包括底座和两个安装在底座上的支撑件，两个所述支撑件之间安装有第一连接件，所述第一连接件上安装有检测件；

6、所述底座通过第二连接件安装有放料件，所述放料件上设置有检测槽，检测槽用于放置二极管材料；

7、所述检测件包括第一检测头和第二检测头；

8、所述第一连接件上安装有第一推动件和第二推动件；

9、所述第一推动件通过第一气缸驱动，所述第二推动件通过第二气缸驱动；

10、所述第一检测头与第一气缸信号连接，所述第二检测头与第二气缸信号连接。

11、进一步的，其中一个所述支撑件上安装有第一支撑板，所述第一支撑板上安装有第一收料框，另一个所述支撑件上安装有第二支撑板，所述第二支撑板上安装有第二收料框，所述第一收料框和第二收料框均以可拆卸的方式进行安装。

12、进一步的，所述底座上放置有第三收料框，所述第三收料框位于放料件的正下方。

13、进一步的，所述检测槽设置有多组，多组检测槽等距分布在放料件上。

14、进一步的，所述放料件通过转动轴与第二连接件转动连接，转动轴通过驱动电机提供驱动力，所述第一推动件和第二推动件均滑动套设在第一连接件上。

15、进一步的，所述底座上安装有控制器，用于控制整个装置的运行。

16、(三)有益效果

17、本实用新型提供了一种半导体自动挑料装置。与现有技术相比，具备以下有益效果：

18、1、通过第一推动件和第二推动件的设置，能够快速将二极管材料具体焊接不合格的位置快速分拣出料，便于后续对焊接不合格的部分进行修补焊接操作。

技术特征：

1.一种半导体自动挑料装置，其特征在于，包括底座(10)和两个安装在底座(10)上的支撑件(11)，两个所述支撑件(11)之间安装有第一连接件(12)，所述第一连接件(12)上安装有检测件(60)；

2.如权利要求1所述的一种半导体自动挑料装置，其特征在于，其中一个所述支撑件(11)上安装有第一支撑板(13)，所述第一支撑板(13)上安装有第一收料框(131)，另一个所述支撑件(11)上安装有第二支撑板(14)，所述第二支撑板(14)上安装有第二收料框(141)，所述第一收料框(131)和第二收料框(141)均以可拆卸的方式进行安装。

3.如权利要求1所述的一种半导体自动挑料装置，其特征在于，所述底座(10)上放置有第三收料框(15)，所述第三收料框(15)位于放料件(20)的正下方。

4.如权利要求1-3任一项所述的一种半导体自动挑料装置，其特征在于，所述检测槽(202)设置有多组，多组检测槽(202)等距分布在放料件(20)上。

5.如权利要求4所述的一种半导体自动挑料装置，其特征在于，所述放料件(20)通过转动轴(201)与第二连接件(21)转动连接，转动轴(201)通过驱动电机提供驱动力，所述第一推动件(30)和第二推动件(40)均滑动套设在第一连接件(12)上。

6.如权利要求5所述的一种半导体自动挑料装置，其特征在于，所述底座(10)上安装有控制器，用于控制整个装置的运行。

技术总结
本技术提供一种半导体自动挑料装置，涉及半导体制造技术领域，包括底座和两个安装在底座上的支撑件，两个所述支撑件之间安装有第一连接件，所述第一连接件上安装有检测件；所述底座通过第二连接件安装有放料件，所述放料件上设置有检测槽，检测槽用于放置二极管材料；所述检测件包括第一检测头和第二检测头；所述第一连接件上安装有第一推动件和第二推动件；所述第一推动件通过第一气缸驱动，所述第二推动件通过第二气缸驱动；所述第一检测头与第一气缸信号连接，所述第二检测头与第二气缸信号连接，通过第一推动件和第二推动件的设置，能够快速将二极管材料具体焊接不合格的位置快速分拣出料，便于后续对焊接不合格的部分进行修补焊接操作。

技术研发人员：汪良恩,杨华,朱京江,陆安
受保护的技术使用者：安徽安美半导体有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/29