一种自动化炮制装置用输送结构的制作方法

本技术属于输送装置，具体为一种自动化炮制装置用输送结构。

背景技术：

1、在食品药品自动化泡制生产线上，输送结构是各个生产加工步骤之间必不可少的连接传送结构。针对原料在经过初步加工后，需要对其中较轻的物料与较重的物料进行分离的情形，传统的自动化生产线上，会配备有专门的分离装置来对其进行分离，本申请在输送结构的基础上进行改进，以实现上述功能。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种自动化炮制装置用输送结构，有效的解决了背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动化炮制装置用输送结构，包括外壳，所述外壳的内部靠近上方的位置设置有第一输送单元，第一输送单元延伸至外壳的一侧，所述外壳的内部靠近下方的位置设置有第二输送单元，第二输送单元延伸至外壳的另一侧，在外壳内还设置有承接件，第一输送单元上的物料能够落在承接件上，并通过承接件落在第二输送单元上，在外壳上设置有进风口，进风口所在平面位于第一输送单元与承接件之间，以使得第一输送单元上落下的物料，能够被进风口吹进的风进行吹动。

3、优选的，所述承接件包括能够转动的输出轴与承接架，承接架具有多个，且其呈环形阵列的分布在输出轴上。

4、优选的，所述外壳外固接有电机，所述输出轴由电机驱动。

5、优选的，所述外壳内固接有第一导流板，第一导流板位于第一输送单元与进风口之间。

6、优选的，所述外壳内还固接有第二导流板，在第二导流板的下方设置有出风口，第二导流板向上延伸至第一输送单元的下端。

7、优选的，所述第一导流板与第二导流板均为倾斜布置。

8、优选的，所述出风口上安装有滤网。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1)、本实用新型在使用的时候，物料有第一输送单元输送到外壳内，然后落下至承接件上，承接件能够转动，从而将落在其上的物料进行输送，并使其落在第二输送单元上，通过第一输送单元而输送至外壳外。当物料由第一输送单元落下时，进风口出入的风，能够将较轻的物料吹走，以起到对物料进行筛分的效果；

11、2)、通过设置有第一导流板与第二导流板，能够避免吹入的风直接有第一输送单元的位置被吹出，以便于用户对较轻的物料进行收集。

技术特征：

1.一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)的内部靠近上方的位置设置有第一输送单元(2)，第一输送单元(2)延伸至外壳(1)的一侧，所述外壳(1)的内部靠近下方的位置设置有第二输送单元(3)，第二输送单元(3)延伸至外壳(1)的另一侧，在外壳(1)内还设置有承接件，第一输送单元(2)上的物料能够落在承接件上，并通过承接件落在第二输送单元(3)上，在外壳(1)上设置有进风口(4)，进风口(4)所在平面位于第一输送单元(2)与承接件之间，以使得第一输送单元(2)上落下的物料，能够被进风口(4)吹进的风进行吹动。

2.根据权利要求1所述的一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：所述承接件包括能够转动的输出轴(6)与承接架(7)，承接架(7)具有多个，且其呈环形阵列的分布在输出轴(6)上。

3.根据权利要求2所述的一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：所述外壳(1)外固接有电机(5)，所述输出轴(6)由电机(5)驱动。

4.根据权利要求1所述的一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：所述外壳(1)内固接有第一导流板(8)，第一导流板(8)位于第一输送单元(2)与进风口(4)之间。

5.根据权利要求4所述的一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：所述外壳(1)内还固接有第二导流板(9)，在第二导流板(9)的下方设置有出风口，第二导流板(9)向上延伸至第一输送单元(2)的下端。

6.根据权利要求5所述的一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：所述第一导流板(8)与第二导流板(9)均为倾斜布置。

7.根据权利要求6所述的一种自动化炮制装置用输送结构，其特征在于：所述出风口上安装有滤网(10)。

技术总结
本技术公开了一种自动化炮制装置用输送结构，包括外壳，所述外壳的内部靠近上方的位置设置有第一输送单元，第一输送单元延伸至外壳的一侧，所述外壳的内部靠近下方的位置设置有第二输送单元，第二输送单元延伸至外壳的另一侧，在外壳内还设置有承接件，第一输送单元上的物料能够落在承接件上，并通过承接件落在第二输送单元上。在本技术实施过程中，物料有第一输送单元输送到外壳内，然后落下至承接件上，承接件能够转动，从而将落在其上的物料进行输送，并使其落在第二输送单元上，通过第一输送单元而输送至外壳外。当物料由第一输送单元落下时，进风口出入的风，能够将较轻的物料吹走，以起到对物料进行筛分的效果。

技术研发人员：杨济厚
受保护的技术使用者：龙陵县宏兴茶饮料开发有限责任公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/2/25