一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置的制作方法

文档序号:11626065阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,包括基板,其特征是:在基板上设有手动三轴位移台和支座,在手动三轴位移台的Z轴溜板上设有微结构单元;所述微结构单元包括一个安装套,在安装套内设有阶梯状安装孔,在安装孔内底部通过微结构安装板安装有MEMS微结构;在安装孔外端口处通过压板压装有光学玻璃板;

在支座上端设有椭球腔体,椭球腔体的内腔为半个椭球面,该椭球面的第一焦点位于椭球腔体内,所述微结构单元位于椭球面的第二焦点一侧;在椭球腔体上位于微结构单元另一侧设有针电极单元,该针电极单元包括分别固定在椭球腔体上且依次嵌套的轴套、弹簧安装座和外套,在外套内设有滑动套,滑动套外缘为阶梯轴状且前端由弹簧安装座和轴套的中心孔穿出并插入到椭球腔体内腔,在滑动套前端轴向对称设有二个斜孔,二个斜孔的轴线在滑动套前方相交,在二个斜孔内分别设有外部套有绝缘套的针电极;所述滑动套的轴线垂直于所述椭球面第一焦点处的横截面且穿过椭球面的第一焦点;在弹簧安装座外端止口与滑动套之间设有复位弹簧,在外套中心处通过螺纹连接有调节螺杆,调节螺杆前端顶靠在第一滑动套外端,用于调节滑动套的轴向位置;

二个针电极分别与高压电容的两极电联接,在高压电容与一个针电极之间设有第一空气开关,二个针电极的针尖之间的距离小于高压电容充分充电后的最大空气击穿间隙;所述高压电容的两极分别电联接至高压电源的正负极,并通过第二空气开关控制通断。

2.根据权利要求1所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:所述绝缘套为陶瓷管并通过顶丝分别固定在二个斜孔内。

3.根据权利要求1所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:所述安装套通过一个水平支座安装在所述Z轴溜板上。

4.根据权利要求1或3所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:所述微结构安装板通过圆周均布的螺钉固定在安装孔内底部的环形平面上,在微结构安装板上设有与所述安装孔底部小孔相对应的通孔,MEMS微结构粘接在微结构安装板上。

5.根据权利要求1所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:所述轴套、弹簧安装座和外套分别通过螺钉固定在椭球腔体上,其中轴套外缘为阶梯状且前部插入到设在椭球腔体另一侧的安装孔内,所述滑动套与轴套之间滑动间隙配合。

6.根据权利要求1或5所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:所述调节螺杆为空心结构且与滑动套中心孔对应相通,用于穿过连接二个针电极的导线。

7.根据权利要求6所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:在滑动套前部沿径向设有一个径向通孔,所述滑动套中心孔前端和二个斜孔后端分别与径向通孔连通,以便于加工斜孔和安装导线。

8.根据权利要求1或7所述的一种对MEMS微结构进行非接触式激励的聚焦激波激励装置,其特征是:所述二个斜孔的轴线夹角为60度。

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