1.一种微机电泵的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
(a)提供一第一基板，将该第一基板薄化至一第一厚度；
(b)于该第一基板形成一第一氧化层，且该第一基板蚀刻出至少一进气孔；
(c)提供一第二基板，将该第二基板薄化至一第二厚度；
(d)于该第二基板形成一第二氧化层，并于该第二基板上蚀刻出一穿孔；
(e)将该第二基板结合至该第一基板，且该第一氧化层位于该第一基板与该第二基板之间，该进气孔与该穿孔错位；
(f)提供一第三基板，将该第三基板薄化至一第三厚度，以及于该第三基板蚀刻出多个气体通道；
(g)于该第三基板设置一压电组件；
(h)将该第三基板结合至该第二基板，且该第二氧化层位于该第二基板与该第三基板之间，该气体通道与该穿孔错位。
2.如权利要求1所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，步骤(b)更包含于该第一氧化层蚀刻出至少一进气流道及一汇流腔室，该进气流道的一端与该汇流腔室相通，该进气流道的另一端与该进气孔相通。
3.如权利要求1所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，步骤(d)更包含于该第二氧化层蚀刻出一气体腔室。
4.如权利要求1所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，步骤(g)包含有以下步骤：
(g1)沉积一下电极层；
(g2)于该下电极层上沉积一压电层；
(g3)于该压电层的部分与该下电极层的部分沉积一绝缘层；及
(g4)于该压电层未沉积该绝缘层的区域上沉积一上电极层，该上电极层与该压电层电性连接。
5.权利要求4所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，步骤(g)系以一物理气相沉积制程进行沉积。
6.权利要求4所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，步骤(g)系以一化学气相沉积制程进行沉积。
7.权利要求4所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，步骤(g2)系以一溶胶凝胶法制程进行沉积。
8.如权利要求1项所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，该第一基板的该进气孔由蚀刻形成锥形。
9.如权利要求1项所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，该第一基板、该第二基板及该第三基板皆通过研磨制程分别薄化至该第一厚度、该第二厚度及该第三厚度。
10.如权利要求1所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，该第一厚度大于该第三厚度，该第三厚度大于该第二厚度。
11.如权利要求1所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，该第一氧化层的厚度大于该第二氧化层的厚度。
12.如权利要求1所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，该第一基板、该第二基板及该第三基板为通过一长晶制程所形成的一硅芯片。
13.如权利要求12所述的微机电泵的制造方法，其特征在于，该长晶制程为多晶硅生长控制技术。