1.一种适用于mems惯性传感器封装的陶瓷管壳，其特征在于：包括可伐金属盖板(1)，和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座顶部设有金属封口环(2)，所述可伐金属盖板通过所述金属封口环(2)将所述陶瓷管壳上端的开口封闭，金属封口环烧结在陶瓷管座侧壁(3)上，陶瓷管座侧壁(3)固定在下方的带有金属埋线的台阶(4)上，带有金属埋线的台阶(4)与下方陶瓷台阶(5)固定，陶瓷台阶(5)固定在陶瓷管座底部的陶瓷基底上(6)，在陶瓷管座四周布有金属引脚(7)，金属引脚(7)通过内部走线与带有金属埋线的台阶(4)表面上的金属焊盘(8)相连。
2.如权利要求1所述的一种适用于mems惯性传感器封装的陶瓷管壳，其特征在于：所述的陶瓷管座腔体采用左右不等高设计，陶瓷台阶(5)只布置在腔体左侧。
3.如权利要求1所述的一种适用于mems惯性传感器封装的陶瓷管壳，其特征在于：所述的带有金属埋线的台阶(4)采用三面围绕设计，带有金属埋线的台阶(4)上布有数量不定的金属焊盘(8)。
4.如权利要求1所述的一种适用于mems惯性传感器封装的陶瓷管壳，其特征在于：所述陶瓷管壳材料为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷或ltcc。
5.如权利要求1所述的一种适用于mems惯性传感器封装的陶瓷管壳，其特征在于：金属封口环(2)与可伐金属盖板(1)之间通过平行封焊工艺进行焊接。