1.一种降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的mems惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：
步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；
步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；
步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；
步骤4，使所述的贴片胶层固化。
2.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的硅珠的直径小于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，步骤1中，所述的硅珠的直径通过实验分析来选定，实验分析包括：测试芯片的输出性能。
4.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，步骤2中，通过点胶器控制混合物的喷涂量。
5.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，步骤3中，所述的芯片贴在所述的贴片胶层上后，所述的贴片胶层中的硅珠为单层。
6.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的贴片胶为改性硅胶或银浆。
7.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的贴片胶层的图形为对称的结构。
8.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，步骤4中，通过高温使所述的贴片胶层固化。
9.根据权利要求1所述的降低mems惯性器件封装应力的方法，其特征在于，所述的封装管壳为陶瓷管壳。
10.一种mems器件，其特征在于，该器件包含权利要求1-9任意一项所述的方法中所采用的贴片胶层。