聚合物芯片的封合装置的制作方法

本实用新型涉及聚合物芯片封合领域，尤其涉及聚合物芯片的封合装置。

背景技术：

微流控芯片的常规材质包括了硅片、玻璃、PDMS、PMMA和PC等硬质聚合物芯片，微流控芯片的多数应用都需要将微流控芯片上的流路封合，形成闭合管路，方便在管路上完成生化反应等操作，现阶段PMMA等硬质聚合物芯片的封合手段包括了热压封合等。

但现有的热压封合装置在使用时，由于芯片热压封合的环境不是真空的，导致芯片在热压封合时容易产生气泡，影响芯片的使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的聚合物芯片的封合装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

聚合物芯片的封合装置，包括机体，所述机体的内壁之间固定连接有放置板，所述放置板的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩，所述半圆形玻璃罩上开设有插孔，所述机体内设有真空机构，所述真空机构包括与机体的侧壁固定连接的真空抽气机，所述真空抽气机的抽气端通过插孔插入半圆形玻璃罩内，所述放置板和半圆形玻璃罩上均开设有通孔，所述机体的内顶壁固定连接有第一气缸，所述机体的内底壁固定连接有第二气缸。

优选地，所述第一气缸的驱动端竖直向下并固定连接有第一固定杆，所述第二气缸的驱动端竖直向上并固定连接有第二固定杆，两个所述通孔的内径分别与第一固定杆和第二固定杆的直径相匹配，所述半圆形玻璃罩由透明玻璃制成。

优选地，所述第一固定杆远离第一气缸的一端通过通孔插入半圆形玻璃罩内并固定连接有第一封合板，所述第二固定杆远离第二气缸的一端通过通孔插入半圆形玻璃罩内并固定连接有第二封合板。

优选地，所述第一封合板的下侧壁固定连接有第一芯片，所述第二封合板的上侧壁固定连接有第二芯片。

优选地，所述第一封合板和第二封合板内均开设有安装腔，每个所述安装腔内均装设有加热片。

优选地，每个所述通孔和插孔的内壁上均粘接有密封圈。

与现有的技术相比，本聚合物芯片的封合装置的优点在于：

1、设置真空抽气机和半圆形玻璃罩，通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，使第一芯片和第二芯片与外界隔离开来，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。

2、设置第一气缸、第二气缸和加热片，通过启动第一气缸和第二气缸，使第一芯片和第二芯片互相靠近，并紧贴在一起，再启动加热片，即可对第一芯片和第二芯片进行热压封合，操作方便，省时省力。

综上所述，本实用新型通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。

附图说明

图1为本实用新型提出的聚合物芯片的封合装置的正视图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为图1中B部分的放大图。

图中：1机体、2放置板、3第一气缸、4第二气缸、5第一固定杆、6第二固定杆、7半圆形玻璃罩、8真空抽气机、9通孔、10第一封合板、11第二封合板、12加热片、13第一芯片、14第二芯片、15插孔、16密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，聚合物芯片的封合装置，包括机体1，机体1的内壁之间固定连接有放置板2，放置板2的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩7，半圆形玻璃罩7上开设有插孔15，机体1内设有真空机构，真空机构包括与机体1的侧壁固定连接的真空抽气机8，真空抽气机8的抽气端通过插孔15插入半圆形玻璃罩7内，真空抽气机8可对半圆形玻璃罩7的内部进行抽气，使半圆形玻璃罩7的内部处于相对真空的状态。

放置板2和半圆形玻璃罩7上均开设有通孔9，机体1的内顶壁固定连接有第一气缸3，机体1的内底壁固定连接有第二气缸4，第一气缸3和第二气缸4的型号均为CP96，第一气缸3的驱动端竖直向下并固定连接有第一固定杆5，第二气缸4的驱动端竖直向上并固定连接有第二固定杆6，两个通孔9的内径分别与第一固定杆5和第二固定杆6的直径相匹配，半圆形玻璃罩7由透明玻璃制成，可通过启动第一气缸3和第二气缸4，使第一固定杆5和第二固定杆6插入半圆形玻璃罩7内。

每个通孔9和插孔15的内壁上均粘接有密封圈16，在真空抽气机8对半圆形玻璃罩7抽气后，密封圈16可使通孔9和插孔15内的空隙密闭，防止空气通过通孔9和插孔15进入半圆形玻璃罩7内。

第一固定杆5远离第一气缸3的一端通过通孔9插入半圆形玻璃罩7内并固定连接有第一封合板10，第二固定杆6远离第二气缸4的一端通过通孔9插入半圆形玻璃罩7内并固定连接有第二封合板11，第一封合板10的下侧壁固定连接有第一芯片13，第二封合板11的上侧壁固定连接有第二芯片14，对第一芯片13和第二芯片14进行热压封合前，可将第一芯片13和第二芯片14分别装设在第一封合板10和第二封合板11上，启动第一气缸3和第二气缸4，使第一芯片13和第二芯片14均插入半圆形玻璃罩7内，再启动真空抽气机8，真空抽气机8的抽气端对半圆形玻璃罩7内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩7的内部处于相对真空的状态。

第一封合板10和第二封合板11内均开设有安装腔，每个安装腔内均装设有加热片12，对第一芯片13和第二芯片14进行热压封合时，可再次启动第一气缸3和第二气缸4，使第一芯片13和第二芯片14互相靠近，并紧贴在一起，再启动加热片12，即可对第一芯片13和第二芯片14进行热压封合，加热片12与第一封合板10和第二封合板11的连接方式和启动方式均为现有技术，在此不再赘述。

进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。

本实用新型中，对第一芯片13和第二芯片14进行热压封合前，可将第一芯片13和第二芯片14分别装设在第一封合板10和第二封合板11上，启动第一气缸3和第二气缸4，使第一芯片13和第二芯片14均插入半圆形玻璃罩7内，再启动真空抽气机8，真空抽气机8的抽气端对半圆形玻璃罩7内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩7的内部处于相对真空的状态。

对第一芯片13和第二芯片14进行热压封合时，可再次启动第一气缸3和第二气缸4，使第一芯片13和第二芯片14互相靠近，并紧贴在一起，再启动加热片12，即可对第一芯片13和第二芯片14进行热压封合。

在真空抽气机8对半圆形玻璃罩7抽气后，密封圈16可使通孔9和插孔15内的空隙密闭，防止空气通过通孔9和插孔15进入半圆形玻璃罩7内。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。