一种防泄漏硅压传感器的制作方法

本实用新型属于传感器技术领域，特别涉及一种硅压传感器。

背景技术：

采用mems工艺制作而成的硅压传感器具有结构简单、灵敏度高、高可靠性等特点，广泛用于各种环境下的压力监测和数据采集，根据市场应用，部分传感器需要具有绝对的气密性要求，但由于传感器壳体的注塑工艺或材料的冷热收缩会出现配合间隙，导致气体泄漏。

目前常见的硅压传感器针对气体泄漏的改善方案是，在硅压传感器外壳上使用胶体涂敷封闭。

采用上述的改善方案可改善部分低压力产品的气密性要求。但是，因胶水涂敷在外壳上，在经过高低温后，外壳的材料会出现收缩，从而导致胶水粘附力下降，配合部分高压力（如mpa级）的工作压力，会出现胶水跟壳体剥离现象而形成气体泄漏。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种密封性好、不易泄露的硅压传感器。

为了解决以上技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种防泄漏硅压传感器，包括壳体，壳体的内腔装有传感器芯片和电路芯片，还包括穿过壳体的管路，电器线路通过管路从壳体内腔伸出至壳体外，其特征在于，壳体在管路端口处设有凹槽，管路端口伸入凹槽内，胶水a灌装凹槽进行密封。

进一步的，胶水b灌装壳体的内腔包覆传感器芯片、电路芯片、电气线路和凹槽。

进一步的，所述胶水a为高流动性的封底环氧胶。

进一步的，所述胶水b为防腐耐油硅胶。

进一步的，所述管路为金属管。

本实用新型的有益之处在于，本实用新型利用胶水从壳体内部对壳体进行密封，罐装后的胶水由于受到气体压力挤压作用，会紧紧粘附在壳体上，不会出现剥离，因而达到密封性好，不易泄露的特点。采用胶水a对管路端口进行灌装密封，胶水a可采用粘接性能好、强度高的胶水。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：

如图1所示，一种防泄漏硅压传感器，包括壳体1，壳体1的内腔装有传感器芯片2和电路芯片3，还包括穿过壳体1的管路4，电器线路通过管路4从壳体1内腔伸出至壳体1外，壳体1在管路4端口处设有凹槽，管路4端口伸入凹槽内，胶水a5灌装凹槽进行密封，胶水b6灌装壳体1的内腔包覆传感器芯片2、电路芯片3、电气线路和凹槽。

本实用新型利用胶水从壳体1内部对壳体1进行密封，罐装后的胶水由于受到气体压力挤压作用，会紧紧粘附在壳体1上，不会出现剥离，因而达到密封性好，不易泄露的特点。采用胶水a对管路4端口进行灌装密封，胶水a可采用粘接性能好、强度高的胶水。而为了避免胶水强度干扰传感器芯片2的检测性能，可以选用固化后还具有一定弹性的胶水，对整个内腔进行灌装，包覆传感器芯片2、电路芯片3、电气线路和凹槽，进行二次密封，同时用于保护内部器件不受酸碱腐蚀破坏。

优选的，胶水a为高流动性的封底环氧胶，该胶水固化性能好。

优选的，胶水b为防腐耐油硅胶，该胶水对硅压传感器芯片2的检测性能影响小。

管路4可以为金属管，也可以为其他材料。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：

1.一种防泄漏硅压传感器，包括壳体，壳体的内腔装有传感器芯片和电路芯片，还包括穿过壳体的管路，电器线路通过管路从壳体内腔伸出至壳体外，其特征在于，壳体在管路端口处设有凹槽，管路端口伸入凹槽内，胶水a灌装凹槽进行密封。

2.根据权利要求1所述的防泄漏硅压传感器，其特征在于，胶水b灌装壳体的内腔包覆传感器芯片、电路芯片、电气线路和凹槽。

3.根据权利要求2所述的防泄漏硅压传感器，其特征在于，所述胶水b为防腐耐油硅胶。

4.根据权利要求1所述的防泄漏硅压传感器，其特征在于，所述胶水a为高流动性的封底环氧胶。

5.根据权利要求1所述的防泄漏硅压传感器，其特征在于，所述管路为金属管。

技术总结
本实用新型公开了一种防泄漏硅压传感器，包括壳体，壳体的内腔装有传感器芯片和电路芯片，还包括穿过壳体的管路，电器线路通过管路从壳体内腔伸出至壳体外，其特征在于，壳体在管路端口处设有凹槽，管路端口伸入凹槽内，胶水A灌装凹槽进行密封。本实用新型利用胶水从壳体内部对壳体进行密封，罐装后的胶水由于受到气体压力挤压作用，会紧紧粘附在壳体上，不会出现剥离，因而达到密封性好，不易泄露的特点。采用胶水A对管路端口进行灌装密封，胶水A可采用粘接性能好、强度高的胶水。

技术研发人员：李正;王东平
受保护的技术使用者：苏州感芯微系统技术有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.10.20