微机电装置及其形成方法与流程

1.本发明涉及一种微机电装置及其形成方法，尤其涉及一种应用于声学的微机电装置及其形成方法。


背景技术：

2.微机电(micro-electromechanical system,mems)装置是利用现有半导体制程来制造的微小机械元件，通过半导体技术例如沉积、或选择性蚀刻材料层等方式完成具有微米尺寸的机械元件。微机电装置可利用电磁(electromagnetic)、电致伸缩(electrostrictive)、热电(thermoelectric)、压电(piezoelectric)或压阻(piezoresistive)等效应进行操作，而兼具电子及机械的双重功能，因此，常见于应用微电子领域，如加速器(accelerometer)、陀螺仪(gyroscope)、反射镜(mirror)或声学传感器(acoustic sensor)等。
3.近年来，由于无线蓝牙(true wireless stereo,tws)耳机的快速发展，可将微机电系统加速器产品用于感测声音的振动，为声学换能器带来新的视野。将微机电系统速器产品设置于该无线蓝牙耳机内，可让该无线蓝牙耳机即使处于噪声高或噪声较多的周围环境下依然能有力地撷取声音。然而，因微机电系统加速器产品目前较普遍应用于手机领域，因此，其结构设计上多偏向厚而大，以致不能满足无线蓝牙耳机微型化的设计需求。如此，目前仍然需要一种新设计的加速器以应用于声学领域。


技术实现要素：

4.本发明提供一种微机电装置及其形成方法，该微机电装置所设置的检测质量块(proof mass)部分悬挂地设置在互连结构(interconnection structure)上方，借此，该质量块的设置位置将不会对该互连结构的刚性(stiffness)造成影响。如此，本发明的质量块的大小、质量以及厚度可以充分扩大，以利于提高该微机电装置的感测灵敏度。
5.为达上述目的，本发明的一实施例提供了一种微机电装置，包含基底、沟槽、互连结构以及质量块。所述基底，具有一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面。所述沟槽设置在所述基底内，并延伸于所述第一表面以及所述第二表面之间。所述互连结构设置在所述基底的所述第一表面上，并且位于所述沟槽的上方。质量块设置在所述互连结构上，其中，所述质量块部分悬挂于所述互连结构的上方。
6.为达上述目的，本发明的另一实施例提供了一种微机电装置的形成方法，包含以下步骤。首先，提供一基底，所述基底具有一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面。接着，于所述基底内形成一沟槽，所述沟槽延伸于所述第一表面以及所述第二表面之间。然后，于所述基底的所述第一表面上形成一互连结构，所述互连结构位于所述沟槽的上方。之后，于所述互连结构上形成一质量块，其中，所述质量块部分悬挂于所述互连结构的上方。
附图说明
7.图1为本发明一微机电装置(mems device)在形成质量块(proof mass)后的剖面示意图。图2为本发明一微机电装置在形成沟槽(cavity)后的剖面示意图。图3为一悬挂区域的应力分布模拟示意图。图4为本发明一微机电装置在形成互连结构(interconnection structure)后的剖面示意图。图5为本发明一微机电装置在形成质量层后的剖面示意图。图6为本发明一微机电装置在形成沟槽后的剖面示意图。图7为本发明一微机电装置在形成质量块后的剖面示意图。图8为本发明一微机电装置在形成质量块后的另一剖面示意图。
8.其中，附图标记说明如下：100：基底101：第一表面102：第二表面103：沟槽103a：开口110：氧化层111：底切部分200：互连结构201：介电层203：金属层205：连接垫207：穿孔209：顶介电层210：悬挂区域130：质量块330：质量块331：基础材料层331a：基础层332：孔333：质量层333a：突出部350：保护层530：质量块531：基础层533：质量层a：锚端f：自由端
l：长度t1、t2：厚度
具体实施方式
9.为使熟悉本发明所属技术领域的普通技术人员能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的数个较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。并且，熟悉本发明所属技术领域的普通技术人员能在不脱离本发明的精神下，参考以下所举实施例，而将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
10.本发明中针对「第一部件形成在第二部件上或上方」的叙述，其可以是指「第一部件与第二部件直接接触」，也可以是指「第一部件与第二部件之间另存在有其他部件」，致使第一部件与第二部件并不直接接触。此外，本发明中的各种实施例可能使用重复的元件符号和/或文字注记。使用这些重复的元件符号与文字注记是为了使叙述更简洁和明确，而非用以指示不同的实施例和/或配置之间的关联性。另外，针对本发明中所提及的空间相关的叙述词汇，例如：「在...之下」、「在...之上」、「低」、「高」、「下方」、「上方」、「之下」、「之上」、「底」、「顶」和类似词汇时，为便于叙述，其用法均在于描述图式中一个部件或特征与另一个(或多个)部件或特征的相对关系。除了图式中所显示的摆向外，这些空间相关词汇也用来描述半导体装置在制作过程中、使用中以及操作时的可能摆向。举例而言，当半导体装置被旋转180度时，原先设置于其他部件「上方」的某部件便会变成设置于其他部件「下方」。因此，随着半导体装置的摆向的改变(旋转90度或其它角度)，用以描述其摆向的空间相关叙述也应通过对应的方式予以解释。
11.虽然本发明使用第一、第二、第三等用词，以叙述种种元件、部件、区域、层、和/或区块(section)，但应了解此等元件、部件、区域、层、和/或区块不应被此等用词所限制。此等用词仅是用以区分某一元件、部件、区域、层、和/或区块与另一个元件、部件、区域、层、和/或区块，其本身并不意含及代表该元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的排列顺序、或是制造方法上的顺序。因此，在不背离本发明的具体实施例的范畴下，下列所讨论的第一元件、部件、区域、层、或区块也可以第二元件、部件、区域、层、或区块等词称之。
12.本发明中所提及的「约」或「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。应注意的是，说明书中所提供的数量为大约的数量，也即在没有特定说明「约」或「实质上」的情况下，仍可隐含「约」或「实质上」的含义。
13.请参照图1至图3所示，其绘示本发明实施例一中微机电装置的形成方法的示意图。首先，如图1所示，提供一基底100，例如一块状硅基底(bulk silicon substrate)，基底100例如包含单晶硅、多晶硅、非晶硅或其他合适的材质，但并不限于此。在一实施例中，该基底100具有一合适的厚度t1，例如是约为400微米(micrometers,μm)至500微米，但并不限于此。本领域的普通技术人员应可轻易理解，为了符合实际产品需求，基底100的厚度还可依据后续所形成的沟槽的预定深度进一步调整。
14.基底100具有两相对表面，如图1所示的第一表面101以及背对于第一表面101的第二表面102，基底100的第一表面101上还依序形成有一氧化层110以及一互连结构200。氧化
层110例如包含氧化硅(silicon oxide,sio)或二氧化硅(silicon dioxide,sio2)，而互连结构200则可以是利用沉积和/或选择性蚀刻材料层等现有半导体制程所形成的任何合适的半导体结构。互连结构200可包含至少一底电极(bottom electrode,未绘示)，设置在该底电极上的一顶电极(top electrode,未绘示)、以及设置在该底电极与该顶电极之间的一压电层(piezoelectric layer,未绘示)。在一实施例中，互连结构200进一步包含堆栈于第一表面101上的至少一介电层201，埋设在至少一介电层201内的至少一金属层203，以及电连接至少一金属层203的至少一连接垫205，如图1所示，其中，至少一介电层201例如包含氮化硅(silicon nitride,sin)或氮氧化硅(silicon oxynitride,sion)等介电材质，至少一金属层203例如包含铜(copper,cu)、钼(molybdenum,mo)、钨(tungsten,w)或铝(aluminum,al)等金属材质，但不以此为限。
15.需注意的是，互连结构200进一步包含设置在一悬挂区域210内的一穿孔207，借此，设置在悬挂区域210内的一结构则可在后续制程中与基底100部分分离而形成一悬挂结构(suspendedstructure,未绘示)。悬挂结构例如包含由上而下依序堆栈于互连结构200内的该顶电极、该压电层以及该底电极，进而能够在该微机电装置进行操作时以特定频率振动。在本实施例中，该悬挂结构可包含悬臂(cantilever)、隔膜(diaphragm)等类似结构，但并不限于此。
16.接着，在互连结构200上形成一质量块130，使质量块130位于悬挂区域210的该悬挂结构上方。质量块130可包含任何质量密度(mass density)较高的合适材料，如铝铜(aluminum copper,alcu)、铜、金(gold,au)、铂(platinum,pt)、钼或硅(silicon,si)等，但不限于此。较佳地，质量块130设置在靠近穿孔207的位置，并且，质量块130的长度l例如约为悬挂区域210的长度的1/2至1/3左右，以避免质量块130的设置位置落在互连结构200的应力集中区内，而影响其刚性(stiffness)。而质量块130的厚度较佳约为1微米至3微米，但不限于此。在一实施例中，质量块130形成在互连结构200的一顶介电层209内，举例来说，质量块130在设置时可选择部分突出于顶介电层209的顶面，如图1所示，以获得较大的质量。而在另一实施例中，质量块(未绘示)在设置时也可选择不突出于顶介电层209的该顶面，而是与顶介电层209的该顶面共平面。
17.然后，如图2所示，自基底100的背侧即第二表面102所在侧形成一沟槽103。具体来说，先在第二表面102上形成一屏蔽层(未绘示)，以定义沟槽103的设置位置以及尺寸，再通过该屏蔽层进行一蚀刻制程，移除一定程度的基底100直至部份暴露出下方的氧化层110。该屏蔽层具有一开口，该开口较佳是对应于设置在悬挂区域210内的该悬挂结构，而该开口的尺寸则较佳是等同于沟槽103的预定尺寸，例如是约为100微米至150微米，但不以此为限。本领域的普通技术人员应可轻易理解，沟槽103的尺寸并不以前述为限，而可依据实际产品需求进一步调整。
18.换言之，沟槽103的制程是利用氧化层110作为一蚀刻停止层而进行，使得沟槽103可延伸于基底100的两相对表面(第一表面101以及第二表面102)之间，进而对位于设置在第一表面101上的互连结构200的悬挂区域210内的该悬挂结构。如此，沟槽103可具有与基底100的厚度t1相同的一深度，并且，沟槽103在邻接悬挂区域210的底面处则具有一开口103a，如图2所示。之后，则再进行另一蚀刻制程，移除被暴露出的部分氧化层110，使得位于下方的互连结构200的悬挂区域210的该底面可被暴露出来，并与沟槽103相互连通，如图2
所示。需注意的是，在进行该另一蚀刻制程时，剩余的氧化层110的侧壁还可稍微被一并移除，以在邻近沟槽103的开口103a处形成底切(under cut)部分111。
19.此外，在一实施例中，还可选择在沟槽103形成之前，先额外在互连结构200上形成一保护层(protection layer,未绘示)，以保护设置在互连结构200内的元件，该保护层例如包含氧化硅或二氧化硅等材质。然后，在沟槽103形成并且移除被暴露出的部分氧化层110之后，再完全移除该保护层，以释放位于互连结构200的悬挂区域210内的该悬挂结构。在此情况下，由于互连结构200的悬挂区域210内设有穿孔207，该悬挂结构的一端(也可称为自由端f)即不与基底100相连而呈现悬空的态样，而该悬挂结构的另一端(也可称为锚端a)则仍然与基底100以及设置在基底100上的剩余氧化层110相连接，如图2所示。
20.由此，即可形成本发明实施例一中的微机电装置。在本实施例中，该微机电装置包含设置在互连结构200的悬挂区域210内的悬挂结构、沟槽103以及质量块130，因而可作为一微机电系统加速器，通过该悬挂结构内设置的压电层而在接收到声波或电讯号时产生相应的振动，并通过质量块130调整该悬挂结构，使得该悬挂结构具有能符合所需感测的音频范围的共振频率。值得注意的是，当该悬挂结构振动时，压力以及振动会导致该悬挂结构发生形变，进而使该悬挂结构产生压电反应。请参考图3所示的应力分布模式，其中，悬挂区域210内应力分布的强度由点状网底的密度来表示。一般来说，多数的应力会集中在该悬挂结构的该另一端(即锚端a)，如图3所示。因此，本实施例的质量块130是设置在邻近该悬挂结构的该端(即自由端f)的位置，即设置在应力分布较小的区域。在此设置下，本实施例的质量块130才不会影响位于悬挂区域210内的该悬挂结构的刚度。依据下方的公式(i)，该微机电装置的最小感测讯号(a
min
)与质量块130的质量正相关，因此，本实施例中设置有质量块130的该微机电装置才能够应用于无线蓝牙耳机，从而辅助麦克风的语音振动。公式(i)：130的该微机电装置才能够应用于无线蓝牙耳机，从而辅助麦克风的语音振动。公式(i)：其中，κb为博尔茨曼常数(boltzmann’s constant)；t为绝对温度；ω0为共振频率；mi为传感器的质量；q为质量系数。
21.本领域的普通技术人员也应了解，本发明的微机电装置及其形成方法并不限于前述，而可具有其他态样或变化。举例来说，虽然前述制程中，是将该微机电装置形成于一块状硅基底作为实施态样进行说明，但其实际制程并不以此为限，而可选择另外在一硅覆绝缘基底(silicon-on-insulator substrate,soi substrate)上进行操作。下文将针对本发明微机电装置及其形成方法的其他实施例或变化型进行说明。且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同之处进行详述，而不再对相同之处作重复赘述。此外，本发明的各实施例中相同的元件以相同的标号进行标示，以利于各实施例间互相对照。
22.而本发明的另一实施例，则另公开一种微机电装置及其形成方法，其是在微机电装置的最小感测讯号(a
min
)与该质量块的质量正相关，并且，该质量块的质量又与悬挂区域210内的悬挂结构的刚性相关的前提下，进一步提供质量更为优化(质量更重)但不至于影响该悬挂结构的刚度的质量块。请参照图4至图7所示，其绘示本发明实施例二中微机电装置的形成方法的示意图。本实施例的形成方法在步骤上大体上与前述实施例相似，而相似之处容不再赘述。而本实施例与前述实施例之间的主要差异处在于，本实施例的质量块330部分悬挂地设置在互连结构200上方。
23.如图4所示，基底100同样具有第一表面101以及第二表面102，而基底100的第一表
面101上依序形成有一氧化层110以及一互连结构200。需注意的是，关于本实施例中基底100、氧化层110以及互连结构200的细部特征大体上与前述实施例一相同，容不再赘述。接着，在顶介电层209的该顶面上形成一基础材料层(base material layer)331，基础材料层331进一步填入穿孔207内，如图4所示。在一实施例中，基础材料层331例如包含氧化硅或二氧化硅等材质，但不以此为限。
24.然后，如图5所示，在基础材料层331以及顶介电层209内形成至少一开孔，该至少一开孔位于悬挂区域210的范围内。较佳地，该至少一开孔形成在该悬挂结构上邻近穿孔207的位置。在本实施例中，形成一个开孔，该开孔从一俯视图(未绘示)来看可具有环状外观，而从一剖面图来看则可呈现相互分离的两孔332，如图5所示，但该开孔的设置方式与态样并不限于此。也就是说，当从一个由上而下的视角查看时，前述相互分离的两孔332可能彼此相连，但并不以此为限。在另一实施例中，也可依据实际制程需求而在邻近穿孔207的位置形成各种数量的开孔。之后，则在基础材料层331上再形成一质量层(mass layer)333，质量层333同样是形成在悬挂区域210的范围内，并进一步填入前述的孔332之内而形成突出部333a，使得突出部333a可环绕在一部分的基础材料层331的外侧，如图5所示。质量层333的形成可包含以下步骤，首先，在基础材料层331上形成一质量材料层(mass material layer,未绘示)，使得该质量材料层整体覆盖在基础材料层331的所有表面上，再图案化该质量材料层，形成图5所示的质量层333。在一实施例中，质量层333包含任何质量密度较高的合适材料，如铝铜、铜、金、铂、钼或硅，但不限于此。需注意的是，质量层333可具有相对较大的厚度，使得质量层333与下方基础材料层331的整体厚度t2可约为5微米至15微米，较佳为10微米，但不以此为限。除此之外，质量层333的厚度还可单独地依照位于互连结构200表面的连接垫的厚度进行调整。
25.如图6所示，自基底100的背侧即第二表面102所在侧形成一沟槽103。具体来说，在形成沟槽103之前，先在互连结构200上形成一保护层350，覆盖质量层333、基础材料层331以及互连结构200，进而保护设置于下方的元件。保护层350例如包含氧化硅、二氧化硅、或是与下方基础材料层331的材质具有相同或相近蚀刻选择比的其他材质等。然后，在第二表面102上形成一屏蔽层(未绘示)，以定义沟槽103的设置位置以及尺寸，再通过该屏蔽层自基底100的该背侧进行一蚀刻制程，例如是一非等向性干蚀刻制程，以移除一定程度的基底100直至部份暴露出下方的氧化层110。在一实施例中，该屏蔽层具有一开口，该开口较佳是对应于设置在悬挂区域210内的该悬挂结构，而该开口的尺寸则较佳是等同于沟槽103的预定尺寸，例如是约为100微米至150微米，但不以此为限。
26.借此，利用氧化层110作为一蚀刻停止层而在基底100内形成沟槽103，使得沟槽103可延伸于基底100的两相对表面(第一表面101以及第二表面102)之间，并且具有与基底100的厚度t1相同的一深度，此外，沟槽103可对位于设置在第一表面101上的互连结构200的悬挂区域210内的该悬挂结构，且沟槽103在邻近悬挂区域210的底面处则具有一开口103a，如图6所示。
27.之后，如图7所示，进行另一蚀刻制程，例如是一等向性湿蚀刻制程，以移除自沟槽103所暴露出的部分氧化层110，使得位于下方的悬挂区域210的该底面可被部分暴露出来，而可与沟槽103相互连通。需注意的是，在进行该另一蚀刻制程时，剩余的氧化层110的侧壁还可稍微地被一并移除，以在邻近沟槽103的开口103a处形成底切部分111。而后，则移除保
护层350以及基础材料层331，借此释放互连结构200的悬挂区域210内的该悬挂结构。如此，该悬挂结构的一端(也可称为自由端f)即不与基底100相连而呈现悬空的态样，而该悬挂结构的另一端(也可称为锚端a)则仍然与基底100相连接，使得该微机电装置在进行操作而使该悬挂结构产生振动时，较多的应力应会集中在该悬挂结构的该锚端a，而较少的应力则会集中在该悬挂结构的该自由端f。
28.在一实施例中，保护层350以及基础料材层331可选择在移除部分暴露的氧化层110时一并被移除，但不限于此。在另一实施例中，保护层350以及基础料材层331也可选择由另一等向性湿蚀刻制程额外地进行移除。需注意的是，在移除保护层350以及基础料材层331时，完全移除保护层350以及大部分的基础料材层331，而仅留下被质量层333的突出部333a所环绕的该部分的基础材料层331，借此，即可形成如图7所示的基础层331a。借此，基础层331a以及质量层333可共同形成本实施例的质量块330。本实施例的质量块330包含一双层结构，其中，基础层331a以及环绕于基础层331a外侧的突出部333a设置在该双层结构的底层，而设置在基础层331a以及突出部333a上方的质量层333则是位于该双层结构的顶层。需注意的是，质量块330中仅有其底层(基础层331a以及突出部333a)是直接设置在悬挂区域210的该悬挂结构上，并设置在邻近该悬挂结构的自由端f的位置，而质量块330的该顶层(质量层333)则可以自该悬挂结构的自由端f进一步延伸到锚端a，使得该顶层的一端可悬空于锚端a之上，如图7所示。
29.由此，即可形成本发明实施例二中的微机电装置。在本实施例中，该微机电装置包含设置在互连结构200的悬挂区域210内的悬挂结构、沟槽103以及质量块330，同样可作为一微机电系统加速器，通过该悬挂结构内设置的压电层而在接收到声波或电讯号时能够振动，并通过质量块330调整该悬挂结构，使得该悬挂结构具有能符合所需感测的音频范围的共振频率。值得说明的是，本实施例的质量块330包含一双层结构，该双层结构由一底层(基础层331a以及突出部333a)以及顶层(质量层333)构成，使得该顶层可以自该悬挂结构的自由端f延伸到锚端a，使得本实施例的质量层330可兼具较大的厚度t2、较大的尺寸、以及较大的质量等优点。其中，质量块330的厚度t2例如是约为前述实施例一中质量块130厚度的5至10倍左右，例如是约为5微米至15微米，较佳为10微米，但不以此为限。此外，本实施例的质量块330仅其底层(基础层331a以及突出部333a)是直接设置在该悬挂结构上，并位于该悬挂结构中应力分布较少的区域内(即靠近自由端f的区域)，而质量块330的该顶层(质量层333)则可一端悬空地设置在锚端a之上，而未直接接触该悬挂结构的应力集中区域。由此，本实施例中具有较大厚度、较大尺寸以及较大质量的质量块330不会影响位于悬挂区域210内的该悬挂结构的刚度，从而可提供更为优化的感测灵敏度。因此，本发明具有前述质量块330的微机电装置能够应用于无线蓝牙耳机，从而辅助麦克风的语音振动。
30.请参照图8所示，其绘示本发明实施例三中微机电装置的形成方法的示意图。本实施例的形成方法在步骤上大体上与前述实施例二相似，而相似之处容不再赘述。而本实施例与前述实施例之间的主要差异处在于，质量块530的质量层533仅位于双层结构的顶层，而不会向下延伸并环绕位于该双层结构底层的基础层531周围。
31.具体来说，本实施例的质量层533是直接形成在如图4所示的基础材料层331上。接着，类似于前述实施例二中的制程，在形成保护层350后，继续形成沟槽103，再通过一等向性湿蚀刻制程移除氧化层110、保护层350以及基础材料层331。需注意的是，在通过该等向
性湿蚀刻制程移除本实施例中的基础材料层时，需进一步控制蚀刻速率、蚀刻时间等蚀刻条件，以形成如图8所示的基础层531，使得基础层531仅会形成在应力分布较少的区域(即靠近自由端f的区域)，而不致使所有的该基础材料层皆被移除。在此情况下，基础层531以及质量层533同样可共同形成本实施例的质量块530，而质量块530则同样是设置在邻近该悬挂结构的自由端f的位置，而不会影响位于悬挂区域210内的该悬挂结构的刚度。
32.由此，即可形成本发明实施例三中的微机电装置，该微机电装置同样包含设置在互连结构200的悬挂区域210内的悬挂结构、沟槽103以及质量块530，同样可作为一微机电系统加速器，通过该悬挂结构内设置的压电层而在接收到声波或电讯号时能够振动，并通过质量块530调整该悬挂结构，使得该悬挂结构具有能符合所需感测的音频范围的共振频率。需注意的是，本实施例的质量块530同样具有较大的尺寸、较大的质量以及较大的厚度t2，而质量块530的厚度t2例如是约为5微米至15微米，但不以此为限。并且，本实施例中具有较大厚度、较大尺寸以及较大质量的质量块530不会影响位于悬挂区域210内的该悬挂结构的刚度，从而可提供更为优化的感测灵敏度。因此，本发明具有前述质量块530的微机电装置能够应用于无线蓝牙耳机，从而辅助麦克风的语音振动。
33.整体来说，本发明提供一种具有双层结构的检测质量块，该质量块的底层直接设置在位于悬挂区域内的悬挂结构上，并位于该悬挂结构上应力分布较少的区域内，而该质量块的顶层则设置在该底层上。如此，该质量块的该顶层的一端则会直接设置在该底层上，而该顶层的另一端则进一步延伸并悬空地设置在该悬挂结构之上，而并未直接接触位于该悬挂区域内的该悬挂结构。借此，本发明可在避免影响该悬挂结构的刚性的前提下，充分扩大该质量块的尺寸、质量、以及厚度等，而有利于提高该微机电装置的感测灵敏度。因此，本发明具有前述质量块的微机电装置即能够应用于无线蓝牙耳机，从而辅助麦克风的语音振动。此外，本领域的普通技术人员应可轻易了解，虽然本发明的前述实施例中是以双层结构的质量块作为实施样态进行说明，但该质量块的实际结构并不以此为限。在另一实施例中，也可选择形成具有多层结构的质量块，同样可呈现部分悬空设置的态样，而悬挂地设置在该悬挂结构的应力集中区域的上，以在提高该微机电装置的感测灵敏度之余，避免对该悬挂结构的刚性造成影响。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的同等变化与修饰，皆应属于本发明的保护范围。