技术特征：
1.一种自散热芯片，其特征在于：分形结构包括5种不同的类别；一类分形为将三角形三条边的中点依次连接；二类分形为将正方形九等分为中央正方形和八个边缘正方形，其中任意两个相邻的边缘正方形之间不设分割线；三类分形为将正方形分割为一个内接正三角形、一个等腰直角三角形，和两个直角三角形，正三角形与等腰直角三角形的底边相同；四类分形为将等腰直角三角形分为一个内接正方形和三个等腰直角三角形；所述五类分形为将等腰直角三角形分为一个正方形和两个等腰直角三角形；在进行多级分形时，上一级分形结构中的位于几何中心的图形不再进行分形；将芯片四条边的中点依次连接，形成1个中心正方形和4个顶角三角形；在中心正方形中设置4级二类分形，然后对1级二类分形得到的中央正方形进行1级三类分形，再对1级三类分形得到的内接正三角形和等腰直角三角形进行3级一类分形；对2级二类分形得到的中央正方形进行1级三类分形，再对1级三类分形得到的内接正三角进行3级一类分形；对4个顶角三角形进行1级一类分形，在每个顶角三角形中得到1个中心三角形和3个边缘三角形；在中心三角形中进行2级四类分形，再分别对1级、2级四类分形得到的正方形进行3级二类分形和2级二类分形；在边缘三角形中进行1级一类分形，然后分别对中心三角形和边缘三角形进行1级五类分形和2级一类分形，并且对1级五类分形得到的正方形进行2级二类分形。2.一种芯片测温装置，其特征在于：对权利要求1所述自散热芯片进行测温，该芯片测温装置包括测量激光器(1)、扩束镜(3)、ccd相机(5)、衰减镜(6)、滤光片(7)、楔形板(9)、传动机构、伺服电机(14)、外壳(15)、工作台、球铰链(18)和供热激光器(19)；测量激光器(1)固定在外壳(15)上；楔形板(9)的一端与工作台上表面构成转动副，另一端与传动机构连接；传动机构安装在工作台上表面，伺服电机(14)通过传动机构带动楔形板(9)翻转；在测量激光器(1)和楔形板(9)之间设置有扩束镜(3)；ccd相机(5)安装在工作台上表面，对准放置芯片的凹槽；在楔形板(9)与凹槽之间设置有衰减镜(6)和滤光片(7)；供热激光器(19)通过球铰链(18)安装在工作台。3.如权利要求2所述一种芯片测温装置，其特征在于：所述传动机构包括连杆(10)、滑块(11)和滚珠丝杠(12)，连杆(10)与滑块(11)构成转动副，滑块(11)与滚珠丝杠(12)构成螺旋副；伺服电机(14)驱动滚珠丝杠(12)转动。4.如权利要求2所述一种芯片测温装置，其特征在于：工作台包括台柱(16)、平台基座(17)和平台上表面(21)；台柱(16)将平台上表面(21)支撑在平台基座(17)上。5.如权利要求2所述一种芯片测温装置的使用方法，其特征在于：通过伺服电机(14)驱动传动机构，带动楔形板(9)翻转，改变测量激光器(1)发出的激光光束照射在芯片(22)上的位置，通过ccd相机(5)采集芯片表面干涉条纹的变化情况，获得芯片表面的温度值分布情况。6.如权利要求2所述一种芯片测温装置，其特征在于：所述测量激光器选择波长为632.8nm的半导体激光器。7.如权利要求2所述一种芯片测温装置，其特征在于：扩束镜采用准直扩束镜。8.如权利要求2所述一种芯片测温装置，其特征在于：ccd相机采用线性ccd相机。9.如权利要求2所述一种芯片测温装置，其特征在于：供热激光器与球铰链的球头杆采
用螺纹连接。10.如权利要求2或3所述一种芯片测温装置，其特征在于：滚珠丝杠型号为pgf1220。
技术总结
本发明公开了一种自散热芯片及其测温装置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表面温度的分布情况。面温度的分布情况。面温度的分布情况。
技术研发人员：李蓉 吴占彬 翁佳豪 陆伟 张巨勇 陈志平
受保护的技术使用者：杭州电子科技大学
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/9/16