一种MEMS封装的粘接结构和封装结构的制作方法

一种mems封装的粘接结构和封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及微机电系统技术领域，特别涉及一种mems封装的粘接结构和封装结构。


背景技术：

2.微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。
3.mems封装时，常用的粘接剂有环氧胶，硅胶等，传统的胶粘贴片方式为整层胶粘或局部点胶粘接，而mems工作时，会产生大量的热量，会导致粘接剂发生形变。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种mems封装的粘接结构和封装结构，以解决现有的mems封装方式容易使得传感器的输出发生偏移的问题。
5.本实用新型提供了一种mems封装的粘接结构和封装结构，包括底壳、面壳、设于所述底壳内的芯片、设于所述芯片下端的粘接剂，以及与所述芯片连接的连接线，还包括设于所述底壳内的应力消除组件，所述底壳的底端设有容胶槽，所述容胶槽的底端设有安装腔，所述应力消除组件设于所述安装腔内，所述应力消除组件包括热膨胀块、设于所述热膨胀块上端的限位块，以及设于所述热膨胀块下端的回位弹簧，所述回位弹簧的下端与所述安装腔的底端连接。
6.上述mems封装的粘接结构和封装结构，通过在容胶槽的底部设置应力消除组件，当芯片发热时，热膨胀块因为限位块的原因向下膨胀，使得容胶槽内的粘接剂下沉，防止粘接剂膨胀时的应力影响芯片，当芯片不工作冷却后，热膨胀块缩紧，回位弹簧带动热膨胀块回位，使得粘接剂与芯片的应力始终保持在正常范围内。
7.进一步地，所述回位弹簧的两侧分别设有一个导向柱，所述热膨胀块与所述导向柱对应的位置设有导向孔。
8.进一步地，所述限位块的中部设有第一导热柱。
9.进一步地，所述热膨胀块包括与所述限位块连接的密封部和设所述密封部下端的膨胀部。
10.进一步地，所述限位块与所述密封部之间设有密封圈。
11.进一步地，所述密封部的上端设有延伸至所述粘接剂内的第二导热柱。
12.进一步地，所述膨胀部的下端设有延伸至所述底壳外侧的第三导热柱。
附图说明
13.图1为本实用新型第一实施例中的mems封装的粘接结构和封装结构的结构示意图；
14.图2为图1中圈a处的放大结构示意图；
15.图3为本实用新型第二实施例中的mems封装的粘接结构和封装结构的结构示意图zho9ng的应力消除组件的放大结构示意图。
16.主要元件符号说明：
[0017][0018][0019]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
[0020]
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
[0021]
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]
请参阅图1和图2，本实用新型第一实施例提供的一种mems封装的粘接结构和封装结构，包括底壳10、面壳20、设于所述底壳10内的芯片30、设于所述芯片30下端的粘接剂40，以及与所述芯片30连接的连接线31，还包括设于所述底壳10内的应力消除组件60，所述底壳10的底端设有容胶槽11，所述容胶槽11的底端设有安装腔50，所述应力消除组件60设于所述安装腔50内，所述应力消除组件60包括热膨胀块61、设于所述热膨胀块61上端的限位块62，以及设于所述热膨胀块61下端的回位弹簧63，所述回位弹簧63的下端与所述安装腔50的底端连接。
[0024]
上述mems封装的粘接结构和封装结构，通过在容胶槽11的底部设置应力消除组件60，当芯片30发热时，热膨胀块61因为限位块62的原因向下膨胀，使得容胶槽11内的粘接剂40下沉，防止粘接剂40膨胀时的应力影响芯片30，当芯片30不工作冷却后，热膨胀块61缩
紧，回位弹簧63带动热膨胀块61回位，使得粘接剂40与芯片30的应力始终保持在正常范围内。
[0025]
具体的，在本实施例中，所述回位弹簧63的两侧分别设有一个导向柱64，所述热膨胀块61与所述导向柱64对应的位置设有导向孔(图未标出)，以使得热膨胀块61平稳移动，提高了设备的运行稳定性。
[0026]
具体的，在本实施例中，所述限位块62的中部设有第一导热柱(图未示出)，以便将粘接剂40内的热量快速快递给热膨胀块61中，防止粘接剂40过热膨胀。
[0027]
具体的，在本实施例中，所述热膨胀块61包括与所述限位块62连接的密封部611和设所述密封部611下端的膨胀部612，其中密封部611与限位块62配合，防止粘接剂40流至安装腔50中。
[0028]
具体的，在本实施例中，所述限位块62与所述密封部611之间设有密封圈(图未示出)，以进一步防止粘接剂40流至安装腔50中。
[0029]
具体的，在本实施例中，所述密封部611的上端设有延伸至所述粘接剂40内的第二导热柱(图未示出)，以便将粘接剂40内的热量导入热膨胀块61。
[0030]
具体的，在本实施例中，所述膨胀部612的下端设有延伸至所述底壳10外侧的第三导热柱(图未标出)，以将热膨胀块61内的热量导出至底壳10外，提高了产品的散热效果。
[0031]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种mems封装的粘接结构和封装结构，包括底壳、面壳、设于所述底壳内的芯片、设于所述芯片下端的粘接剂，以及与所述芯片连接的连接线，其特征在于，还包括设于所述底壳内的应力消除组件，所述底壳的底端设有容胶槽，所述容胶槽的底端设有安装腔，所述应力消除组件设于所述安装腔内，所述应力消除组件包括热膨胀块、设于所述热膨胀块上端的限位块，以及设于所述热膨胀块下端的回位弹簧，所述回位弹簧的下端与所述安装腔的底端连接。2.根据权利要求1所述的mems封装的粘接结构和封装结构，其特征在于，所述回位弹簧的两侧分别设有一个导向柱，所述热膨胀块与所述导向柱对应的位置设有导向孔。3.根据权利要求1所述的mems封装的粘接结构和封装结构，其特征在于，所述限位块的中部设有第一导热柱。4.根据权利要求1所述的mems封装的粘接结构和封装结构，其特征在于，所述热膨胀块包括与所述限位块连接的密封部和设所述密封部下端的膨胀部。5.根据权利要求4所述的mems封装的粘接结构和封装结构，其特征在于，所述限位块与所述密封部之间设有密封圈。6.根据权利要求4所述的mems封装的粘接结构和封装结构，其特征在于，所述密封部的上端设有延伸至所述粘接剂内的第二导热柱。7.根据权利要求4所述的mems封装的粘接结构和封装结构，其特征在于，所述膨胀部的下端设有延伸至所述底壳外侧的第三导热柱。

技术总结
本实用新型提供了一种MEMS封装的粘接结构和封装结构，包括底壳、面壳、芯片、粘接剂以及连接线，还包括应力消除组件，所述底壳的底端设有容胶槽，所述容胶槽的底端设有安装腔，所述应力消除组件设于所述安装腔内，所述应力消除组件包括热膨胀块、设于所述热膨胀块上端的限位块，以及设于所述热膨胀块下端的回位弹簧，所述回位弹簧的下端与所述安装腔的底端连接。上述MEMS封装的粘接结构和封装结构，通过在容胶槽的底部设置应力消除组件，当芯片发热时，热膨胀块因为限位块的原因向下膨胀，使得容胶槽内的粘接剂下沉，防止粘接剂膨胀时的应力影响芯片，当芯片不工作冷却后，回位弹簧带动热膨胀块回位，使得粘接剂与芯片的应力始终保持在正常范围内。保持在正常范围内。保持在正常范围内。


技术研发人员：李锋
受保护的技术使用者：赣州中芯一峰电子有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2022/1/26