锚定构造的制作方法

本发明是关于一种锚定构造，尤其指一种用于微机电系统(microelectromechanical systems，mems)中的锚定构造。

背景技术：

1、微机电系统元件(以下简称mems元件)通常由顶部的盖体层(cap layer)、中央的元件层(device layer)和底部的基板层(substrate layer)所组成，其中锚定构造是结构中的固定点，用来支撑元件的其他构造，可作为其他构造运动的支点，甚至需连接固定盖体层、元件层和基板层。锚定构造对于维持元件的结构完整性和防止悬挂在元件内部的构造的意外运动或变形非常重要，锚定构造的设计和设置可以对mems元件的性能和可靠性产生重要影响。

2、常见的一种锚定构造是通过设置在元件层的锚点两侧分别连接盖体层和基板层所组成，这种两侧固定构造虽然可以夹持形成稳定结构，却容易受到盖体层或基板层的应力影响。举例来说，温度变化所导致的形变或外力都可能形成应力，假设应力原先只作用在盖体层，由于锚点两侧分别连接盖体层和基板层，该应力必然也会传递至基板层，反之亦然。这会导致应力通过现有的锚点构造影响整个mems元件，一旦所承受的应力过高，就可能导致mems元件的讯号偏移(offset)。

3、然而，对于mems元件而言应力很难避免，例如要将mems元件焊接固定在印刷电路板上(printed circuit board,pcb)时，pcb、锡球和元件封装材料之间的温度差就会对mems元件施加应力。另外，如果mems元件被安装在可携式电子装置中，应用过程中势必也会承受外力。因此如何使mems元件不对应力敏感变得十分重要。

技术实现思路

1、本发明提出了一种改良的锚定构造，以解决前述应力会通过现有的锚点构造影响整体mems元件的问题。

2、为达上述目的，本发明提供一种锚定构造，可供应用于包含一盖体层、一元件层和一基板层的微机电系统元件。该锚定构造包含位于该元件层的一第一锚定部、一第二锚定部及一挠性件，该第一锚定部与该第二锚定部分别连接于该挠性件两侧。其中，该第一锚定部经由一第一接合部固定于该盖体层，该第二锚定部经由一第二接合部固定于该基板层。

3、通过改采包含分别连接盖体层和基板层的第一锚定部和第二锚定部的锚定构造，并且让第一锚定部与该第二锚定部之间通过该挠性件来连接，可以减少盖体层和基板层之间的应力传递，即使承受较高的应力，也不易发生讯号偏移的情形，故可进一步提升产品可靠度。

技术特征：

1.一种锚定构造，其特征在于，应用于包含一盖体层、一元件层和一基板层的微机电系统元件，该锚定构造包含：

2.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中，该第一锚定部并未固定于该基板层，且该第二锚定部并未固定于该盖体层。

3.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中该盖体层设有一辅助肋部，该辅助肋部与该第二锚定部对位，并且该辅助肋部与该第二锚定部之间具有一间隙。

4.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中还包含另一第一锚定部及另一挠性件，该两个第一锚定部分别经由该两个挠性件连接于该第二锚定部外周。

5.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中还包含另一第二锚定部及另一挠性件，该两个第二锚定部分别经由该两个挠性件连接于该第一锚定部外周。

6.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中该第一锚定部、该第二锚定部及该挠性件由相同的材质制作，该挠性件相较于该第一锚定部及该第二锚定部具有较小的截面积。

7.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中该第一接合部的熔点高于该第二接合部的熔点。

8.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中该第一接合部的熔点低于该第二接合部的熔点。

9.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中该第二锚定部供该微机电系统元件内部的构造悬挂。

10.如权利要求1所述的锚定构造，其特征在于，其中该第一锚定部供该微机电系统元件内部的构造悬挂。

技术总结
本发明揭露一种锚定构造，可供应用于包含一盖体层、一元件层和一基板层的微机电系统元件，以提升微机电系统元件对于应力的耐受度。该锚定构造包含位于该元件层的一第一锚定部、一第二锚定部及一挠性件，该第一锚定部与该第二锚定部分别连接于该挠性件两侧。其中，该第一锚定部经由一第一接合部固定于该盖体层，该第二锚定部经由一第二接合部固定于该基板层。

技术研发人员：李世伟,曾冠儒,王照勋
受保护的技术使用者：昇佳电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15