集成芯片的制作方法

本技术的实施例涉及数种集成芯片。

背景技术：

1、微机电系统(microelectromechanical system，mems)是一种将微型化的机械器件及机电器件(electro-mechanical element)整合于集成芯片(integrated chip，ic)上的技术。mems装置通常是使用微制造技术来制成。近年来，mems装置已得到广泛应用。举例而言，mems装置存在于手机(例如加速度计、陀螺仪、数字罗盘等)、压力传感器、微流体器件(例如阀、泵)、光学开关(例如反射镜)等中。

技术实现思路

1、依据本实用新型的一些实施例提供一种集成芯片(ic)包括衬底、多个粘合结构、微机电系统(mems)结构以及第一多个终止凸块。所述多个粘合结构，设置于所述衬底上。所述微机电系统(mems)结构设置于所述多个粘合结构上。所述微机电系统结构包括设置于空腔内的可移动器件。所述第一多个终止凸块，设置于所述可移动器件与所述衬底之间。

2、依据本实用新型的一些实施例提供一种集成芯片(ic)包括衬底、壳体结构、微机电系统(mems)结构以及多个上部终止凸块。所述壳体结构上覆于所述衬底上，其中在所述衬底的顶表面与所述壳体结构的下表面之间界定有空腔。所述微机电系统(mems)结构上覆于所述衬底上，其中所述微机电系统结构包括悬置于所述空腔中的可移动器件。所述多个上部终止凸块设置于所述微机电系统结构的顶表面与所述壳体结构的所述下表面之间，其中所述多个上部终止凸块直接上覆于所述可移动器件上。

3、为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种集成芯片，其特征在于包括：

2.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，其中所述第一多个终止凸块位于所述可移动器件的正下方。

3.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，其中所述第一多个终止凸块直接接触所述衬底及所述微机电系统结构，且其中所述多个粘合结构分别环绕且接触所述第一多个终止凸块中的终止凸块。

4.根据权利要求1所述的集成芯片，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的集成芯片，其特征在于，其中所述第一多个终止凸块直接接触所述衬底，且所述第二多个终止凸块直接接触所述微机电系统结构的所述顶表面。

6.一种集成芯片，其特征在于包括：

7.根据权利要求6所述的集成芯片，其特征在于，其中所述多个上部终止凸块直接接触所述可移动器件或直接接触所述壳体结构的所述下表面。

8.根据权利要求6所述的集成芯片，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的集成芯片，其特征在于，其中所述多个终止结构的顶表面是平的，且所述多个上部终止凸块的顶表面是弯曲的。

10.根据权利要求6所述的集成芯片，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术的各种实施例是有关于一种集成芯片(IC)，所述集成芯片包括衬底。所述衬底上设置有多个粘合结构。所述粘合结构上设置有微机电系统(MEMS)结构。所述MEMS结构包括设置于空腔内的可移动器件。所述可移动器件与所述衬底之间设置有第一多个终止凸块。

技术研发人员：毛威智,蔡尚颖,张贵松,郑钧文
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：20230113
技术公布日：2024/1/15