一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板的制作方法

本技术涉及mems芯片涂胶防护，具体是一种保护mems芯片不受散点污染的盖板。

背景技术：

1、微机电系统即mems，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。mems是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。mems芯片加工过程中需要对其表面进行胶水涂覆，而且mems芯片产品存在asic芯片区域和mems芯片区域，在对asic芯片区域涂胶时，易将散点胶水喷涂在mems芯片区域上，从对mems芯片造成一定的损伤。

2、现有技术中申请号为201610070994.3的具有多功能盖板的芯片级封装的mems芯片，包括盖板、mems结构层和底板衬底，盖板包括盖板衬底、上盖板绝缘层、第一金属层图形、金属间绝缘层和第二金属层图形，金属间绝缘层有通孔，第二金属层填充到通孔中，再在盖板上完成交叉布线；同时，可以利用盖板上的第一金属层图形和第二金属层图形制作恒温加热器和检漏用热对流加速度计，本发明的制造方法不需要mems结构层与底板间的电连接，不需要通过tsv电连接mems结构与盖板，不需要在mems结构层或底板上交叉布线，流程短、成本低、成品率高。但是，易将散点胶水喷涂在mems芯片区域上，从对mems芯片造成一定的损伤，从而影响产品的良品率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，以解决现有技术中易将散点胶水喷涂在mems芯片区域上，从对mems芯片造成一定的损伤，从而影响产品的良品率问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，包括上盖板和下盖板，所述上盖板内部开设有喷胶孔，所述喷胶孔内壁一侧安装有保护挡板，且保护挡板设置在塑封产品的mems芯片区域上方，塑封产品的asic芯片上侧设有喷胶头，所述喷胶孔和保护挡板呈矩形阵列分部设有多组。

3、进一步的，所述上盖板四拐角开设有安装孔，且安装孔两侧开设有定位孔。

4、进一步的，所述上盖板和下盖板之间设有垫板，且垫板设置成矩形块。

5、进一步的，所述喷胶孔一侧的上盖板内开设有滑孔，所述保护挡板一端通过滑座滑动设置在滑孔内。

6、进一步的，所述滑孔两侧开设有限位滑槽，且滑座两端通过限位滑块与限位滑槽滑动设置。

7、进一步的，所述滑孔上侧中部安装有锁定螺栓，且锁定螺栓与上盖板螺纹连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型通过上盖板内部的喷胶孔内壁一侧设有的保护挡板，保护挡板设置在塑封产品的mems芯片区域上方，使得能够在mems芯片正上方区域形成保护罩，阻挡胶水散点落到到mems芯片区域，而且不影响正常芯片表面进行胶水涂覆处理，有利于提高芯片涂胶的良品率。

10、2、本实用新型通过上盖板和下盖板之间设有垫板，且垫板设置成矩形块，用于固定塑封产品，防止塑封产品晃动，且上盖板和下盖板之间通过螺丝连接固定，防止上盖板晃动。

11、3、本实用新型通过喷胶孔一侧的上盖板内开设有滑孔，保护挡板一端通过滑座滑动设置在滑孔内，滑孔上侧中部安装有锁定螺栓，使得通过滑座在滑孔内移动调节，从而能够调节保护挡板的伸出长度，满足不同程度的遮挡使用处理，提高防护使用的效率。

技术特征：

1.一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，包括上盖板(1)和下盖板(3)，其特征在于：所述上盖板(1)内部开设有喷胶孔(10)，所述喷胶孔(10)内壁一侧安装有保护挡板(7)，且保护挡板(7)设置在塑封产品(5)的mems芯片(6)区域上方，所述喷胶孔(10)和保护挡板(7)呈矩形阵列分部设有多组。

2.根据权利要求1所述的一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述上盖板(1)四拐角开设有安装孔(9)，且安装孔(9)两侧开设有定位孔。

3.根据权利要求1所述的一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述上盖板(1)和下盖板(3)之间设有垫板(2)，且垫板(2)设置成矩形块。

4.根据权利要求1所述的一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述喷胶孔(10)一侧的上盖板(1)内开设有滑孔(13)，所述保护挡板(7)一端通过滑座(12)滑动设置在滑孔(13)内。

5.根据权利要求4所述的一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述滑孔(13)两侧开设有限位滑槽(14)，且滑座(12)两端通过限位滑块(15)与限位滑槽(14)滑动设置。

6.根据权利要求4所述的一种保护mems芯片不受散点污染的盖板，其特征在于：所述滑孔(13)上侧中部安装有锁定螺栓(11)，且锁定螺栓(11)与上盖板(1)螺纹连接。

技术总结
本技术公开了一种保护MEMS芯片不受散点污染的盖板，包括上盖板和下盖板，上盖板内部开设有喷胶孔，喷胶孔内壁一侧安装有保护挡板，且保护挡板设置在塑封产品的MEMS芯片区域上方，塑封产品的ASIC芯片上侧设有喷胶头，喷胶孔和保护挡板呈矩形阵列分部设有多组，上盖板四拐角开设有安装孔，且安装孔两侧开设有定位孔，本技术通过上盖板内部的喷胶孔内壁一侧设有的保护挡板，保护挡板设置在塑封产品的MEMS芯片区域上方，使得能够在MEMS芯片正上方区域形成保护罩，阻挡胶水散点落到到MEMS芯片区域，而且不影响正常芯片表面进行胶水涂覆处理，有利于提高芯片涂胶的良品率。

技术研发人员：王雷杰,赵冬冬,程若生
受保护的技术使用者：苏州纳希微半导体有限公司
技术研发日：20230201
技术公布日：2024/1/12