专利名称：超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
技术领域：
本发明涉及电解铜箔产品及其制备方法，特别是一种超薄双面光的电解铜箔及其制备方法。
背景技术：
目前，铜箔产品分为两种，电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔由于受生产工艺的影响，铜箔单个晶核晶粒结晶为棱锥状，铜箔产品毛面的RZ≥3微米以上，毛面表面粗糙度较大，因此主要用于印制线路硬板的导电材料。压延铜箔则主要用于印制线路软板的导电材料和聚合物锂离子电池。但由于生产压延铜箔的投资及生产成本均高于电解铜箔，并且由于压延铜箔的生产设备的局限直接影响其产品长度及宽幅，使得目前市场上的压延铜箔单价至少是电解铜箔的三、四倍以上。因此也使得印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本很高。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法。解决现有电解铜箔的毛面表面粗糙度较大的技术问题。本发明的电解铜箔，毛面表面粗糙度小于0.25微米，且具有较好的抗拉强度和延伸率，可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。
本发明的技术方案。超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于该电解铜箔的毛面呈镜面状态，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm。
上述的超薄双面光高性能电解铜箔，其铜箔厚度不超过12μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔，其铜箔厚度可以是不超过10μm。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔，其铜箔厚度还可以是不超过8μm。
超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于方法如下；取含铜量为75-95g/l、含酸量为90-130g/l的电解液加入电解设备，在电解前按300-1500ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在45-65℃的条件下进行电解，电解过程中按150-300ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
上述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-20克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠500-1000毫克/升，硫脲100-500毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，每个单位的有机混合添加剂比较好地是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠600-900毫克/升，硫脲100-400毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，每个单位的有机混合添加剂更好地是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠700-800毫克/升，硫脲100-300毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠40-60毫克/升。
前述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法中，更好地是，在电解前按350-450ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在50-60℃的条件下进行电解，电解过程中按150-250ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
与现有技术比较，本发明通过对传统电解铜箔生产工艺的改进，采用新的电解液和添加剂以及新的制备工艺，获得了非常好的技术效果。本发明的电解铜箔，毛面表面粗糙度小于0.25微米，结晶晶粒结构为层状结构。层状结构层状生长物具有平行于基体某一结晶轴的台阶边缘，层本身包含无数的微观台阶，晶面上的所有台阶沿着同一方向扩展。其毛面完全呈“镜面”状(即如同镜面)，且具有较好的抗拉强度和延伸率，完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。
具体实施例方式
实施例1取含铜量为85g/l、含酸量为105g/l的电解液加入电解设备，每台电解设备每小时电解液的流量为30-60立方米，所用电解液与常规电解铜箔生产的用量相同，在电解前按400ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在50-55℃的条件下进行电解，电解过程中按150-250ml/分钟向电解液中加入有机混合添加剂。每个单位的有机混合添加剂用下述配比的原料制成；聚乙二醇10克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠750毫克/升，硫脲200毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠50毫克/升。
本发明中的电解设备，每台设备每小时电解液的流量为30-60立方米。
本例所制备的电解铜箔的毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，铜箔的厚度不超过8μm。经过测试，毛面表面粗糙度不超过0.25μm，抗拉强度45.3kg/平方毫米，延伸率5.5％。
权利要求
1.超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于该电解铜箔的毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm。
2.根据权利要求1所述的超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于该电解铜箔的铜箔厚度不超过12μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。
3.根据权利要求2所述的超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于所述的铜箔厚度不超过10μm。
4.根据权利要求3所述的超薄双面光高性能电解铜箔，其特征在于所述的铜箔厚度不超过8μm。
5.超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于方法如下；取含铜量为75-95g/l、含酸量为90-130g/l的电解液加入电解设备，在电解前按300-1500ml/台，向电解液中加入有机混合添加剂，在45-65℃的条件下进行电解，电解过程中按150-300ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
6.根据权利要求5所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-20克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠500-1000毫克/升，硫脲100-500毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
7.根据权利要求6所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠600-900毫克/升，硫脲100-400毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠30-70毫克/升。
8.根据权利要求7所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于每个单位的有机混合添加剂是用下述配比的原料制成；聚乙二醇5-15克/升，聚二硫二丙烷磺酸钠700-800毫克/升，硫脲100-300毫克/升，甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠40-60毫克/升。
9.根据权利要求5至8中任一权利要求所述的超薄双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征在于在电解前按350-450ml/台向电解液中加入有机混合添加剂，在50-60℃的条件下进行电解，电解过程中按150-250ml/分钟*台向电解液中加入有机混合添加剂。
全文摘要
本发明公开的是超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法。本发明的电解铜箔，毛面呈镜面状，晶粒的结晶为层状结构，粗糙度不超过0.25μm，铜箔厚度可以不超过8μm，抗拉强度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。本发明的制备方法采用了新的电解工艺和新的有机混合添加剂。有机混合添加剂采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫脲和甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠配制。本发明的电解铜箔完全可以代替压延铜箔用于印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产中。本发明的制备方法简洁实用，生产成本大大低于压延铜箔的生产成本，可大大降低印制线路软板和聚合物锂离子电池的生产成本。
文档编号C25D3/38GK1958863SQ20051000326
公开日2007年5月9日 申请日期2005年11月4日 优先权日2005年11月4日
发明者付强, 石晨, 唐斌 申请人:苏西(中国)铜箔有限公司