专利名称：一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种低轮廓高性能的电解铜箔，以及该电解铜箔的制备方法，属于电解铜箔 技术领域。
背景技术：
铜箔按照制备工艺不同主要可分为压延铜箔和电解铜箔，电解铜箔是电子工业的基础原 材料，主要用在多层印制线路板和聚合物锂电池行业。随着电子、信息及通讯等3G产品均朝 向无线化、便携化方向发展，对于产品的各项高性能也往"轻、薄、短、小"的目标迈进， 虽然电解铜箔产品较多，但高性能的电解铜箔技术目前仍处于"起步阶段"，因此具有广阔 的市场前景。
发明内容
本发明的目的是提供一种双面光高性能电解铜箔及其制备方法。本发明通过合理的电
解液组成与电沉积工艺参数的配置，以及添加合理的有机添加剂，降低了电解铜箔表面粗糙 度，并增强了产品在常温和高温的延伸率和抗拉强度。
本发明的技术方案 一种双面光高性能电解铜箔，其特征在于电解铜箔晶粒呈粒状，
毛面粗糙度RZ《2. 0ym。
上述的双面光高性能电解铜箔中，所述的电解铜箔厚度为7 y m 9 y m。 前述的双面光高性能电解铜箔中，所述的电解铜箔抗拉强度》450MPa。 前述的双面光高性能电解铜箔中，所述的电解铜箔延伸率》5%。
前述双面光高性能电解铜箔的制备方法，采用直流电沉积工艺，其特征在于将电解液 组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂，其工艺如下
采用电解液铜浓度60 120 g/L， H2S04浓度为100 150g/L， C1 —30± 10卯m的参数配合 ，T 45 60°C，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为20 60m3/h，电流密度为 6000 8000A/ m2，进行电沉积。
上述的双面光高性能电解铜箔的制备方法中，所述有机混合添加剂组成为3 —琉基1一 丙磺酸钠200 1000mg/L、低分子量胶1 10 g/L和羟乙基纤维素1 7 g/L。
前述的双面光高性能电解铜箔的制备方法中，所述的低分子量胶，最好是分子量不超过 3000的胶。由于采用了前述技术方案，本发明的产品满足了电子、信息及通讯等3G产品均朝向无线 化、便携化方向发展的需求，产品的各项高性能往"轻、薄、短、小"的目标迈进，同时可 作为处理高频信号的印制线路板基体材料。本发明采用的添加剂及其配比主要作用降低了
电解铜箔表面粗糙度，并增强了产品在常温和高温的延伸率和抗拉强度。 一般在每平方米
8500A以上电流的规模生产中，很难解决表面粗糙度的问题，表面粗糙度过高，将引起铜箔 内在性能不稳定，抗拉强度、延伸率均得不到提高，达不到制作高频电路的要求，由于铜箔 表面粗糙度过高，信号的传播距离变长，就产生信号衰减和延迟等问题。而通过本发明的电 解液组合以及电沉积工艺参数的合理的配置，并通过添加合理添加剂，有效解决了上述问题
具体实施例方式
本发明的实施例l:本发明采用直流电沉积工艺，通过将电解液组成与电沉积工艺参数 进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂来实现，其工艺如下
采用电解液铜浓度60 80 g/L， H2S04浓度为100 115g/L， C1 —30± 10卯m的参数配合， T 45 55°C，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为35m3/11，电流密度为6800A/ m2，进行电沉积。
所述有机混合添加剂组成为3 —琉基l一丙磺酸钠200 300mg/L、分子量不超过3000的 明胶2 3g/L和羟乙基纤维素1. 5 3 g/L。
通过实施例制备的低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈粒状，表面粗糙度RZ《 2.0ym，厚度为7ym，抗拉强度S 450MPa，延伸率S 5. 3%。
本发明的实施例2:采用电解液铜浓度85 95 g/L， H2S04浓度为110 120g/L， Cl一20士 10卯m的参数配合，T 55 60°C，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为40m3/h，电 流密度为8000A/ 1112进行电沉积。
所述有机混合添加剂组成为3 —琉基l一丙磺酸钠600 700mg/L、分子量不超过3000的 胶8 10 g/L和羟乙基纤维素5 7 g/L。
制备的低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈粒状，且毛面粗糙度RZ《2.0ym，厚 度为8ym ，抗拉强度S 468MPa，延伸率S 5.8%。
本发明的实施例3:采用电解液铜浓度105 115 g/L， H2S04浓度为130 145g/L， Cl一 30士10卯m的参数配合，T 5(T6(TC，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为55m3/11 ，电流密度为8500A/ 1112进行电沉积。
所述有机混合添加剂组成为3 —琉基l一丙磺酸钠750 800mg/L、分子量不超过3000的明胶9 10 g/L和羟乙基纤维素6. 5 7 g/L。
制备的低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈粒状，且毛面粗糙度RZ《1.87ym， 厚度为9um ，抗拉强度S 500MPa，延伸率S 6.8%。
权利要求
权利要求1一种双面光高性能电解铜箔，其特征在于电解铜箔晶粒呈粒状，毛面粗糙度RZ≤2.0μm。
2.根据权利要求l所述的双面光高性能电解铜箔，其特征在于所述的电解铜箔厚度为7 y m 9 y m。
3.根据权利要求2所述的双面光高性能电解铜箔，其特征在于所述 的电解铜箔抗拉强度》450MPa。
4.根据权利要求3所述的双面光高性能电解铜箔，其特征在于所述 的电解铜箔延伸率》5%。
5.如权利要求1至4中任一权利要求所述双面光高性能电解铜箔的制 备方法，采用直流电沉积工艺，其特征在于将电解液组成与电沉积工艺参数进行合理配合，并在电解过程中添加有机混合添加剂，其工艺如下采用电解液铜浓度60 120 g/L， H2S04浓度为100 150g/L， C130士 10卯m的参数配合， T 45 60°C，并向电解设备中添加有机混合添加剂，使流量为20 60m3/h，电流密度为6000 8000A/ m2，进行电沉积。
6、根据权利要求5所述的双面光高性能电解铜箔的制备方法，其 特征在于所述有机混合添加剂组成为3 —琉基l一丙磺酸钠200 1000mg/L、低分子量胶 1 10 g/L和羟乙基纤维素1 7 g/L。
7.根据权利要求6所述的双面光高性能电解铜箔的制备方法，其特征 在于所述的低分子量胶，是分子量不超过3000的胶。
全文摘要
本发明公开了一种双面光高性能电解铜箔。电解铜箔晶粒呈层状，毛面粗糙度RZ≤2.0μm，厚度为7μm～9μm，抗拉强度≥450MPa，延伸率≥5％。本发明还公开了该电解铜箔的制备方法。本发明通过合理的电解液组成与电沉积工艺参数的配置，以及添加合理的有机添加剂，降低了电解铜箔表面粗糙度，并增强了产品在常温和高温的延伸率和抗拉强度。本发明的产品满足了电子、信息及通讯等3G产品向无线化、便携化方向发展的需求，产品的各项高性能往“轻、薄、短、小“的目标迈进，同时可作为处理高频信号的印制线路板基体材料。
文档编号C25D3/38GK101532149SQ200910300729
公开日2009年9月16日 申请日期2009年3月6日 优先权日2009年3月6日
发明者汪汉平 申请人:汪汉平