专利名称：一种电镀银合金的铜合金电线的制作方法
技术领域：
本发明涉及电缆，尤其是涉及一种电镀银合金的铜合金电线。
背景技术：
时效型铜合金长期以来一直存在强度与导电率之间此消彼长的矛盾，即电导率高则强度非常低，强度高则电导率很难提高；研制高强高导铜合金的基本原理是，采用低固溶度的合金元素加入铜中，通过高温固溶处理，合金元素在铜基体中形成过饱和固溶体，电导率恶化，强度提高，通过挤压、拉拔或轧制等变形加工，可以进一步提高强度；时效处理后， 过饱和固溶体分解，大量的合金元素以沉淀相析出于铜基体中，电导率迅速提高，同时由于时效析出相的强化作用，因而仍保持较高强度；Cu-O. 5% Cr合金是典型的析出强化型铜合金，热处理后具有较高的强度(_450MPa)和硬度，良好的导电(_80% IACS)、导热性和耐磨性，同时具有较高的抗软化温度，保证了其热稳定性，但存在高温脆性开裂和易于过时效等问题，Cu-O. ^ 合金虽没有Cu-Cr系合金的脆性开裂和过时效问题，但析出物易长大，造成强度偏低，仅靠单一的添加元素和析出相来强化的铜合金材料，其电导率虽高，但强度普遍偏低。在于现有技术当中有通过添加银来提高到电率，但银的填入，导致了合金化的不均勻，影响了抗拉强度的提升。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种克服上述现有技术缺陷的铜合金电缆；本发明所制备一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素Zn 0. 97-1. 74%In 0. 23-0. 47%Mg 0. 08-0. 15%Al 0. 009-0. 016%Ti 0. 34-2. 79%Y 0. 67-3. 21%余量为铜及不可避免的杂质，所述的电镀银合金的工艺为AgCl 0. 1-0. 2mol/LSnSO4 0. 15-0. 3mol/L焦磷酸钾(K2P2O7)0. 5-1. Omol/L ；电镀时间为30-120S，电流密度为5-10A/cm2，厚度为5_10微米；镀层中原子比为 Ag Sn = 1 2-2 1 ο本发明的突出优点之之一通过电镀银合金能够提高导电率，但又不会改变基体合金线材的力学性能；并且其突出优点之二在于提高了合金的耐磨性。
具体实施例方式实施例一一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素Zn 1. 74%In 0. 47%Mg 0. 15%Al 0. 016%Ti 2. 79%Y 3. 21%所述的电镀银合金的工艺为AgCl 0. lmol/LSnSO4 0. 15mol/L焦磷酸钾(K2P2O7)O.5mol/L ；电镀时间为30s，电流密度为5A/cm2，厚度为5微米；镀层中原子比为AG Sn = 1 2。实施例二一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素Zn 0. 97%In 0. 23%Mg 0. 08%Al 0. 009%Ti 0. 34%Y 0. 67%电镀工艺同实施例1。实施例三一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素Zn 1. 25%In 0. 343%Mg 0. 12%Al 0. 013%Y 2. 34%所述的电镀银合金的工艺为AgCl 0. 2mol/LSnSO4 0. 3mol/L焦磷酸钾(K2P2O7)1. Omol/L ；电镀时间为120s，电流密度为10A/cm2，厚度为10微米；镀层中原子比为Ag Sn =2:1。实施例四
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一种电镀银合金的铜合金电线，在于包括下述重量百分比的元素In 0. 40%Mg 0. 013%Al 0. 012%Ti 1. 786%电镀工艺同实施例3。经对以上实施例的铜合金电缆检测，其导电率为64. 5左右％ IACS，抗拉强度为 750-1000Mpa。申请人:声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细组成和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细组成和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细组成和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
权利要求
1.一种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于所述铜合金包括下述重量百分比的元素Zn 0. 97-1. 74% In 0. 23-0. 47% Mg 0. 08-0. 15% Al 0. 009-0. 016% Ti 0. 34-2. 79%Y0. 67-3. 21%余量为铜及不可避免的杂质，所述的电镀银合金的工艺为 AgCl 0.1-0. 2mol/L SnSO4 0. 15-0. 3mol/L 焦磷酸钾(K2P2O7)O. 5-1. Omol/L ；电镀时间为30-120S，电流密度为5-10A/cm2，厚度为5_10微米；镀层中原子比为 Ag Sn = 1 2-2 1 ο
2.根据权利要求1所述的-种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于 In 0. 29-0. 43%。
3.根据权利要求1所述的一种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于 Ti 0. 48-2. 01% ο
4.根据权利要求1所述的一种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于Y0. 86-2. 77%o
全文摘要
本发明公开了一种电镀银合金的铜合金电线，其特征在于包括下述重量百分比的元素Zn 0.97-1.74％，In 0.23-0.47％，Mg 0.08-0.15％，Al 0.009-0.016％，Ti 0.34-2.79％，Y 0.67-3.21％，余量为铜及不可避免的杂质。所述的电镀银合金的工艺为AgCl 0.1-0.2mol/L，SnSO40.15-0.3mol/L，焦磷酸钾(K2P2O7)0.5-1.0mol/L；电镀时间为30-120s，电流密度为5-10A/cm2，厚度为5-10微米；镀层中原子比为Ag∶Sn＝1∶2-2∶1。其导电率为64.5％IACS，抗拉强度为750-1000Mpa。较高的抗拉强度可以应对西北的大风环境，同时如此好的导电率会在远程输电的过程中节约不少电能，符合建设节约型社会的理念。
文档编号C25D3/64GK102296207SQ201110270179
公开日2011年12月28日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者徐德生 申请人:无锡市嘉邦电力管道厂