专利名称：一种电镀系统及其喷流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种集成电路制造中的电镀系统及其喷流装置。
背景技术：
金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，因而，它广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。目前，电镀金通常电镀系统完成，如图1所示，电镀金通常是将钼金钛网和硅片浸没在含有金离子镀液槽1内，当在钼金钛网加正极硅片加负极，金离子镀液槽1内的镀液中形成电场。阳极发生氧化反应放出电子、阴极得到电子发生还原反应。镀液在整个电镀系统加压、循环(由水泵2实现)、过滤(由滤芯3实现)，镀液中金离子通过喷流装置11的喷流孔喷流至硅片的表面，金离子和电子结合形成金原子，在硅片表面形成金凸块。金凸块是靠从喷流孔喷流出的镀液中的金离子和电子结合形成的金原子生成，故喷流孔的分布及数量将会直接影响金凸块状况。如图2所示，目前的喷流装置11的喷流孔111采用三环设置，内环为一个喷流孔111，中间环为8个喷流孔111，外环为8个喷流孔 111，相邻环的间距为31. 2mm。上述外环喷流孔数量和中间环喷流孔数量相同，由于外环的直径较大，所以导致外环的喷流孔排布相对于内环和中间环的喷流孔排布较稀疏。上述喷流孔111的不合理布置，导致喷流均勻度较差，直接影响金凸块的均勻度状况。如何提高金凸块的均勻度状况，是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种电镀系统及其喷流装置，以提高硅片表面形成的金凸块的均勻度状况。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案一种喷流装置，其上设有若干喷流孔，所述喷流孔呈环形阵列状分布，至少为四环，且位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量。优选的，在上述喷流装置中，由内向外的第三环喷流孔数量为第二环喷流孔数量
的二倍。优选的，在上述喷流装置中，所述第三环喷流孔数量为12个，所述第二环喷流孔数量为6个。优选的，在上述喷流装置中，所述喷流孔为5环。优选的，在上述喷流装置中，由内向外的第三环、第四环和第五环具有喷流孔的数量，分别为第二环喷流孔数量的2倍、三倍和四倍。优选的，在上述喷流装置中，所述喷流孔的直径为1 2mm。优选的，在上述喷流装置中，所述喷流孔的相邻环之间的间距为13 16mm。[0015]一种电镀系统，包括通过管路相互串联的金离子镀液槽、水泵和滤芯，所述金离子镀液槽内设有喷流装置，所述喷流装置为如上任一项所述的喷流装置。从上述的技术方案可以看出，本实用新型将喷流装置的喷流孔增加至至少四环， 使得喷流装置上的喷流孔更加均勻，并且令位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量，使得直径较小的内环喷流孔与直径较大的外环喷流孔的排布较均勻。与现有技术第二环和第三环的喷流孔数量相同相比，其缩小了外环喷流孔的排布间隙，从而保证了内、外环喷流孔排布的均勻性，避免了内外环喷流孔的稀疏差异过大，而导致的金凸块均勻度差的缺陷。本实用新型通过对喷流装置的喷流孔的调整，提高了喷流孔分布的均勻性，从而提高了金凸块的均勻度状况。
图1为电镀系统的结构示意图；图2为现有喷流装置的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的喷流装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种电镀系统及其喷流装置，以提高硅片表面形成的金凸块的均勻度状况。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型提供的喷流装置11，其上设有若干喷流孔111，其中，喷流孔111呈环形阵列状分布，并且至少为四环，由于外环的直径较大，本实用新型将位于外环的喷流孔数量设计为大于位于内环的喷流孔数量。本实用新型将喷流装置11的喷流孔111增加至至少四环，使得喷流装置11上的喷流孔111更加均勻，并且令位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量，使得直径较小的内环喷流孔与直径较大的外环喷流孔的排布较均勻。与现有技术第二环和第三环的喷流孔数量相同相比，其缩小了外环喷流孔的排布间隙，从而保证了内、外环喷流孔排布的均勻性，避免了内外环喷流孔的稀疏差异过大，而导致的金凸块均勻度差的缺陷。本实用新型通过对喷流装置11的喷流孔111的调整，提高了喷流孔111分布的均勻性，从而提高了金凸块的均勻度状况。可优选的将由内向外的第三环喷流孔数量设计为第二环喷流孔数量的二倍。例如第二环的喷流孔数量为6个，那么将第三环的喷流孔数量设计为12个，从而保证直径较大的第三环的喷流孔之间的距离接近第二环喷流孔的间隙，以致提高内、外环喷流孔111的排布均勻程度。为了进一步提高喷流孔排布的均勻性，将喷流孔111设计为5环。且由内向外的第三环、第四环和第五环具有喷流孔的数量，分别为第二环喷流孔数量的2倍、三倍和四倍。 即若第二环喷流孔数量为6个，那么相应的第三环喷流孔数量为12个，第四环喷流孔数量为18个，第五环喷流孔数量为M个。另外，喷流孔111的数量还可为6环、7环、8环或更多环，第η环的喷流孔数量是第二环的喷流孔数量的η-1倍。喷流孔111的直径可以为1 2mm，优选为1. 5mm,喷流孔111的相邻环之间的间距可以为13 16mm，优选为15. 6mm。本实用新型提供的电镀系统，包括通过管路相互串联的金离子镀液槽、水泵和滤芯，金离子镀液槽内设有喷流装置，其中，喷流装置为如上实施例所述的喷流装置。本实用新型提供的电镀系统由于采用如上实施例公开的喷流装置，提高镀液中金离子分布均勻度，使硅片表面金离子数尽可能均勻，提高金凸块高度的均勻性。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种喷流装置，其上设有若干喷流孔(111)，其特征在于，所述喷流孔(111)呈环形阵列状分布，至少为四环，且位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量。
2.如权利要求1所述的喷流装置，其特征在于，由内向外的第三环喷流孔数量为第二环喷流孔数量的二倍。
3.如权利要求2所述的喷流装置，其特征在于，所述第三环喷流孔数量为12个，所述第二环喷流孔数量为6个。
4.如权利要求1所述的喷流装置，其特征在于，所述喷流孔(111)为5环。
5.如权利要求1-4任一项所述的喷流装置，其特征在于，由内向外的第三环、第四环和第五环具有喷流孔的数量，分别为第二环喷流孔数量的2倍、三倍和四倍。
6.如权利要求5所述的喷流装置，其特征在于，所述喷流孔(111)的直径为1 2mm。
7.如权利要求5所述的喷流装置，其特征在于，所述喷流孔(111)的相邻环之间的间距为 13 16mm0
8.一种电镀系统，包括通过管路相互串联的金离子镀液槽、水泵和滤芯，所述金离子镀液槽内设有喷流装置，其特征在于，所述喷流装置为如权利要求1-7任一项所述的喷流装置。
专利摘要本实用新型公开了一种喷流装置，其上设有若干喷流孔(111)，喷流孔(111)呈环形阵列状分布，至少为四环，且位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量。本实用新型将喷流装置的喷流孔增加至至少四环，使得喷流装置上的喷流孔更加均匀，并且令位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量，使得直径较小的内环喷流孔与直径较大的外环喷流孔的排布较均匀。与现有技术相比，其缩小了外环喷流孔的排布间隙，从而保证了内、外环喷流孔排布的均匀性，避免了内外环喷流孔的稀疏差异过大，而导致的金凸块均匀度差的缺陷。本实用新型还提供了一种具有上述喷流装置的电镀系统。
文档编号C25D5/08GK202072780SQ20112010891
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月14日 优先权日2011年4月14日
发明者刘建炜, 张金生 申请人:颀中科技(苏州)有限公司