专利名称：一种非全接触式挡液管的制作方法
技术领域：
一种非全接触式挡液管，属于电子信息设备领域。
背景技术：
目前在IC封装框架生产线电镀槽内使用的挡液管为全接触式，即挡液管外表面为圆筒形。待电镀IC卡封装框架的全部表面与挡液管接触。挡液管的主要作用是保证电镀槽体药水的液位并且让产品在进入电镀槽药水时位置不会偏移。在生产时挡液管与待电镀IC卡封装框架表面接触，容易对产品的功能区接触面造成表面划伤与磨伤，影响产品外观和功能。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种与待电镀IC卡封装框架点式接触不造成磨伤或划伤的一种非全接触式挡液管。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该非全接触式挡液管，包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于:所述的挡液管上设接触块，接触块设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。所述的挡液管中部设有固定轴，固定轴为圆筒形，接触块为固定并凸出于固定轴外表面的环状结构，两接触块的间距为单个待电镀IC卡封装框架长度的两倍。接触块宽度为两待电镀IC卡封装框架的边缘导电线之间的距离。非全接触式挡液管的接触块处的直径大小与传统全接触式挡液管的接触部分的直径大小相等。待电镀IC卡封装框架在通过滚轮时为未分切的形式，单个的待电镀IC卡封装框架均匀排布，单个的待电镀IC卡封装框架每两个单位列为一组，共4组，每组外边缘有导电线，每组内相邻处也有距离较近的导电线。组与组之间均匀排布，有一定间距。本实用新型非全接触式挡液管只接触待电镀IC卡封装框架组与组之间无铜箔覆盖的地方。待电镀IC卡在进入电镀槽电镀时为了防止发生封装框架的左右晃动，设置两条挡液管将其夹在中间。从药水槽导入的药水经挡液管表面的药水流出口流出进入电镀槽，在控制液位的同时进行药水的循环搅拌。与现有技术相比，本实用新型的一种非全接触式挡液管所具有的有益效果是:本实用新型的非全接触式挡液管，将接触面积大大减小，将原有的与产品接触的大部分面积截掉，只与产品的无铜箔部分相接触，不与有外观要求的接触面相接触，完全消除了挡液管会造成产品划伤以及磨伤的可能性。不会造成有外观要求的接触块表面磨伤与划伤。挡液管保证槽体内液位，并且保证产品在电镀槽中方向不会偏移。
[0011]图1是一种非全接触式挡液管的结构示意图。其中:1、挡液管2、固定轴3、接触块。
具体实施方式
图1是本实用新型一种非全接触式挡液管的最佳实施例，
以下结合附图1对本实用新型做进一步说明。从图1可以看出本实用新型的接触面积大大减小，只与产品的无铜箔部分相接触。参照附图1:一种非全接触式挡液管，包括挡液管1，挡液管I两两相对，之间留有一定间隙供待电镀IC卡封装框架通过并防止封装框架进入电镀槽时偏移，挡液管I表面设药水流出口，内设管路连通药水槽，挡液管I上设接触块3，接触块3设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。挡液管I由固定轴2和接触块3组成，固定轴2设在挡液管I中部为圆筒形，接触块3为固定并凸出于固定轴2外表面的环状结构，两接触块3的间距为单个待电镀IC卡封装框架长度的两倍。接触块3宽度为两待电镀IC卡封装框架的边缘导电线之间的距离。具体工作过程如下:本实用新型的挡液管I设在电镀槽内，待电镀IC卡封装框架在电镀时竖直进入电镀槽插在两条靠固定轴2固定的挡液管I之间，其上固定的接触块3接触待电镀IC卡封装框架的无铜箔处并维持封装框架以一定方向前进，接触块3不与有外观要求的接触面相接触。挡液管I有从药水槽导入的电镀药水流出，进入电镀槽，实现循环搅拌。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
权利要求1.一种非全接触式挡液管，包括挡液管(I)，挡液管(I)两两相对，两挡液管(I)之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管(I)表面设药水流出口，其特征在于:所述的挡液管(I)上设接触块(3)，接触块(3)设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。
2.根据权利要求1所述的一种非全接触式挡液管，其特征在于:所述的挡液管(I)中部设有固定轴(2),固定轴(2)为圆筒形,接触块(3)为固定并凸出于固定轴(2)夕卜表面的环状结构，两接触块(3)的间距为单个待电镀IC卡封装框架长度的两倍。
专利摘要一种非全接触式挡液管，属于电子信息设备领域。包括挡液管，挡液管两两相对，之间为待电镀IC卡封装框架，挡液管表面设药水流出口，其特征在于所述的挡液管(1)上设接触块(3)，接触块(3)设在与待电镀IC卡封装框架无铜箔覆盖部分相对应的位置。本实用新型的非全接触式挡液管，将原有的与待电镀IC卡封装框架接触的大部分面积截掉，只与待电镀IC卡封装框架边缘的导电线接触，不会造成有外观要求的接触面磨伤与划伤。
文档编号C25D17/00GK203065622SQ20122074115
公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月30日 优先权日2012年12月30日
发明者何玉凤, 刘琪, 王亚斌, 卞京明 申请人:山东恒汇电子科技有限公司