一种水平式高速电镀装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种水平式高速电镀工艺试验装置，其包括镀液流速控制装置，温度控制装置，镀液内循环系统和电镀启动和电流控制系统。循环槽为带有盖板的封闭设计；在电镀槽内设计有阴极和阳极；镀液流速控制系统由阀门、泵、流量计、管路、电磁阀和三通阀组成；温度控制装置由控制器、热电偶和加热管组成；镀液内循环系统由机械搅拌器实现；电镀启动和电流控制系统包括恒流稳压电源、定时开关。本发明提高了试验装置的镀液流速（>3m/s），增加了电镀极限电流密度(>200A/dm2)，同时也克服了气泡不能及时排除或根本排除不了等问题，能很好地模拟实际电镀生产线的情况。
【专利说明】一种水平式局速电锻装直
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在板状基片表面进行大电流高速电镀的水平式电镀试验装置，属于金属腐蚀与防护及表面装饰技术工艺领域。
【背景技术】
[0002]随着电镀金属板材应用技术的飞速发展，广大科研及技术研究人员已经越来越重视用实验方法模拟电镀金属板生产工艺条件。电镀模拟实验装置对金属板材新电镀品种的开发，产品质量的提高，电镀工艺优化及缺陷机理的研究等方面起到重要的作用。通过模拟实验，能够为生产实际提供相关的数据支持以及改进措施。
[0003]现有的模拟水平式高速电镀试验的装置，存在镀液流速不够高，镀液流动时不够稳定，从而造成电极表面气泡不能及时排除或者根本排除不了的情况，造成与实际生产相类似的工艺条件(镀液温度、镀液配比、电流密度等)下，某些金属不能很好沉积或根本不能沉积，不能很好地模拟实际生产。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种水平式高速电镀工艺试验装置，以克服现有试验装置镀液流速不够高，液流不够稳定，气泡不能及时排除或根本排除不了，使得在与实际生产相类似的工艺条件(镀液温度、镀液配比、电流密度等)下，某些金属不能很好地沉积或者根本沉积不了，从而无法很好地模拟实际电镀生产线的技术问题。
[0005]本发明的上述目的是通过如下技术方案和措施来达到的。
[0006]一种水平式高速电镀工艺试验装置，其包括循环槽，电镀槽，镀液流速控制系统，温度控制系统，镀液内循环系统和电镀启动和电流控制系统。在电镀槽部份内置有可拆卸的阳极和阴极；电镀启动及电流和时间控制系统由连接在电镀槽上的恒流稳压电源、电磁阀及定时控制开关组成；镀液内循环系统由搅拌棒和机械搅拌器以及转速调控器组成；镀液流速控制系统由与循环槽和电镀槽相连接的泵、管路、阀门以及流量计组成；镀液温度控制系统由温度控制器，浸入循环槽的热电偶和加热棒组成；其特征在于，所述电镀槽为水平式；所述循环槽底部呈中间下凹状并带有排液口 ；所述循环槽与电镀槽连接的管路部份带有一个三通阀；所述循环槽与电镀槽连接的管路部份带有一个电磁阀；所述阴极和阳极为平板状，两者平行并相互间隔一定距离。
[0007]电镀槽部份包括:平行设置且具有一定间距的不溶性阳极和阴极被镀金属板卡槽，阳极面积略大于阴极；上下接线柱；两极板之间可调节宽窄的镀液流动腔；法兰接口 ；电镀槽缓冲腔的多孔稳流板；镀液流动腔的调节支撑板和出口直角三角形挡板。所述阳极接线柱(下接线柱)一头与不溶性阳极连接，另一头与横流稳压电源正极输出电缆相连；所述阴极接线柱(上接线柱)一头与待镀金属板接触，另一头与横流稳压电源负极输出电缆相连。
[0008]所述循环槽为全覆盖式，并且在与电镀槽出口衔接部份设有挡液板。底部为下凹状并带有排液口。
[0009]所述电镀槽上端设有与流量控制系统管路出口相匹配连接的法兰接口。电镀槽末端出口与循环槽直接相连。
[0010]所述阳极板与阴极板之间的距离间隔在5mm到20mm之间。
[0011]所述阴极与阳极通过可拆卸式盖板固定。所述法兰接口，下部份法兰为与电镀槽连接成一体，上部份法兰与联通循环槽的管路末端成为一体。
[0012]所述缓冲腔设置有多孔稳流板；所述流动腔两侧设置有支撑调节板；所述流动腔出口处设置有直角三角形出液挡板。
[0013]通过如上改进，提高了镀液流速(>3 m/s)，增加了电镀极限电流密度(>200A/dm2)，减少了气泡的滞留。通过固定阴阳极板，使镀液在其间的空腔内高速单向流动，很好地模拟高速电镀生产线。本装置操作简单，便捷，镀层质量优良。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为水平式高速电镀装置示意图；
图2为新型水平式镀槽整体结构图；
图3为电镀作业时和停止作业通大气时的三通阀示意图； 图4为法兰接口部份3D示意图。
[0015]图中标记说明
【权利要求】
1.一种水平式高速电镀装置，其特征在于该电镀装置包括循环槽，电镀槽，镀液流速控制系統，温度控制系統，镀液内循环系统和电镀启动和电流控制系统；在电镀槽内有阴极和阳极；镀液流速控制系统由阀门、泵、流量计、管路、电磁阀和三通阀组成；温度控制装置由控制器、热电偶和加热管组成；镀液内循环系统由机械搅拌器实现；电镀启动和电流控制系统包括恒流稳压电源、定时开关；所述电镀槽为水平式，包含相互平行且间隔一定距离的平板状的阴极与阳极。
2.如权利要求1所述的水平式高速电镀装置，其特征在于，所述的循环槽为封闭式带盖板设计；在与电镀槽出口相连接的部分有出液挡板；底部为下凹状并带有排液口。
3.如权利要求1所述的水平式高速电镀装置，其特征在于，所述阴极与阳极间隔距离在5~20 mm之间。
4.如权利要求1所述的水平式高速电镀装置，其特征在于，所述电镀槽上端通过法兰与联通循环槽的管路相连，电镀槽末端出口与循环槽直接相连。
5.如权利要求4所述的水平式高速电镀装置，其特征在于，所述电镀槽包括，左边竖直部分的镀液缓冲腔和位于阴阳极之间水平部分的镀液流动腔；所述阳极接线柱一头与不溶性阳极接触，另一头通过导线与恒流稳压电源的正极输出端子连接；所述阴极接线柱一头与被镀片接触，另一头通过导线与恒流稳压电源的负极输出端子连接。
6.如权利要求5所述的水平式高速电镀装置，其特征在于所述缓冲腔设置有多孔稳流板；所述流动腔两侧设置有支撑调节板；所述流动腔出口处设置有直角三角形出液挡板。
7.如权利要求5所述的水平式高速电镀装置，其特征在于所述阴极与阳极通过可拆卸式盖板固定。
8.如权利要求5所述的水平式高速电镀装置，其特征在于所述法兰接口，下部分法兰为与电镀槽连接成一体，上部分法兰与联通循环槽的管路末端成为一体。
【文档编号】C25D19/00GK103882503SQ201310471321
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日
【发明者】霍胜娟, 方建慧, 褚晨盛 申请人:上海大学