一种用于射频设备动态连接的方法
【专利摘要】本发明属于射频系统【技术领域】，具体涉及一种用于射频设备动态连接的方法。该方法包括以下步骤：（1）对射频设备工件与簧片进行电镀前表面处理；（2）将射频设备工件与簧片贴合并固定连接；（3）对固定连接在一起的射频设备工件与簧片进行电镀前表面处理；（4）对固定连接在一起的射频设备工件与簧片进行整体电镀银。该方法能够使射频设备动态连接并且使射频电长期、稳定、可靠连接。
【专利说明】一种用于射频设备动态连接的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于射频系统【技术领域】，具体涉及ー种用于射频设备动态连接的方法。
【背景技术】
[0002]射频设备エ件之间通常需要动态连接，同时又要满足エ件间的射频电连接性能良好，一般是在射频设备エ件间放置弾性簧片，因为弹性簧片可弥补运动及其它累积误差的间隙。
[0003]为了保证弹性簧片与射频设备エ件间有着良好的电连接性能，现有的将弹性簧片与设备エ件间连接的方式主要有以下两种:
(I)焊接
一般采用锡焊。锡焊的焊接温度较低，但是因焊缝的导电性能差，不利于射频电稳定、可靠连接；若采用银基钎焊或熔化焊，需要将簧片加热到700°C以上，这样会使簧片失去部分弾性，不能使两エ件通过簧片良好接触。
[0004](2)机械固定
直接采用铆接或其他机械方式连接的方式将簧片固定，一般无法满足射频系统长时间可靠稳定工作的要求，因为简单的机械固定簧片与エ件间不可避免的会产生ー些缝隙，不利于射频电的连接。
[0005]上述两种方式通常都不能使射频设备长时间稳定工作，因此急需一种能够使射频信号在射频设备エ件间可靠连接的方法。
【发明内容】
[0006](一)发明目的
根据现有技术所存在的问题，本发明提供了一种能够使射频设备动态连接并且使射频电长期、稳定、可靠连接的方法。
[0007](二)技术方案
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
一种用于射频设备动态连接的方法，该方法包括以下步骤:
(1)对射频设备エ件与簧片进行电镀前表面处理；
(2)将射频设备エ件与簧片贴合并固定连接；
(3)对固定连接在一起的射频设备エ件与簧片进行电镀前表面处理；
(4)对固定连接在一起的射频设备エ件与簧片进行整体电镀银。
[0008]优选地，所述步骤(2)中固定连接的方式为铆钉连接；
优选地，所述步骤(4)中电镀银的银层厚度为20 iim~IOOiim;
优选地，在所述步骤(4)中对设备エ件与簧片进行整体电镀银之前先镀上ー层铜。
[0009](三)有益效果
根据本发明所提供的用于射频设备动态连接的方法，该方法通过先将簧片与设备エ件机械固定，然后再对连接在一起的簧片和设备エ件整体镀上导电镀层实现射频电信号的连接，其中镀层为银层。当所需镀层较厚的时候，可以先镀上ー层铜，因为镀较厚的银层在エ艺上存在一定的难度，此时可以在镀银之前先镀上铜，即得到铜银复合层。
[0010]该方法解决了簧片与エ件间通过常规机械连接无法达到良好射频电连接性能的问题，而且也避免了因加热而导致簧片失去弹性的问题，能够方便、有效、可靠地实现簧片与エ件间良好的射频电连接。
[0011]
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是射频设备エ件的结构示意图；
图2是簧片的结构示意图；
图3射频设备エ件与簧片连接的结构示意图。
[0013]【具体实施方式】
[0014]下面将结合说明书附 图和【具体实施方式】对本发明做进ー步阐述。
[0015]实施例1
图1和图2分别给出了射频设备エ件与簧片的结构示意图，其中射频设备エ件为铜块。利用本发明提供的方法对射频设备中射频电动态连接，步骤如下:
(1)对铜块与簧片适当位置打孔，以便机械连接。对铜块与簧片进行电镀前相关的表面处理；
(2)将铜块与簧片贴合并用铆钉连接；
(3)对铆接在一起的铜块与簧片再次进行电镀前相关的表面处理。
[0016](4)对铆接在一起的铜块与簧片整体电镀银，银层厚度为20iim。
[0017]经过上述步骤后得到如图3所示的エ件，经过实验证实，上述通过电镀银实现射频设备中射频电连接的方法具有很高的可靠性和稳定性。
[0018]实施例2
与实施例1不同的是银层厚度为80 ym，经过实验证实，上述通过电镀银实现射频设备中射频电连接的方法具有很高的可靠性和稳定性。
[0019]实施例3
与实施例1不同的是镀层不同，在对铆接在一起的铜块和簧片进行整体电镀银之前先镀上ー层铜然后电镀银，其中铜层厚度为60 u m,银层厚度为35 u m,经过实验证实，上述通过电镀铜和银的复合层实现射频设备中射频电连接的方法具有很高的可靠性和稳定性。
【权利要求】
1.一种用于射频设备动态连接的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)对射频设备エ件与簧片进行电镀前表面处理； (2)将射频设备エ件与簧片贴合并固定连接； (3)对固定连接在一起的射频设备エ件与簧片进行电镀前表面处理； (4)对固定连接在一起的射频设备エ件与簧片进行整体电镀银。
2.根据权利要求1所述的用于射频设备动态连接的方法，其特征在于，所述步骤(2)中固定连接的方式为铆钉连接。
3.根据权利要求1所述的用于射频设备动态连接的方法，其特征在于，所述步骤(4)中电镀银的银层厚度为20 ii m~100 ii m。
4.根据权利要求1所述的用于射频设备动态连接的方法，其特征在于，在所述步骤(4)中对设备エ件与簧片进行整体电 镀银之前先镀上ー层 铜。
【文档编号】C25D5/34GK103556195SQ201310565089
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】邢建升 申请人:中国原子能科学研究院