一种电镀用磷铜球的生产方法
【专利摘要】一种电镀用磷铜球的生产方法，涉及一种采用金相分析控制电镀用磷铜球质量的方法。其特征在于其生产过程采用上引法，其生产过程在磷铜杆轧制后，进行金相分析，对比磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密的金相组织分析的判定标准样品，对未达标的磷铜杆继续采用上引法生产进行轧制，重复轧制-判定-轧制过程，直至达到晶粒细化、组织均匀、致密判定标准，完成磷铜球的制备。本发明的方法，利用金相分析来观察磷铜球晶粒大小，非常直观、简单、明了，生产的磷铜球作为电镀用阳极磷铜球，在金相组织均匀、致密的同时，严格控制晶粒细的细化程度，控制粗大晶粒的存在，有效减少客户在电镀时磷铜球的耗量。
【专利说明】—种电镀用磷铜球的生产方法
【技术领域】
[0001]一种电镀用磷铜球的生产方法，涉及一种采用金相分析控制电镀用磷铜球质量的方法。
【背景技术】
[0002]磷铜球主要应用于印刷电路板中的双面板及多层板的电镀中，除此之外还用在五金等行业的电镀中。磷铜球的生产通常采用水平连铸生产磷铜球和上引法生产磷铜球工艺。
[0003]目前，国内已有磷铜球成分标准，磷铜球的质量通常是从化学成分、外观质量评判。很多磷铜球生产企业生产的磷铜球从外观形貌、光泽度、表面质量看，磷铜球的外观形貌、光洁度、亮度均很好，在磷铜球电镀用作电镀用阳极磷铜球，同比一些产品会产生耗量偏大的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的就是针对上述已有技术存在的不足，提供一种外观形貌、光泽度、表面质量好，且磷铜球在电镀过程消耗量低的电镀用磷铜球的生产方法。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
[0006]一种电镀用磷铜球的生产方法，其特征在于其生产过程采用上引法，其生产过程在磷铜杆轧制后，进行金相分析，对比磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密的金相组织分析的判定标准样品，对未达标的磷铜杆继续采用上引法生产进行轧制，重复轧制-判定-轧制过程，直至达到晶粒细化、组织均匀、致密判定标准，完成磷铜球的制备。
[0007]本发明的一种电镀用磷铜球的生产方法，其特征在于所述的磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密判定标准是选择在电镀过程消耗量低、外观形貌、光泽度、表面质量好的成品磷铜球量的金相组织分析结果为标准样品的。
[0008]本发明的一种电镀用磷铜球的生产方法，在进行的控制电镀用磷铜球质量的研究中，发现在进行理论和实际上，在PCB板镀铜的反应中，磷并没有直接参与反应，加磷目的主要在于减缓铜原子的析出速度。磷在铜周围将形成凝胶壮屏障，能完全阻止铜粒的脱离。一旦屏障形成，它将附着在晶界边已被腐蚀的小铜粒上去。这些细小的铜将直接接触余下的铜阳极直到完全溶解。当铜消耗时屏障将变厚，但它的力度是有限的，晶粒小时效果最好。粗大铜晶粒由于太重而凝胶体不能支撑起。粗大晶粒于是就脱落而形成阳极泥。所以磷铜球生产中，磷铜球内部组织结构中晶粒度大小控制非常关键。而晶粒控制首先是利用金相分析对晶粒度 做出判断，然后根据实际晶粒大小改变工艺流程，达到改变晶粒大小，使之达到最小的目的，使所生产的磷铜球不但表面光滑、圆整，且内部结晶组织结构均匀、致密，外观和内部质量均比采用现有技术得到的磷铜球有显著改善和提高。
[0009]本发明的一种电镀用磷铜球的生产方法，生产的磷铜球作为电镀用阳极磷铜球，在金相组织均匀、致密的同时，严格控制晶粒细的细化程度，控制粗大晶粒的存在，有效减少客户在电镀时磷铜球的耗量。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为在电镀时磷铜球的耗量大的磷铜球的晶粒组织粗大的金相组织图。
[0011]图2为在电镀时磷铜球的耗量低的磷铜球的晶粒组织细化的金相组织图。
【具体实施方式】
[0012]一种电镀用磷铜球的生产方法，其生产过程采用上引法，其生产过程在磷铜杆轧制后，进行金相分析，对比磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密的金相组织分析的判定标准样品，对未达标的磷铜杆继续采用上引法生产进行轧制，重复轧制-判定-轧制过程，直至达到晶粒细化、组织均匀、致密判定标准，完成磷铜球的制备。
[0013]本发明的一种电镀用磷铜球的生产方法，所述的磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密判定标准是选择在电镀过程消耗量低、外观形貌、光泽度、表面质量好的成品磷铜球量的金相组织分析结果为标准样品的。
实施例
[0014]一种电镀用磷铜球的生产方法，其生产过程采用上引法，操作步骤包括:上引法生产磷铜杆一轧制一金相分析(晶粒极粗大，见图1)—上引法生产磷铜杆一轧制一金相分析(晶粒有所减小，但还是相对较粗大)一上引法生产磷铜杆一墩粗一轧制一金相分析一(晶粒细化、组织均匀、致密，见图2)—包`装供货。
【权利要求】
1.一种电镀用磷铜球的生产方法，其特征在于其生产过程采用上引法，其生产过程在磷铜杆轧制后，进行金相分析，对比磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密的金相组织分析的判定标准样品，对未达标的磷铜杆继续采用上引法生产进行轧制，重复轧制-判定-轧制过程，直至达到晶粒细化、组织均匀、致密判定标准，完成磷铜球的制备。
2.根据权利要求1所述的一种电镀用磷铜球的生产方法，其特征在于所述的磷铜杆成品设定的晶粒细化、组织均匀、致密判定标准是选择在电镀过程消耗量低、外观形貌、光泽度、表面质量好的成 品磷铜球量的金相组织分析结果为标准样品的。
【文档编号】C25D17/10GK103741197SQ201310678529
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月14日 优先权日:2013年12月14日
【发明者】陈琴, 袁承人, 苏俊斌, 赵有军, 赵多生 申请人:金川集团股份有限公司