一种铜电解液的添加剂及其使用方法
【专利摘要】一种铜电解液的添加剂及其使用方法，涉及一种采用电解方法生产铜过程电解液的表面活性添加剂，特别是采用粗杂铜阳极板进行铜电解生产过程中电解液的添加剂及其使用方法。其特征在于该添加剂为由明胶、硫脲和ADT组成的复合添加剂；该添加剂在使用时是将明胶、硫脲、ADT均匀混合后，用温水化开、稀释、搅拌均匀后，连续均匀地加入到电解液中，进行电解生产循环系统中使用。采用本发明添加剂生产的A级铜杂质含量低，板面致密，操作简单、生产效果好，生产的始极片表面小结粒多，生产的A级铜板面致密、光滑，杂质总和由45ppm降低到38ppm以下。
【专利说明】—种铜电解液的添加剂及其使用方法
【技术领域】
[0001]一种铜电解液的添加剂及其使用方法，涉及一种采用电解方法生产铜过程电解液的表面活性添加剂，特别是采用粗杂铜阳极板进行铜电解生产过程中电解液的添加剂及其使用方法。
技术背景
[0002]在铜电解精炼过程中，为了获得结构致密、表面光滑，和其他有害杂质含量少的优质阴极铜，要在电解液中加入表面活性物质一添加剂。目前大部分厂家常用的添加剂涉及的主要原料有明胶、硫脲和盐酸。由于明胶为高分子蛋白质，不好溶化，大部分厂家便采用常温水浸泡12~24小时的溶化方法。这一方法由于浸泡时间长，存在以下缺陷:(1)易被污染变质；(2)在浸泡时，使用的容器多，占用的空间大；(3)溶化时需将预溶化容器中浸泡好的明胶挪动到添加剂搅拌槽中，易出现操作偏差，造成计量不准确；(4)由于预化体积大，且温度低，难以实现在一定量的稀释体积下溶点温度的控制，常常溶化效果不理想；(5)由于体积限制，混合不均匀；(6)每天需清洗大量的容器，稍有不慎便造成溶液变质，继而对产品质量造成影响。
[0003]在阴极铜生产过程中，对于粗杂阳极板杂质成分含量复杂，在高酸、高电流密度电解生产工艺条件下，采用上述大部分厂家使用的添加剂种类、配比及溶解方法所生产的A级铜存在以下缺陷:
(I)生产A级铜杂质总 含量偏高
由于原添加剂种类、配比及溶解方法生产的A级铜杂质总含量为45ppm，阴极铜的析出质量不够稳定，结晶不致密。
[0004](2)电解液中漂浮阳极泥的絮凝效果不好，极易粘附在阴极表面形成结粒。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是针对上述已有技术存在的不足，提供一种操作简单、溶解效果好，有利于稳定并提高A级铜质量的铜电解液的添加剂及其使用方法。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
[0007]—种铜电解液的添加剂，其特征在于该添加剂为由明胶、硫脲和ADT组成的复合添加剂。
[0008]本发明的一种铜电解液的添加剂，其特征在于所述复合添加剂质量比为明胶:硫脲:ADT =1: 1.38: 0.62。
[0009]本发明的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于该添加剂在使用时是将明胶、硫脲、ADT均匀混合后，用温水化开、稀释、搅拌均匀后，连续均匀地加入到电解液中，进行电解生产循环系统中使用。
[0010]本发明的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于其温水的温度为70~80。。。[0011]本发明的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于搅拌时间1.5h。
[0012]本发明的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于稀释过程是在添加剂计
量槽进行完全溶解。
[0013]本发明的一种铜电解液的添加剂的使用方法，添加剂采用明胶、硫脲、ADT进行复合，并提供了合理配比。采用本发明添加剂生产的A级铜杂质含量低，板面致密，操作简单、生产效果好，生产的始极片表面小结粒多，生产的A级铜板面致密、光滑，杂质总和由45ppm降低到38ppm以下。
[0014]
【具体实施方式】
[0015]一种铜电解液的添加剂，该添加剂为由明胶、硫脲和ADT组成的复合添加剂。
[0016]使用时，将添加剂按各自的需用量称好后，直接放入装有温度为7(T80°C水的混合搅拌槽，搅拌1.5h，溶化均匀，放入添加剂计量槽中，补水至规定体积，12小时连续、均匀地加入到电解生产系统。
[0017]在本发明中，决定添加剂使用效果的关键因素有两点:一是水温，水温的高低会影响添加剂作用的发挥；二是搅拌，搅拌时间决定了添加剂是否完全溶化、混合是否均匀，以上两点都会影响始极片的质量。
[0018]在本发明中，最佳的添加剂的配比关系(质量比)明胶:硫脲:ADT=1: 1.38: 0.62。
[0019]在本发明中，最佳的添加剂溶解水温度为7(T80°C。
[0020]在本发明中，最佳的添加剂搅拌时间为1.5h。
[0021]在本发明中，最佳的添加剂配制频数为每12小时配制一次。
[0022]用以下实例对本发明的工艺技术作进一步的说明，以有助于理解本发明及其优点，而不作为对本发明保护范围的限定，本发明的保护范围由权利要求书决定。实施例涉及的电解液的组成为 H2S04170 ~190 g/L、Cu2+48 ~55 g/L、Ni2+ < 15 g/L、As < 7 g/L、Sb < 0.6 g/L、Bi < 0.65g/L ;电解液温度为60~65°C;电流密度为280A/ m2 ;阴极周期为240h 时。
[0023]实施例
a)采用本发明添加剂配比生产A级铜工艺技术条件
铜阳极板:铜冶炼厂熔炼供应的粗杂铜阳极板规格为1000 X 960 X 42mm，重量为350kg/片，化学成分(见表1)。
[0024]表1粗杂阳极板化学成分(％)
【权利要求】
1.一种铜电解液的添加剂，其特征在于该添加剂为由明胶、硫脲和ADT组成的复合添加剂。
2.根据权利要求1所述的一种铜电解液的添加剂，其特征在于所述复合添加剂质量比为明胶:硫脲:ADT =1: 1.38: 0.62ο
3.根据权利要求1所述的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于该添加剂在使用时是将明胶、硫脲、ADT均匀混合后，用温水化开、稀释、搅拌均匀后，连续均匀地加入到电解液中，进行电解生产循环系统中使用。
4.根据权利要求2所述的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于其温水的温度为70~80°C。
5.根据权利要求2所述的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于搅拌时间1.5h。
6.根据权利要求2所述的一种铜电解液的添加剂的使用方法，其特征在于稀释过程是在添加剂计量槽进行完全溶解。
【文档编号】C25C1/12GK103726070SQ201310677275
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】任智顺, 陈国梁, 王文龙, 李睿, 杨国红, 白发青, 白凯, 张晓瑜, 杨晓亮 申请人:金川集团股份有限公司