电镀挂具的铜牌安装结构的制作方法

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种电镀挂具的铜牌安装结构。

背景技术：

随着电子产品的高速发展，人们生活中电子产品越来越多、也越来越高智能，如今电子产品已趋于更轻、更薄的形式，这就对线路板线路要求更精细，如今3/3mil已成常态线宽，微细线路甚至小到1mil，可想而知，对线路蚀刻的生产过程要求多么苛刻，众所周知，必须有均匀分布且厚度适宜的铜层才能蚀刻出达到要求的微细线路。

如图1所示，现有技术中电镀挂具的铜牌安装结构采用一个弹性钢片4将铜牌2固定到挂具1上。在此种方式下，弹性钢片4单端受力，两边不平衡，通过收紧螺丝使弹性钢片4固定铜牌2，拧紧后有缝隙和斜面。螺丝拧紧后,弹性钢片4与铜牌2的接触位置处形成一个斜面，影响导电性能，导致挂具1下面的的电路板会受电流分布的影响造成镀铜不均。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种电镀挂具的铜牌安装结构，以解决现有技术中提高电镀挂具与铜牌之间导电性不好的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种电镀挂具的铜牌安装结构，包括挂具、铜牌和卡块，所述卡块上形成有与所述铜牌形状匹配的凹陷部，所述铜牌卡在所述凹陷部中，所述卡块包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部分别通过螺栓与所述挂具连接。

优选地，所述卡块的截面呈“几”字形。

优选地，所述螺栓的螺帽焊在所述挂具上。

本实用新型在卡块的两端分别安装螺栓进行固定，因此，挂具与铜牌的接触面为平面，使固定效果更佳，不会影响导电性能，因而提高了导体间的电流传输及电流分布，使得PCB板面的镀铜层更加均匀分布在板面，不会造成板面镀铜不均，最终达到线路蚀刻的方便制作。

附图说明

图1示意性地示出了现有技术中的电镀挂具的铜牌安装结构的结构示意图；

图2示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1、挂具；2、铜牌；3、卡块；4、弹性钢片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型提供了一种电镀挂具的铜牌安装结构，包括挂具1、铜牌2和卡块3，所述卡块3上形成有与所述铜牌2形状匹配的凹陷部，所述铜牌2卡在所述凹陷部中，所述卡块3包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部分别通过螺栓与所述挂具1连接。优选地，所述卡块3的截面呈“几”字形。

优选地，所述螺栓的螺帽焊在所述挂具1上，这样，可以避免螺帽脱落。

由于采用了上述技术方案，本实用新型在卡块的两端分别安装螺栓进行固定，因此，挂具与铜牌的接触面为平面，使固定效果更佳，不会影响导电性能，因而提高了导体间的电流传输及电流分布，使得PCB板面的镀铜层更加均匀分布在板面，不会造成板面镀铜不均，最终达到线路蚀刻的方便制作。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。