一种生箔机用直流电源与生箔机的安装结构的制作方法

本实用新型涉及电源技术领域，尤其涉及一种生箔机用直流电源与生箔机的安装结构。

背景技术：

铜箔可广泛应用于充电电池，印制电路板等领域，生箔机是生产此类铜箔的主要设备之一。生箔机所需供电电源存在电压低、电流大、功率大、供电可靠性要求高的特性。

为提供铜箔生产需要的大电流，通常将铜箔生产车间修建为三层，一层为配电室，二层为电源放置区，三层为生箔机放置区。基于生箔机所需电源的上述特性，在如图1所示的现有技术中，为生箔机1供电的现有电源3多为一体式结构，其结构体积大，难以近距离安装至生箔机1的电极，需通过大量连接铜排2将电源输出端远距离连接至生箔机1的电极。目前这种安装方式存在铜排用量大，成本高，导电铜排上电损耗高，以及大量铜排安装不便等不足之处。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一至少在于，针对如何克服上述现有技术存在的问题，提供一种生箔机用直流电源与生箔机的安装结构，能够大幅地减少铜排用量，降低连接铜排的材料成本和设备安装成本。

为了实现上述目的生箔机用直流电源与生箔机的安装结构，本实用新型采用的技术方案包括以下各方面。

一种生箔机用直流电源与生箔机的安装结构，其包括直流电源和生箔机；其中，直流电源包括输入整流、逆变与控制部分和具有若干个变压整流装置的变压整流部分；所述输入整流、逆变与控制部分安装于所述生箔机旁边，与变压整流部分之间通过连接电缆连接；所述变压整流部分置于生箔机阳极槽外弧面与生箔机安装基面所形成的空间内；所述若干个变压整流装置的输出正电极和输出负电极分别构成正极集电排和负极集电排；所述正极集电排和负极集电排分别与生箔机的对应电极端连接以作为导电排的一部分来承载电流。

优选的，所述输入整流、逆变与控制部分置于控制柜内，所述控制柜置于生箔机旁边且适宜铜箔生产和操作的位置区域。

优选的，所述控制柜置于安装生箔机的车间地面，或者是置于安装生箔机的水平台面。

优选的，所述若干个变压整流装置为包括高频变压器和整流器件的平板式结构，且变压整流装置的外壳体的顶面为输出正电极而底面为输出负电极，或者顶面和底面均为输出正电极而中间为输出负电极，或者正负电极反之设置。

优选的，所述连接电缆为高频同轴电缆或高频屏蔽电缆。

优选的，所述输入整流、逆变与控制部分通过电缆与车间配电室连接以接收三相交流电源输入并逆变为高频交流输出；所述变压整流部分用于将高频交流电降压整流后输出低压大电流直流电。

优选的，所述整流器件包括快恢复二极管、肖特基二极管、碳化硅二极管、或者MOS管；所述整流器件还可包括碳化硅MOS管。

优选的，所述正极集电排直接或者间接地连接至阳极槽的阳极端，负极集电排通过连接铜排间接地连接至生箔机阴极辊的阴极端。

优选的，所述若干个变压整流装置的输出正电极和输出负电极分别依次连接在一起以构成一个或者多个长方体、“一”型或者“二”型体的变压整流组合体；所述变压整流组合体水平平行、垂直平行、或者侧向地均匀设置在生箔机阳极槽外弧面与生箔机安装基面所形成的空间内。

优选的，所述若干个变压整流装置内部注入有灌封胶，所述灌封胶用于将整流装置的内部器件全部灌封，以将整流装置直接安装在具有腐蚀性气体和复杂环境的生箔机现场。

优选的，所述若干个变压整流装置的外壳为具有散热结构的导体以在导电的同时进行散热。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型至少具有以下有益效果：

通过将变压整流部分置于生箔机阳极槽的外弧面与生箔机安装基面所形成的空间内，经高频电缆将逆变部分与变压整流部分进行连接。其带来的有益效果如下：第一，平板式结构的变压整流部分节省了安装空间；第二，变压整流装置的外壳上的正电极、负电极兼作与生箔机电极连接的导电排的一部分并承载电流，因此能够减少大量的铜排用量，较传统模式可减少一半或更多的铜排用量，从而大大降低了连接铜排的材料成本和设备安装成本；第三，采用高频电缆连接，经高电压传输，相对低压大电流传输，大幅降低了传输线路上的损耗。第四，采用灌封方式将变压器、整流器件等进行灌封散热与保护，降低了生箔机周围强酸性环境对其的腐蚀。

附图说明

图1是现有技术中的一种生箔机用直流电源与生箔机的安装结构示意图；

图2是根据本实用新型一实施例的生箔机用直流电源与生箔机的安装结构的装配示意图；

图3是图2中实施例的局部放大示意图；

图4是图2中实施例的变压整流装置的外形及输出极示意图；

图5是根据本实用新型另一实施例的生箔机用直流电源与生箔机的安装结构的结构示意图；

图6是图5中实施例的局部放大示意图；

图中标记：1-生箔机，1.1-阳极槽，1.2-阴极辊，1.3-阳极端，1.4-阴极端，1.5-阳极槽外弧面，1.6-生箔机安装基面，1.7-通孔，1.8-阳极槽竖直侧面；

2-连接铜排，3-现有电源，4-连接电缆，5.1-变压整流部分，5.1.1-变压整流装置，5.1.2-输出正电极，5.1.3-输出负电极，5.2-输入整流、逆变与控制部分。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，以使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2和图3所示，根据本实用新型一实施例的生箔机用直流电源与生箔机的安装结构包括直流电源和生箔机1。

其中，直流电源包括输入整流、逆变与控制部分5.2和具有若干个(图2和3中仅示出了四个)变压整流装置5.1.1的变压整流部分5.1；输入整流、逆变与控制部分5.2安装于生箔机1下侧的车间地面上，与变压整流部分5.1之间通过连接电缆4连接；变压整流部分5.1置于生箔机阳极槽1.1的外弧面1.5与生箔机的安装基面1.6所形成的空间内。

四个变压整流装置5.1.1的输出正电极和输出负电极分别构成正极集电排和负极集电排；所形成的正极集电排和负极集电排分别与生箔机1的对应电极端连接以作为导电排的一部分来承载电流。具体地，正极集电排直接或者间接(例如通过连接铜排、或者软连接件)地连接至阳极槽1.1的阳极端1.3，负极集电排通过连接铜排2间接地连接至生箔机阴极辊1.2的阴极端1.4。

在优选的实施例中，输入整流、逆变与控制部分5.2可以置于生箔机1现场的供电系统中或生箔机1旁边的控制柜内。控制柜可以置于生箔机旁边且适宜铜箔生产和操作的位置区域，例如近距离置于生箔机旁边且适宜铜箔生产中操作人员易操作的位置。输入整流、逆变与控制部分5.2通过三相进线电缆连接于车间配电室中，并通过连接电缆4(例如，可以为高频同轴电缆或者其他高频屏蔽电缆)与变压整流部分5.1连接。变压整流部分5.1通过其内部的整流器件将逆变交流电整流为低压大电流直流电，并通过连接铜排与生箔机连接。

如图4所示，若干个变压整流装置5.1.1中的每一个均为包括高频变压器和整流器件的平板式结构，且变压整流装置5.1.1的外壳体的顶面为输出正电极而底面为输出负电极，或者顶面和底面均为输出正电极而中间为输出负电极，或者正负电极反之设置。其中，变压整流装置5.1.1中的整流器件包括但不限于普通二极管、MOS管(如碳化硅MOS管等)中的一者或者多者，优选为MOS管。

图5和图6所示的实施例与上述实施例的不同之处在于，变压整流部分5.1的八个变压整流装置5.1.1中每四个的输出正电极5.1.2依次水平连接在一起构成正极集电排，并直接或间接地连接至阳极槽1.1的阳极端1.3；四个输出负电极5.1.3依次水平连接在一起构成负极集电排，并通过连接铜排2间接地连接至生箔机阴极辊1.2的阴极端1.4。所形成的两个长方体的变压整流组合体水平平行设置在生箔机阳极槽的外弧面1.5与生箔机安装基面1.6所形成的空间内，由于变压整流装置5.1.1的输入端通过连接电缆4与变压整流部分5.1连接，因此，能够大幅地减少连接铜排用量，较传统模式可减少一半或更多的铜排用量，从而大大降低了连接铜排的材料成本和设备安装成本。

如图6所示，整流装置5.1的输出负电极5.1.3通过阳极槽竖直侧面1.8的通孔1.7连接到生箔机阴极辊1.2的阴极端1.4。在其他实施例中，整流装置5.1的输出负电极5.1.3也可以绕过通过阳极槽竖直侧面1.8的端部而连接到生箔机阴极辊1.2的阴极端1.4。

在优选的实施例中，变压整流部分5.1中的若干个变压整流装置5.1.1的输出正电极5.1.2依次连接在一起构成正极集电排，若干个输出负电极5.1.3依次连接在一起构成负极集电排，以形成一个或者多个“一”型或者“二”型的变压整流组合体，并水平平行、垂直平行、或者侧向地均匀设置在生箔机阳极槽的外弧面1.5与生箔机安装基面1.6所形成的空间内。

在进一步优选的实施例中，变压整流装置的输出正、负电极为具有金属导电排结构，并具有散热结构(例如，水冷散热结构)，因此可以具有导电、导热和结构强度高的特性，使其既作为电路的一部分承载电流，又能够对安装在其中的器件进行导热，同时还能够起到承载固定内部器件和与外部设备连接固定的作用。而且，变压整流装置内部可以注入有灌封胶，用于将其内部的整流电路板、高频变压器等器件全部灌封，从而增强装置内部器件的防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震等性能，使得整流装置可直接安装在生箔机现场具有酸雾等腐蚀性气体的复杂环境中。

以上所述，仅为本实用新型具体实施方式的详细说明，而非对本实用新型的限制。相关技术领域的技术人员在不脱离本实用新型的原则和范围的情况下，做出的各种替换、变型以及改进均应包含在本实用新型的保护范围之内。