电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质与流程

文档序号:15177262发布日期:2018-08-14 18:33阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供电镀装置、与电镀装置一同使用的基板保持架、电镀方法、计算机程序及存储介质。电镀装置能够在基板的表面和背面上单独地控制电镀工艺,基板保持架能够在这样的电镀装置中使用。提供用于在电镀处理中保持作为电镀对象物的基板的基板保持架,该基板保持架具有用于保持基板的主体部,该主体部具有第一开口部和第二开口部,主体部构成为当在主体部上保持基板时,通过第一开口部将基板的表面的被电镀区域露出,通过第二开口部将基板的背面的被电镀区域露出,在主体部的外周部的至少一部分具有从外周部突出的密封部。

技术研发人员:横山俊夫;平尾智则;田村翔
受保护的技术使用者:株式会社荏原制作所
技术研发日:2018.02.07
技术公布日:2018.08.14
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