本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种pcb电镀装置及使用方法。
背景技术：
电镀是pcb板生产过程中的重要工序，但是传统的电镀装置往往会造成电镀板电镀的不均匀，比如有的pcb电镀装置电源设置在电镀槽一侧，电镀槽两端与电源连接的电缆线长度不同，会导致镀件的镀层厚度不一致，所以我们需要对现有的电镀装置进行改进，用以降低生产成本，提高电镀件上电镀层的均匀性，从而达到镀件的镀层厚度一致。
技术实现要素：
本发明的所要解决的技术问题在于提高电镀件上电镀层的均匀性，从而达到镀件的镀层厚度一致。
本发明采用以下技术方案解决上述技术问题的：
一种pcb电镀装置，包括镀液缸和设置在镀液缸一侧的行走桥以及通过电缆线连接的电源，还包括设置在镀液缸内两侧的电极和位于两侧电极中间位置的电镀浮架；
所述电缆线包括两根长度相等的第一电缆线和第二电缆线，其中，第一电缆线连接在行走桥一侧的镀液缸上，第二电缆线连接在行走桥另一侧的镀液缸上；
所述电镀浮架包括与电极平行设置的两侧挡板和与挡板连接的处于镀液缸中间位置的支撑脚。
进一步地，所述挡板上端高于镀液缸内镀液液面。
进一步地，所述支撑脚上端高于挡板上端。
进一步地，所述镀液缸上方设置有用于悬挂pcb的横杆。
进一步地，所述横杆还连接有pcb板件固定装置。
进一步地，所述支撑脚为v字型开口结构。
进一步地，所述支撑脚个数为6-8个。
进一步地，所述挡板开设有多个孔。
这种pcb电镀装置的使用方法，步骤包括：向所述镀液缸中加入电镀液，使需要电镀的pcb板件处于镀液缸中心位置，开启电源，所述pcb板件的厚度逐渐增厚。
本发明的优点在于：
1.原有电源设置在电镀槽一侧，电镀槽两端与电源连接的电缆线长度不同，会导致镀件的镀层厚度不一致，而本发明将两端电缆线设置为相同长度，电镀槽内设置挡板，避免了镀件的镀层厚度不一致。
2.浮架固定在镀缸中心位置，这样pcb镀件只在电极的中心位置上下移动，而不会左右偏离甚至接触阳极的情况，保证了镀件的质量。
附图说明
图1为本发明实施例一种pcb电镀装置的俯视图；
图2为本发明实施例一种pcb电镀装置内部电镀浮架侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明，以下实施例旨在说明本发明而不是对本发明的进一步限定。
本发明具体实施的技术方案是：
结合图1和图2所示，图1为本发明实施例一种pcb电镀装置的俯视图，图2为本发明实施例一种pcb电镀装置内部电镀浮架侧视图。本发明一种pcb电镀装置，包括镀液缸1、行走桥2、电源3、电极4、电镀浮架5、第一电缆线6和第二电缆线7，其中，电镀浮架5包括挡板501和支撑脚502；
行走桥2设置在镀液缸1一侧，电源3通过电缆线连接在镀液缸1的两侧，电缆线包括两根长度相等的第一电缆线6和第二电缆线7，其中，第一电缆线6连接在处于行走桥2同一侧的镀液缸1上，第二电缆线7连接在处于行走桥2另一侧的镀液缸1上；电极4设置在镀液缸1内两侧，电镀浮架5位于两侧电极4的中间位置；两侧挡板501与电极4平行设置，支撑脚502与挡板501连接且处于镀液缸1的中间位置。
所述挡板501上端高于镀液缸1内镀液液面。
所述支撑脚502上端高于挡板501上端。
所述镀液缸1上方设置有用于悬挂pcb的横杆8；所述横杆8还连接有pcb板件固定装置9。
所述支撑脚502为v字型开口结构。
所述支撑脚502个数为8个。
所述挡板501开设有多个孔。
该发明的工作步骤如下：
在电镀装置中加入电镀液，pcb板件10通过横杆8连接着的pcb板件固定装置9固定，打开电源3，通过设置在镀液缸1两端的相同长度第一电缆线6和第二电缆线7和固定装置9来达到提高电镀件上电镀层的均匀性，从而达到镀件的镀层厚度的一致性，同时在镀液缸1一侧设置的行走桥2能够方便人工检测与观察，还能在pcb电镀装置工作结束后进行清理。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。