一种清洗镀铜阳极的方法与流程

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种清洗镀铜阳极的方法。

背景技术：

印制电路板的常规制作流程包括开料→内层图形→图形电镀→内层蚀刻→内层aoi→棕化→压合→钻孔→除胶沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层aoi→阻焊→表面处理→电测试→fqc→包装。在图形电镀及全板电镀流程中需要使用到镀铜阳极，现有技术中通常采用一定直径的铜球作为镀铜阳极，在生产作业中需定期清洗维护作为镀铜阳极的铜球，如用药液清洗铜球以除去其表面的阳极膜并筛除直径小于等于5mm的铜球。现有清洗铜球的方法是：1、先将铜球倒入铜球清洗槽内；2、然后将药液(硫酸+双氧水)倒入清洗槽内浸泡铜球，浸泡预设时间后排掉药液再倒入新的药液，反复多次至铜球表面阳极膜基本完全溶解；3、排掉药液后倒入水浸洗铜球，反复多次至铜球表面药液清洗干净，4、将清洗干净的铜球放入收纳车中待用，并且人工挑选除去直径过小的铜球。现有人工清洗铜球需要投入大量的人力、物力，工人劳动强度大、清洗现场脏乱、铜球清洗效率低、效果不佳并且会产生大量的废液。

技术实现要素：

本发明针对现有清洗作为镀铜阳极的铜球的方法存在劳动强度大、清洗效率低、药液使用量大、产生废液多等问题，提供一种可减少药液用量及减少废液产生、清洗效率高且可自动筛选铜球的清洗镀铜阳极的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种清洗镀铜阳极的方法，包括以下步骤：

s1、使用一滚筒，所述滚筒的筒壁上设有若干贯穿筒壁的槽孔，所述滚筒的内仓呈截顶锥形，滚筒上位于内径小的一端设有进料口；将铜球从滚筒的进料口倒入滚筒内，转动滚筒并在滚筒的上方向滚筒内喷淋药液。

s2、铜球由滚筒的进料口一端向另一端的方向滚动，经过槽孔时从槽孔掉落。

s3、在滚筒的下方用出料托盘盛接从滚筒掉落的铜球，并在出料托盘的上方向出料托盘喷淋水。

s4、在出料托盘的下方用收纳箱盛接由出料托盘掉下的铜球。

优选的，所述药液是硫酸与双氧水的混合溶液，所述药液中硫酸的含量为3-5wt.％，双氧水的含量为3-5wt.％。

优选的，所述滚筒的筒壁由进料口的一端向另一端依次设有槽宽分别为5mm、25mm、50mm的槽孔。

优选的，使用镀铜阳极清洗机对铜球进行清洗；所述镀铜阳极清洗机包括由第一电机驱动转动的滚筒；在所述滚筒的上方设有与药液槽连接且喷淋方向指向滚筒的药液喷淋管；在所述滚筒的下方设有用于盛接铜球的出料托盘；所述出料托盘的上方设有与清水槽连接且喷淋方向指向出料托盘的清水喷淋管。

优选的，所述出料托盘由第二电机驱动其沿滚筒的长度方向左右摆动。

优选的，所述出料托盘左右摆动的频率为20-50hz。

优选的，所述滚筒转动的频率为20-50hz。

优选的，所述收纳箱为收纳推车。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。在出料托盘的上方用水向下喷淋滚动的铜球，亦可用较少量的水完成对铜球的清洗，减少形成的废液，减轻废液处理压力。通过控制滚筒的转动频率控，可控制铜球在滚筒内的时长范围，不至于过快从滚筒掉落出来，使铜球表面可完全被药液喷淋，从而保障铜球的清洗效果。将出料托盘设置为可左右摆动，有利于铜球滚落到收纳箱中，避免铜球滞留在出料托盘上。

附图说明

图1为实施例中的镀铜阳极清洗机的结构示意图；

图2为实施例中滚筒外罩及其内滚筒和药液喷淋管的剖视示意图；

图3为实施例中的滚筒的侧视示意图；

图4为设置有控制箱的镀铜阳极清洗机的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种使用镀铜阳极清洗机清洗镀铜阳极的方法。

镀铜阳极清洗机如图1-3所示，包括滚筒外罩10、滚筒50、进料托板20、药液喷淋管30、药液槽40、出料托盘60、清水喷淋管70、清水槽80、收纳推车90。滚筒外罩10罩设在滚筒50外，滚筒外罩10的底部呈开口设置。滚筒50的内仓52呈截顶锥形，滚筒50上位于内径小的一端设有进料口51，在滚筒50的筒壁上设有若干贯穿筒壁的槽孔，且由进料口51的一端向另一端依次设有槽宽分别为5mm、25mm、50mm三种规格的槽孔，分别称为第一槽孔531、第二槽孔532、第三槽孔533。滚筒50通过第一电机驱动，滚筒50的转动频率可控制在20-50hz的范围内。滚筒50的进料口51外设有进料托板20。在滚筒外罩10内且位于滚筒50的上方设有药液喷淋管30，药液喷淋管30的喷淋方向指向滚筒50，药液喷淋管30进液的一端伸出滚筒外罩10并与药液槽40连接，药液喷淋管30上设有抽液泵，通过控制抽液泵控制药液喷淋管30的喷液状态。在滚筒外罩10的下方设有出料托盘60，出料托盘60由第二电机驱动其沿滚筒50的长度方向左右摆动，可控制出料托盘60左右摆动的频率在20-50hz的范围内。在出料托盘60的上方设有与清水槽80连接且喷淋方向指向出料托盘60的清水喷淋管70。清水喷淋管70上设有抽液泵，通过控制抽液泵控制清水喷淋管70的喷液状态。在出料托盘60的下方设有收纳推车90，作为收纳箱用于收纳由出料托盘60掉下的铜球。

药液槽40内装有用于清洗铜球的药液，药液是硫酸与双氧水的混合溶液，药液中硫酸的含量为3-5wt.％(控制点未4wt.％)，双氧水的含量为3-5wt.％(控制点未4wt.％)。清水槽80内装有用于清洗除去铜球表面药液的清水。

使用上述镀铜阳极清洗机清洗镀铜阳极的方法，包括以下步骤：

s1、开启第一电机、第二电机、各抽液泵，使滚筒50的转动频率为20-50hz(控制点为35hz)，出料托盘60左右摆动的频率为20-50hz(控制点为35hz)，药液喷淋管30向滚筒50内喷淋药液，清水喷淋管70向出料托盘80喷淋清水。

s2、将铜球倒置进料托板20，铜球由进料口51进入滚筒50内，并由滚筒50进料口51的一端向另一端滚动，在滚动过程中被药液喷淋，铜球表面的阳极膜与药液反应而溶解，同时对于某一铜球其滚动至槽宽大于其直径的槽孔时，将从槽孔掉落。如直径小于5mm的铜球滚至第一槽孔531时，由第一槽孔531掉落；直径在5-25mm之间的铜球滚至第二槽孔532时，由第二槽孔532掉落；直径在25-50mm之间的铜球滚至第三槽孔533时，由第三槽孔533掉落。

s3、在滚筒50的下方用出料托盘60盛接从滚筒掉落的铜球，铜球继续往下滚动掉落至收纳推车90中，铜球在出料托盘60上滚动时被清水喷淋其表面的药液将被清洗干净。

在滚筒及滚筒外罩的下方还设有用于盛接回收药液的盛接容器，在出料托盘的下方还设有用于盛接由清水喷淋管喷出及清洗铜球后的清水的盛接容器。

在其它实施方案中，镀铜阳极清洗机还包括控制箱100，如图4所示，将对第一电机、第二电机、各抽液泵的控制键集成在控制箱100中，便于操作。

本实施例通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。在出料托盘的上方用水向下喷淋滚动的铜球，亦可用较少量的水完成对铜球的清洗，减少形成的废液，减轻废液处理压力。通过控制滚筒的转动频率控，可控制铜球在滚筒内的时长范围，不至于过快从滚筒掉落出来，使铜球表面可完全被药液喷淋，从而保障铜球的清洗效果。将出料托盘设置为可左右摆动，有利于铜球滚落到收纳箱中，避免铜球滞留在出料托盘上。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。