本发明涉及金属电铸
技术领域：
，更具体地说是指一种用于黄金无氰电铸工艺的电铸液。
背景技术：
：近年来随着黄金饰品因其色泽鲜亮尊贵，耐蚀性及抗变色能力强，以及黄金保值的属性而备受人们的青睐。人们对黄金饰品有了更高的要求，比如时尚性，大众化等，所以黄金饰品的生产工艺必需提升才能满足消费市场的需求。在此背景下，无氰电铸黄金工艺被大力开发，以其硬度高，产品形态立体，用金量少，环保无毒等优点而被广泛关注。现有的无氰硬金生产体系为亚硫酸金盐，亚硫酸碱金属盐，有机磷酸盐，磷酸氢盐混合盐。通过锑盐，硒盐提高铸层硬度。但是该体系仍然存在一些需要优化的方面，比如操作难度大，对生产工人要求高。生产周期长，效率低。现有电铸液不稳定，极易出现析金现象，需要大量加入络合剂来保持电铸液稳定，由此而带来比重迅速升高，使用寿命大幅缩短的问题。从而整体上仍然不能广泛投入生产，不能满足现有消费市场对无氰硬金产品的需求。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题是提供一种用于黄金无氰电铸工艺的电铸液，采用亚硫酸金钠为主盐，以亚硫酸钠为络合剂，硫酸乙二胺，间硝基苯甲酸钠为稳定剂，硫酸铟为增硬剂，极大程度上简化电铸液组份，使其更稳定和高效，从而降低无氰硬金电铸生产的难度和生产成本。为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于黄金无氰电铸工艺的电铸液，包括电铸液，其主要成份配方比例以1升溶液为单位，其中包括有亚硫酸金钠17-35克/升，无水亚硫酸钠50-90克/升、间硝基苯甲酸钠3-10克/升、硫酸乙二胺50-80克/升，硫酸铟0.1-1克/升，制备成用于黄金无氰电铸工艺的电铸液，再电铸成黄金制品。进一步方案为，所述用于黄金无氰电铸工艺的电铸液，亚硫酸金钠体系，其电铸工艺方法步骤如下：s01.将低熔点合金作为电铸模型，所述电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；s02.然后在所述电铸模型电镀一层铜；s03.再开始用所述的用于黄金无氰电铸工艺的电铸液电铸黄金，总电铸时间10-15小时；s04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯。进一步方案为，所述电铸液用于黄金无氰电铸工艺的温度40-65℃。进一步方案为，所述电铸液用于黄金无氰电铸工艺的电流密度0.35-0.45a/dm2，15-18um/小时。进一步方案为，所述电铸液用于黄金无氰电铸工艺的ph值为6.8-7.5。进一步方案为，：所述电铸液用于黄金无氰电铸工艺的比重(波美度)为18-35度。进一步方案为，所述电铸液用于黄金无氰电铸工艺的阴阳极面积比1:2。进一步方案为，所述黄金制品的硬度为显微维氏硬度110-180hv，质量分数99.9％以上，光亮密致的厚金层。进一步方案为，所述黄金制品的厚金层为180um。本发明与现有技术相比的有益效果是：1本发明的电铸液稳定好操作，易维护；2本发明的电铸液组份简单，易准备，使用寿命长，电铸液成本低；3使用本发明的电铸液能明显提高无氰黄金电铸生产的效率，降低生产成本，电铸层性能优良。本发明解决目前无氰黄金电铸工艺操作难度大，电铸液不稳定，使用寿命短等问题的用于黄金无氰电铸工艺的电铸液。从而实现电铸液稳定的，操作简单的，能广泛投入实际生产的无氰硬金电铸工艺。本发明采用亚硫酸金钠为主盐，以亚硫酸钠为络合剂，硫酸乙二胺，间硝基苯甲酸钠为稳定剂，硫酸铟为增硬剂。极大程度上简化电铸液组份，使其更稳定，高效。从而降低无氰硬金电铸生产的难度和生产成本。具体实施方式本发明的具体实施例，包括电铸液，其主要成份配方比例以1升溶液为单位，其中包括有主盐亚硫酸金钠17-35克/升，络合剂为无水亚硫酸钠50-90克/升，稳定剂为间硝基苯甲酸钠3-10克/升和硫酸乙二胺50-80克/升，硫酸铟0.1-1克/升为增硬剂，制备成用于黄金无氰电铸工艺的电铸液，再电铸成黄金制品。进一步方案为，用于黄金无氰电铸工艺的电铸液，亚硫酸金钠体系，其电铸工艺方法步骤如下：s01.将低熔点合金作为电铸模型，电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；s02.然后在电铸模型电镀一层铜；s03.再开始用所述的用于黄金无氰电铸工艺的电铸液电铸黄金，总电铸时间10-15小时；s04.电铸后脱去电铸模型的模芯。进一步地，本发明电铸液用于黄金无氰电铸工艺的温度40-65℃。进一步地，电铸液用于黄金无氰电铸工艺的电流密度为0.35-0.45a/dm2，15-18um/小时。进一步地，电铸液用于黄金无氰电铸工艺的ph值为6.8-7.5。进一步地，电铸液用于黄金无氰电铸工艺的比重(波美度)为18-35度。进一步地，电铸液用于黄金无氰电铸工艺的阴阳极面积比1:2。进一步地，黄金制品的硬度为显微维氏硬度110-180hv，质量分数99.9％以上，光亮密致的厚金层。进一步地，黄金制品的厚金层180um。为更好的理解本发明，下面结合几个具体实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不限于此。(一)实施例一电铸液配方如下：按照所述配方进行电铸，采用0.43a/dm2的阴极电流密度，电铸时间10小时。可得到厚度180um，质量分数99.95％，显微维氏硬度为110hv的厚金产品。表面光亮平滑，色泽金黄鲜亮。铸层韧性优良。(二)实施例二电铸液配方如下：按照所述配方进行电铸，采用0.43a/dm2的阴极电流密度，电铸时间10小时。可得到厚度180um，质量分数99.94％，显微维氏硬度为125hv的厚金产品。表面光亮平滑，色泽金黄鲜亮。铸层韧性优良。(三)实施例三电铸液配方如下：按照所述配方进行电铸，采用0.43a/dm2的阴极电流密度，电铸时间10小时。可得到厚度180um，质量分数99.93％，显微维氏硬度为145hv的厚金产品。表面光亮平滑，色泽金黄鲜亮。铸层韧性好。(四)实施例四电铸液配方如下：按照所述配方进行电铸，采用0.43a/dm2的阴极电流密度，电铸时间10小时。可得到厚度180微米，质量分数99.92％，显微维氏硬度为165hv的厚金产品。表面光亮平滑，色泽金黄鲜亮。铸层有一定韧性。(五)实施例五电铸液配方如下：按照所述配方进行电铸，采用0.43a/dm2的阴极电流密度，电铸时间10小时。以上得到厚度为180um的厚金层，质量分数99.91％，显微维氏硬度为180hv的厚金产品。表面光亮平滑，色泽金黄鲜亮，铸层有脆性。实施例一至实施例五的显微维氏硬度及铸层韧性的统计表显微维氏硬度(hv)实施例一实施例二实施例三实施例四实施例五镀层韧性硫酸铟0.2克/升110合格硫酸铟0.3克/升125合格硫酸铟0.4克/升145合格硫酸铟0.5克/升165合格硫酸铟0.6克/升180不合格综上所述，本发明的电铸液配方简单，成本低，使用方便，生产效率高，且操作简单。增硬剂采用0.2-0.5克/升时，能获得高硬度，有韧性的，表面光亮光滑，质量分数在99.92％以上的铸金层。本发明与现有技术相比的有益效果是：1本发明的电铸液稳定好操作，易维护；2本发明的电铸液组份简单，易准备，使用寿命长，电铸液成本低；3使用本发明的电铸液能明显提高无氰黄金电铸生产的效率，降低生产成本，电铸层性能优良。解决目前无氰黄金电铸工艺操作难度大，电铸液不稳定，使用寿命短等问题的用于黄金无氰电铸工艺的电铸液。从而实现电铸液稳定的，操作简单的，能广泛投入实际生产的无氰硬金电铸工艺。本发明采用亚硫酸金钠为主盐，以亚硫酸钠为络合剂，硫酸乙二胺，间硝基苯甲酸钠为稳定剂，硫酸铟为增硬剂，极大程度上简化电铸液组份，使其更稳定和高效，从而降低无氰硬金电铸生产的难度和生产成本。以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的
技术领域：
，均属于本专利保护范围。当前第1页12