电镀槽的制作方法

本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及电镀槽。

背景技术：

进行电镀时，电镀液中的气泡会附于电镀件的表面，从而影响电镀质量，常规的电镀槽是将电镀液直接倾注入电镀槽中，电镀液在倾注的过程中，电镀液会产生翻滚和湍流，会导致吸入更多的空气，产生更多气泡，这样的电镀液影响电镀的质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供电镀槽，电镀槽设有缓冲区和第一导流板和第二导流板形成的上水流道和下水流道，使电镀液缓慢平稳的倾注入电镀区，解决了电镀液直接倾注入电镀区而产生气泡，影响电镀质量的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

电镀槽，包括槽体、隔板、输液管、第一导流板和第二导流板，隔板将槽体分隔成电镀区和缓冲区，隔板的边缘部设有连通电镀区和缓冲区的贯通孔；缓冲区设有输液管；

第一导流板固定于隔板的上表面，贯通孔设于第一导流板的一侧，第一导流板的另一侧设有第二导流板；

第二导流板的下底面与隔板的上表面留有空隙，并且低于第一导流板的上表面；

第一导流板与槽体的侧壁形成上水流道；第一导流板与第二导流板形成下水流道。

由此，电镀液先填充缓冲区，通过贯通孔向上流进第一导流板与槽体的侧壁形成的上水流道，当电镀液上升至第一导流板的上表面后，溢流至第一导板与第二导板形成的下水流道内并向下流动注入电镀区，电镀液依次经过缓冲区、上水流道和下水流道的先上升再下降的迂回流道，最后注入电镀区，整个过程电镀液缓慢平稳的流动，避免电镀液直接倾注入电镀区而产生气泡，影响电镀质量。再者，缓冲区和迂回流道的设置加长电镀液注入电镀区的时间，可有效的释放电镀液中的气泡，提高流动的平稳性，提高电镀质量。

在一些实施方式中，第一导流板与第二导流板的间隙介于6mm-12mm之间。由此，间隙设置于6mm-12mm之间利于电镀液沿着第一导流板和第二导流板形成的流道向下流动，若间隙过大起不到限制电镀液的流向，若过小又不利于电镀液的流动。此间隙为下水流道的的横向宽度，即第一导流板与第二导流板的两相对面之间的距离。

在一些实施方式中，第一导流板靠近第二导流板的一侧设有倾斜的引流面。由此，电镀液溢过第一导流板的上表面后向第二导流板方向流动，引流面有利于顺畅的将电镀液引入第一导流板与第二导流板形成的下水流道中，并且减少电镀液在向侧边溢流和向下流动中产生溅射而产生气泡。

在一些实施方式中，输液管包括多个出水孔和进液口，多个出水孔的出水方向为斜向下设置，进液口延伸至槽体的外侧。由此，进液口与输送泵相连，将电镀液输送至缓冲区，出水孔的出水方向斜向下设置方便电镀液平稳的由下至上填充缓冲区，减少翻滚和湍流，从而减少气泡。

在一些实施方式中，电镀区设有屏蔽装置，屏蔽装置包括可拆卸的屏蔽块，屏蔽块设有卡槽。由此，卡槽与电镀工件相配合，电镀工件的边缘，或某部分放置于卡槽内，达到电镀工件的部分不电镀或减少电镀的效果。屏蔽块的材料为环氧树脂。

在一些实施方式中，屏蔽装置还包括底座和定位块，底座设置于隔板上，定位块设置于底座的上表面，屏蔽块设有与定位块相配合的定位槽。由此，屏蔽块通过定位槽卡接在底座的定位块上，安装和拆卸非常方便。底座和定位块的材料均是环氧树脂。

在一些实施方式中，屏蔽块设有将屏蔽块脱离底座的拆卸螺纹孔。由此，将螺钉旋入拆卸螺纹孔，使螺钉的底面与底座的上表面相抵，断续旋转螺钉，在反作用力下将屏蔽块顶离底座，最终使定位槽脱离定位块完成拆卸，拆卸方式非常方便。

在一些实施方式中，还包括液位调节装置，液位调节装置包括溢流口和挡闸，溢流口设置于槽体的侧壁，并且与电镀区连通，挡闸可移动的调节溢流口的开度。由此，根据不同电镀件的工况调节电镀液的不同高度，扩大电镀槽的适用范围。

在一些实施方式中，液位调节装置还包括调节螺杆、支承块和滑槽，槽体的侧壁上设有滑槽，挡闸可滑动的设置于滑槽内，挡闸设有与调节螺杆相配合的螺纹孔，支承块设于槽体的上表面，调节螺杆可转动的连接于支承块。由此，通过螺杆螺纹结构带动挡闸沿滑槽移动，从而对溢流口的开度进行调节，实现对电镀液的液位进行调控。

在一些实施方式中，还包括电极装置和固定槽，电极装置包括电极框架和提架，电极框架设有挂扣，提架固定于槽体的上表面；槽体的侧避上设有固定槽。由此，电极框架用于放置电极；提架便于将电极框架固定在电镀槽内，也方便将电极框架进行提取和转移。固定槽用于固定电镀工件。

本实用新型的有益效果：电镀槽设有缓冲区和第一导流板与第二导流板形成上水流道和下水流道的迂回式流道，使电镀液依次经过缓冲区和上水流道和下水流道缓慢平稳的注入电镀区，避免电镀液在倾注入电镀区的过程中产生气泡；并且，缓冲区利于减缓电镀液的流动中产生的湍流和翻滚现象，也利于释放内在的气泡；再者，上升再下降的迂回流道利于电镀液平稳地注入，因此，该电镀槽结构简单，有效避免气泡的产生，有效的提高了电镀质量。最后，该电镀槽还设有屏蔽装置和液位调节装置，扩大了使用范围，更适应不同工件的电镀。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式电镀槽的结构图；

图2为图1的c处局部放大结构图；

图3为本实用新型一实施方式电镀槽的俯视图；

图4为图3的a-a截面结构图；

图5为图3的b-b截面结构图；

图6为图5的d处局部放大结构图；

其中：1、槽体；11、固定槽；2、隔板；21、贯通孔；3、输液管；31、出水孔；32、进液口；4、第一导流板；41、引流面；5、第二导流板；6、屏蔽装置；61、屏蔽块；611、卡槽；612、定位槽；613、拆卸螺纹孔；62、底座；63、定位块；7、电极装置；71、电极框架；711、挂扣；72、提架；8、液位调节装置；81、溢流口；82、挡闸；83、调节螺杆；84、支承块；85、滑槽；100、缓冲区；200、电镀区；210、上水流道；220、下水流道。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1至图5所示，电镀槽，包括槽体1、隔板2、输液管3、第一导流板4和第二导流板5，隔板2将槽体1分隔成电镀区200和缓冲区100，隔板2的边缘部设有连通电镀区200和缓冲区100的贯通孔21；缓冲区100设有输液管3；第一导流板4固定于隔板2的上表面，贯通孔21设于第一导流板4的一侧，第一导流板4的另一侧设有第二导流板5；第二导流板5的下底面与隔板2的上表面留有空隙，并且低于第一导流板4的上表面；

第一导流板4与槽体1的侧壁形成上水流道210；第一导流板4与第二导流板5形成下水流道220。

进一步说明，第一导流板4与第二导流板5的间隙介于6mm-12mm之间。

进一步说明，如图4所示，第一导流板4靠近第二导流板5的一侧设有倾斜的引流面41。

进一步说明，如图4和图5所示，输液管3包括多个出水孔31和进液口32，多个出水孔31的出水方向为斜向下设置，进液口32延伸至槽体1的外侧。

进一步说明，如图4和图5所示，电镀区200设有屏蔽装置6，屏蔽装置6包括可拆卸的屏蔽块61，屏蔽块61设有卡槽611。

进一步说明，屏蔽装置6还包括底座62和定位块63，底座62设置于隔板2上，定位块63设置于底座62的上表面，屏蔽块61设有与定位块63相配合的定位槽612。

进一步说明，如图6所示，屏蔽块61设有将屏蔽块61脱离底座62的拆卸螺纹孔613。

进一步说明，如图1和图2所示，电镀槽还包括液位调节装置8，液位调节装置8包括溢流口81和挡闸82，溢流口81设置于槽体1的侧壁，并且与电镀区200连通，挡闸82可移动的调节溢流口81的开度。

进一步说明，如图1和图2所示，液位调节装置8还包括调节螺杆83、支承块84和滑槽85，槽体1的侧壁上设有滑槽85，挡闸82可滑动的设置于滑槽85内，挡闸82设有与调节螺杆83相配合的螺纹孔，支承块84设于槽体1的上表面，调节螺杆83可转动的连接于支承块84。

进一步说明，如图1、图4和图5所示，电镀槽还包括电极装置7和固定槽11，电极装置7包括电极框架71和提架72，电极框架71设有挂扣711，提架72固定于槽体1的上表面；槽体1的侧避上设有固定槽11。

工作原理：电镀槽的电镀区200设置有屏蔽装置6，底座62通过钛材料螺钉固定于隔板2上，定位块63通过钛材料螺钉固定于底座62上，进行电镀前先将合适的屏蔽块61安装在底座62上，屏蔽块61设有定位槽612，只要将定位槽612按入定位块63中便可完成安装。

将电镀工件的两端部分别放置于固定槽11内，电镀工件不需要电镀的边缘或部分表面卡入屏蔽块61的卡槽611内，以屏蔽与电镀液的接触。电镀工件固定后，将放置有电极的电极装置7放置于电镀区200内。

然后，电镀液在输送泵的作用下从输液管3的进液口32流至出水孔31，从出水孔31向下流出并由下至上地填充缓冲区100，再通过隔板2的贯通孔21流进第一导板与槽体1的侧壁形成的上水流道210向上流动，当电镀液溢出第一导流板4的上表面时，电镀液沿引流面41向第二导流板5方向流动，并在第二导流板5和第一导流板4形成的下水流道220中向下流入电镀区200，因此，整个电镀液的注入过程非常缓慢平稳，有效减少气泡的产生，并且，电镀液在流动过程中产生的湍流和翻滚现象在缓冲区100内得到减缓，电镀液内的气泡也得到部分释放，再且，上升再下降的迂回流动方式使电镀液不受缓冲区100内流向的影响而平稳地注入电镀区200。

最后，旋转调节螺杆83以调节挡闸82的位置，使电镀液的液位合适，便可对工件进行电镀。

整个电镀槽功能齐全，使用方便，适合多种不同规格的工件进行电镀，电镀质量佳。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于实用新型的保护范围。