一种串级批量制备电镀源的装置的制作方法

本实用新型属于放射源制备设备技术领域，尤其涉及一种串级批量制备电镀源的装置。

背景技术：

屏栅电离室α谱仪在α能谱分析上具有探测效率高、探测活性面积大的优点。在对屏栅电离室进行效率校准和能量分辨等性能测试中，为了获得与电离室尺寸相配套的α放射源，主要采用的制源方法为高压气体喷涂法、手工刷涂法、真空蒸发法和电沉积法。例如，公开号为cn206916239u的专利文献提供了一种大面积电镀制源装置，包括阳极板、阳极丝、阴极板、电镀槽、电镀槽底衬和半导体制冷片，阳极板端面上划设有两个以上大小相同的隔区，每个隔区中心位置都设有一单路阳极丝，阳极板置于电镀槽的开口处，电镀槽的底板上端面设有电镀槽底衬，电镀槽的下端面设有阴极板，阴极板与半导体制冷片固定连接。该实用新型提供了一种大面积电镀制源装置，通过阳极点阵法来进行大面积电镀制源。但是该电镀制源装置并不能同时制备多个电镀源。

此外，一方面由于对本领域技术人员的理解存在差异；另一方面由于发明人做出本发明时研究了大量文献和专利，但篇幅所限并未详细罗列所有的细节与内容，然而这绝非本发明不具备这些现有技术的特征，相反本发明已经具备现有技术的所有特征，而且申请人保留在背景技术中增加相关现有技术之权利。

技术实现要素：

针对现有技术之不足，本实用新型提供了一种串级批量制备电镀源的装置，至少包括：电镀槽，用于盛放电沉积液；阳极和阴极，同时放置于所述电沉积液中，使得在所述阳极和所述阴极通电的情况下，能够触发所述电沉积液产生电化学反应；在所述装置至少具有第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽的情况下，所述第一电镀槽、所述第二电镀槽和所述第三电镀槽按照串联以使得其各自所对应的电沉积液中流经的电流大小均相同的方式连接。

根据一种优选实施方式，所述装置还包括底座和支架，在所述电镀槽设置于所述底座上并且所述阴极设置于所述电镀槽中的情况下，所述阳极能够按照滑动的方式设置于所述支架上，阳极与阴极之间的垂直距离能够按照所述阳极沿所述支架滑动的方式增大或减小。

根据一种优选实施方式，所述装置还包括电源，所述第一电镀槽、所述第二电镀槽、所述第三电镀槽和所述电源至少经第一阳极、第一阴极、第二阳极、第二阴极、第三阳极和第三阴极彼此串联，其中：电源的正极连接至所述第一阳极，第一阳极的下游连接至所述第一阴极，第一阴极的下游连接至所述第二阳极，第二阳极的下游连接至所述第二阴极，第二阴极的下游连接至所述第三阳极，第三阳极的下游连接至所述第三阴极，第三阴极的下游连接至电源的负极。

根据一种优选实施方式，所述底座上设置有第一支架、第二支架和第三支架，其中：所述第一阳极滑动设置于所述第一支架上，所述第二阳极滑动设置于所述第二支架上，所述第三阳极滑动设置于所述第三支架上；所述第一阴极设置于所述第一电镀槽中，所述第二阴极设置于所述第二电镀槽中，所述第三阴极设置于所述第三电镀槽中。

本发明还提供一种可调节支架，所述可调节支架至少包括均设置在所述底座上的所述第一支架、所述第二支架和所述第三支架，其中：所述第一支架上按照嵌套的方式滑动设置有第一滑块，所述第二支架上按照嵌套的方式滑动设置有第二滑块，所述第三支架上按照嵌套的方式滑动设置有第三滑块；所述第一滑块和所述第三滑块能够按照卡合的方式连接至所述第二滑块。

根据一种优选实施方式，所述第二滑块上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一滑块上设置有呈圆球状的第一凸起，所述第三滑块上设置有呈圆球状的第二凸起，其中：在所述第一滑块绕所述第一支架自转的情况下，所述第一凸起能够嵌套于所述第一凹槽中，或者在所述第三滑块绕所述第三支架自转的情况下，所述第二凸起能够嵌套于所述第一凹槽中。

根据一种优选实施方式，所述第一支架、所述第二支架和所述第三支架上均设置有刻度，其中：所述第一阳极设置于第一滑块上，所述第二阳极设置于第二滑块上，所述第三阳极设置于所述第三滑块上。

本发明还提供一种适用于平面源制备的电镀容器，所述电镀容器至少包括所述电镀槽，电镀槽的形状由中空圆柱状限定，电镀槽的第一端上嵌套有密封盘，其中：所述密封盘至少包括呈圆盘状的盘体和呈中空圆柱状的塞体，所述塞体按照其中轴线垂直于所述盘体的方式设置在所述盘体的圆心处；所述阴极能够设置于所述塞体中。

根据一种优选实施方式，所述密封盘按照所述塞体嵌套于所述第一端中并且所述盘体置于所述电镀槽之外的方式嵌套于所述第一端中。

根据一种优选实施方式，所述电镀容器还包括呈圆环状的遮挡圈所述塞体的内壁上设置有延伸方向与盘体垂直的至少一个卡接槽，所述遮挡圈按照能够沿所述卡接槽滑动的方式嵌套于所述塞体中。

本实用新型提供的串级批量制备电镀源的装置至少具有如下优势：通过将第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽进行串联能够同时制备三个电镀源，进而能够提高电镀源的制备效率。

附图说明

图1是本实用新型优选的串级批量制备电镀源的装置的结构示意图；

图2是本实用新型优选的电镀容器的结构示意图；

图3是本实用新型优选的可调节支架的结构示意图；和

图4是a-a截面的剖面示意图。

附图标记列表

1：电镀槽2：阳极3：阴极

4：底座5：支架6：电源

7：第一凹槽8：第二凹槽9：第一凸起

10：第二凸起11：刻度12：密封盘

13：遮挡圈14：卡接槽

1a：第一电镀槽1b：第二电镀槽1c：第三电镀槽

2a：第一阳极2b：第二阳极2c：第三阳极

3a：第一阴极3b：第二阴极3c：第三阴极

5a：第一支架5b：第二支架5c：第三支架

7a：第一滑块7b：第二滑块7c：第三滑块

12a：盘体12b：塞体

具体实施方式

下面结合附图进行详细说明。

本实用新型提供一种串级批量制备电镀源的装置，至少包括电镀槽1、阳极2和阴极3。电镀槽1用于盛放电沉积液。阳极2和阴极3同时放置于电沉积液中，使得在阳极2和阴极3通电的情况下，能够触发电沉积液产生电化学反应。该电化学反应是指在阳极上产生的氧化反应以及在阴极上产生的还原反应，进而电沉积液中的电镀离子通过还原反应能够沉积在阴极3上。

优选的，在串级批量制备电镀源的装置至少具有第一电镀槽1a、第二电镀槽1b和第三电镀槽1c的情况下，第一电镀槽1a、第二电镀槽1b和第三电镀槽1c按照串联以使得其各自所对应的电沉积液中流经的电流大小均相同的方式连接。具体的，串级批量制备电镀源的装置还包括电源6。第一电镀槽1a、第二电镀槽1b、第三电镀槽1c和电源6至少经第一阳极2a、第一阴极3a、第二阳极2b、第二阴极3b、第三阳极2c和第三阴极3c彼此串联，其中：电源6的正极连接至第一阳极2a。第一阳极2a的下游连接至第一阴极3a。第一阴极3a的下游连接至第二阳极2b。第二阳极2b的下游连接至第二阴极3b。第二阴极3b的下游连接至第三阳极2c。第三阳极2c的下游连接至第三阴极3c。第三阴极3c的下游连接至电源6的负极。第一阳极和第一阴极放置于第一电镀槽中，第二阳极和第二阴极放置于第二电镀槽中，第三阳极和第三阴极放置于第三电镀槽中。通过将第一电镀槽、第二电镀槽和第三电镀槽进行串联能够同时制备三个电镀源，进而能够提高电镀源的制备效率。

优选的，串级批量制备电镀源的装置还包括底座4和支架5。电镀槽1能够设置于底座4上，并且阴极3能够设置于电镀槽1中。阳极2能够按照滑动的方式设置于支架5上，使得阳极2与阴极3之间的垂直距离能够按照阳极2沿支架5滑动的方式增大或减小。具体的，底座4上设置有第一支架5a、第二支架5b和第三支架5c。第一阳极2a滑动设置于第一支架5a上。第二阳极2b滑动设置于第二支架5b上。第三阳极2c滑动设置于第三支架5c上。第一阴极3a设置于第一电镀槽1a中。第二阴极3b设置于第二电镀槽1b中。第三阴极3c设置于第三电镀槽1c中。例如，第一支架5a上按照嵌套的方式滑动设置有第一滑块7a，第二支架5b上按照嵌套的方式滑动设置有第二滑块7b，第三支架5c上按照嵌套的方式滑动设置有第三滑块7c。第一滑块、第二滑块和第三滑块上均设置有一个通孔，进而实现滑块与支架的嵌套连接。最终将第一阳极设置在第一滑块上，第二阳极设置在第二滑块上，第三阳极设置第三滑块上便能够实现其各自的滑动，进而实现阳极与阴极距离的增大或减小。针对不同的电沉积液，其所需的电流大小、电流大小均不同，因此可以通过调节阳极与阴极之间的距离使其适用于不同的电沉积液，进而提高串级批量制备电镀源的装置的应用广度。

优选的，本实用新型还提供一种可调节支架，所述可调节支架至少包括均设置在底座4上的第一支架5a、第二支架5b和第三支架5c。第一支架5a上按照嵌套的方式滑动设置有第一滑块7a。第二支架5b上按照嵌套的方式滑动设置有第二滑块7b。第三支架5c上按照嵌套的方式滑动设置有第三滑块7c。第一滑块7a和第三滑块7c能够按照卡合的方式连接至第二滑块7b。具体的，第二滑块7b上设置有第一凹槽7和第二凹槽8。第一滑块7a上设置有呈圆球状的第一凸起9。第三滑块7c上设置有呈圆球状的第二凸起10。在第一滑块7a绕第一支架5a自转的情况下，第一凸起9能够嵌套于第一凹槽7中以实现第一滑块与第二滑块的卡合。或者在第三滑块7c绕第三支架5c自转的情况下，第二凸起10能够嵌套于第一凹槽8中以实现第三滑块与第二滑块的卡合。可调节支架中，通过将第一滑块、第二滑块、第三滑块卡合连接，能够同时调整第一阴极与第一阳极的距离、第二阳极与第二阴极的距离、第三阳极与第三阴极的距离，进而能够避免单独调整带来的操作繁琐性。当需要单独调整距离时，只需将卡合关系解除便能够实现单独调整。此外，现有技术中第一滑块、第二滑块和第三滑块无法进行卡合，使得第一滑块、第二滑块和第三滑块均能够单独调整，但也带来了相应的缺陷，例如，第一滑块、第二滑块和第三滑块均不能承受过重的物品，而本实用新型通过将第一滑块、第二滑块和第三滑块进行卡合形成一个整体使用后，能够承受更大重量的物品。

优选的，第一支架5a、第二支架5b和第三支架5c上均设置有刻度11，其中：第一阳极2a设置于第一滑块7a上，第二阳极2b设置于第二滑块7b上，第三阳极2c设置于第三滑块7c上。通过设置刻度，能够对第一阳极、第二阳极和第三阳极之间的位置差异进行直观地查看，便于用户达到不同的距离要求。

优选的，本实用新型还提供一种适用于平面源制备的电镀容器，至少包括电镀槽1。电镀槽1的形状由中空圆柱状限定。电镀槽1的第一端上嵌套有密封盘12。密封盘12至少包括呈圆盘状的盘体12a和呈中空圆柱状的塞体12b。塞体12b按照其中轴线垂直于盘体12a的方式设置在盘体12a的圆心处。密封盘12按照塞体12b嵌套于所述第一端中并且盘体12a置于电镀槽1之外的方式嵌套于密封盘的第一端中。例如，电镀槽1和密封盘12彼此丝扣连接。即密封盘12的外侧设置有外螺纹，电镀槽1的内侧设置有内螺纹，进而密封盘和电镀槽能够丝扣连接。阴极3能够通过设置于塞体12b中的方式进行固定。现有技术中，电镀槽呈一端开放状，一端密闭状的圆筒状，其阴极放置于电镀槽的底部，当电镀完成后需要将阴极取出时，需要用镊子或者将电镀槽整体倒置方可取出，操作过程繁琐费力。本实用新型通过在电镀槽的下端设置可拆卸的密封盘，阴极设置于密封盘中。在需要将阴极取出时，只需将密封盘12旋出便能够实现阴极的取出，整体操作方便快捷。

优选的，电镀容器还包括呈圆环状的遮挡圈13。塞体12b的内壁上设置有延伸方向与盘体12a垂直的至少一个卡接槽14。遮挡圈13按照能够沿卡接槽14滑动的方式嵌套于塞体12b中。遮挡圈13能够沿卡接槽14滑动并最终抵靠至阴极表面。阴极与遮挡圈贴合的位置不会形成电镀层，进而通过放置内径不同的遮挡圈便能够实现改变制备的电镀层的大小以满足不同使用需求。

为了便于理解，将本实用新型的串级批量制备电镀源的装置的工作原理进行说明。

使用前，在第一电镀槽1a、第二电镀槽1b和第三电镀槽1c中注入电沉积液。随后开启电源，进而使得第一电镀槽1a、第二电镀槽1b和第三电镀槽1c中产生电化学反应，进而在第一阴极、第二阴极和第三阴极上形成电镀层。当需要调整阴极和阳极之间的距离时，将第一滑块、第二滑块和第三滑块彼此卡合后，便能实现整体滑动，当需要单独调整某个阴极与阳极之间的距离时，只需将第一滑块、第二滑块和第三滑块解除卡合关系即可。

电镀完成后，将密封盘12从电镀槽1中旋出便能够将其中的阴极取出。并且此时可以将遮挡圈13取出，进而能够调整电镀层的制备后的直径。

需要注意的是，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。