1.一种电流调控方法，其特征在于，所述方法应用于pcb板电镀工序，并包括以下步骤：
在邻近电镀槽阴阳极杆两端的位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴阳极杆包括阴极导电杆和第一阳极导电杆，第一整流机分别与阴极导电杆的一端和第一阳极导电杆的一端连接，第二整流机分别与阴极导电杆的另一端和第一阳极导电杆的另一端连接；
计算电镀槽电镀所需的第一电流，并将第一电流分为第一部分电流和第二部分电流；
第一整流机向所述阴阳极杆输出第一部分电流，第二整流机向所述阴阳极杆输出第二部分电流；
实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况，在第一整流机出现异常的情况下，第二整流机额外提供因第一整流机异常所减少输出的电流，同样，在第二整流机出现异常的情况下，第一整流机额外提供因第二整流机异常所减少输出的电流，所述异常包括输出电流减少或无电流输出。
2.根据权利要求1所述的电流调控方法，其特征在于，利用plc控制器计算所述第一电流。
3.根据权利要求2所述的电流调控方法，其特征在于，所述plc控制器与所述第一整流机连接并向其发送第一控制命令，在收到第一控制命令之后，所述第一整流机能够输出所述第一部分电流；
所述plc控制器与所述第二整流机连接并向其发送第二控制命令，在收到第二控制命令之后，所述第二整流机能够输出所述第二部分电流。
4.根据权利要求2所述的电流调控方法，其特征在于，所述利用plc控制器计算所述第一电流包括：
向所述plc控制器输入pcb板尺寸、夹板数量、露铜面积、电流密度、电流效率和所需电镀铜厚，所述plc控制器计算出所述电镀槽电镀所需电流。
5.根据权利要求2所述的电流调控方法，其特征在于，所述实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况包括：利用所述plc控制器实时扫描所述第一整流机和第二整流机的实际输出电流。
6.根据权利要求5所述的电流调控方法，其特征在于，在所述第一整流机实际输出的电流小于所述第一部分电流的情况下，或所述第二整流机实际输出的电流小于所述第二部分电流的情况下，所述plc控制器能够向警示设备发出信号，警示设备包括人机交互设备、警示灯和警示蜂鸣器中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的电流调控方法，其特征在于，所述plc控制器的扫描频率为：每5～20秒扫描一次。
8.根据权利要求1所述的电流调控方法，其特征在于，所述第一部分电流和所述第二部分电流之间的比值为4～6：4～6。
9.根据权利要求1所述的电流调控方法，其特征在于，所述第一整流机分别与所述阴极导电杆的一端和第一阳极导电杆的一端通过电缆连接，且连接的电缆不落地；
所述第二整流机分别与所述阴极导电杆的另一端和第一阳极导电杆的另一端通过电缆连接，且连接的电缆不落地。
10.一种电流调控方法，其特征在于，所述方法应用于pcb板电镀工序，并包括以下步骤：
在邻近电镀槽阴阳极杆两端的位置分别设置第一整流机、第二整流机、第三整流机和第四整流机；阴阳极杆包括阴极导电杆、第一阳极导电杆和第二阳极导电杆；第一整流机分别与阴极导电杆的一端和第一阳极导电杆的一端连接，第二整流机分别与阴极导电杆的另一端和第一阳极导电杆的另一端连接；第三整流机分别与阴极导电杆的一端和第二阳极导电杆的一端连接，第四整流机分别与阴极导电杆的另一端和第二阳极导电杆的另一端连接；
计算电镀槽电镀所需的第一电流和第二电流，并将第一电流分为第一部分电流和第二部分电流，将第二电流分为第三部分电流和第四部分电流；第一电流为电镀时应向阴极导电杆与第一阳极导电杆输出的电流，第二电流为电镀时应向阴极导电杆与第二阳极导电杆输出的电流；
第一整流机输出第一部分电流，第二整流机输出第二部分电流，第三整流机输出第三部分电流，第四整流机输出第四部分电流；
实时检测第一整流机、第二整流机、第三整流机和第四整流机的电流输出情况，在第一整流机出现异常的情况下，第二整流机额外提供因第一整流机异常所减少输出的电流；在第二整流机出现异常的情况下，第一整流机额外提供因第二整流机异常所减少输出的电流；在第三整流机出现异常的情况下，第四整流机额外提供因第三整流机异常所减少输出的电流；在第四整流机出现异常的情况下，第三整流机额外提供因第四整流机异常所减少输出的电流，所述异常包括输出电流减少或无电流输出。