一种电镀用喷淋系统的制作方法

1.本实用新型涉及电镀生产领域，尤其涉及一种电镀用喷淋系统。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，印刷电路板被广泛地应用在电子产品中，用于承载电子产品内部的功能电路并实现不同功能电路之间的电性连接。电镀工序作为印制电路板中金属化的重要工序，其主要是利用电解反应原理使铜离子在药水的环境下发生迁移，从而吸附在所需电镀的印制电路板及孔里面。
3.传统的电镀药水在与电路板反应后会产生一定的杂质，这些杂质如果在喷淋时粘附在电路板则严重影响电路板的电镀效果，同时，现有的电镀设备电镀效率较低，已无法满足电镀作业的生产需求，因此，有必要研究一种操作简单、提高电镀效率的喷淋系统来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是针对上述问题，提供一种结构简单、使用便利的电镀用喷淋系统。
5.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
6.一种电镀用喷淋系统，包括过滤泵、过滤桶、喷水盒；所述过滤泵的进水口与进水管道的一端相连通，进水管道的另一端与电镀槽内部底端相连通；过滤泵的出水口与过滤桶的进水口相连通，过滤桶的出水口与出水管道的一端相连通，出水管道的另一端与喷水盒相连通；所述喷水盒固定在电镀槽内部底端，喷水盒包括汇水盒体、第一喷水壳体、第二喷水壳体，汇水盒体的一侧与出水管道的一端相连通，汇水盒体顶端连接有第一喷水壳体、第二喷水壳体，第一喷水壳体、第二喷水壳体分别设置在汇水盒体前后两端，第一喷水壳体、第二喷水壳体均呈底端开口的矩形壳体状，第一喷水壳体、第二喷水壳体底端均与汇水盒体顶端相连通；所述第一喷水壳体靠近第二喷水壳体的一侧、第二喷水壳体靠近第一喷水壳体的一侧均设置有若干个喷头，喷头与第一喷水壳体内部、第二喷水壳体内部相连通。
7.进一步的，所述第一喷水壳体、第二喷水壳体的两端均设置有连接板，连接板的前后两端分别与第一喷水壳体、第二喷水壳体固定连接。
8.进一步的，所述电镀槽底端设置有第一固定架，电镀槽固定连接在第一固定架顶端。
9.进一步的，所述喷淋系统还包括第二固定架，所述过滤泵、过滤桶均固定连接在第二固定架顶端。
10.进一步的，若干个喷头呈矩阵状设置在第一喷水壳体、第二喷水壳体上。
11.与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：
12.本实用新型在进行使用时，首先过滤泵将电镀槽内的电镀药水泵入过滤桶内，经过滤桶的过滤操作后，电镀药水通过出水管道进入汇水盒体内，经第一喷水壳体、第二喷水
壳体上的喷头喷出，人们只需将电路板放置在第一喷水壳体、第二喷水壳体之间即可通过喷头喷出的电镀药水对电路板两侧进行喷淋电镀操作，其通过若干个喷头进行喷淋操作，加快了对电路板的喷淋速度，从而提高了对电路板的电镀效率；并且在喷淋过后，电镀药水流到电镀槽内，经过过滤泵重新泵入过滤桶内进行过滤操作，避免了电镀药水中存在杂质影响电镀效果的状况发生，对电镀药水进行过滤的同时实现了电镀药水的循环利用，从而给电路板的电镀作业带来了便利。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的俯视结构图；
15.图2为图1的a
‑
a剖视图。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
17.如图1、图2所示，本实施例公开了一种电镀用喷淋系统，包括过滤泵1、过滤桶2、喷水盒；所述过滤泵1、过滤桶2均固定连接在第二固定架3顶端；所述过滤泵1的进水口与进水管道4的一端相连通，进水管道4的另一端与电镀槽6内部底端相连通；过滤泵1的出水口与过滤桶2的进水口相连通，过滤桶2的出水口与出水管道6的一端相连通，出水管道6的另一端与喷水盒相连通；所述喷水盒固定在电镀槽6内部底端，电镀槽6底端设置有第一固定架14，电镀槽6固定连接在第一固定架14顶端。
18.喷水盒包括汇水盒体7、第一喷水壳体9、第二喷水壳体8，汇水盒体7的一侧与出水管道5的一端相连通，汇水盒体7顶端连接有第一喷水壳体9、第二喷水壳体8，第一喷水壳体9、第二喷水壳体8分别设置在汇水盒体7前后两端，第一喷水壳体9、第二喷水壳体8均呈底端开口的矩形壳体状，第一喷水壳体9、第二喷水壳体8底端均与汇水盒体7顶端相连通，所述第一喷水壳体9靠近第二喷水壳体8的一侧、第二喷水壳体8靠近第一喷水壳体9的一侧均设置有若干个喷头11，若干个喷头11呈矩阵状设置在第一喷水壳体9、第二喷水壳体8上；喷头11与第一喷水壳体9内部、第二喷水壳体8内部相连通；电镀药水经汇水盒体7后流到第一喷水壳体9、第二喷水壳体8内，然后从第一喷水壳体9、第二喷水壳体8上的喷头11喷出。
19.所述第一喷水壳体9、第二喷水壳体8的两端均设置有连接板10，连接板10的前后两端分别与第一喷水壳体9、第二喷水壳体8固定连接。连接板10的设计可以提高第一喷水壳体9、第二喷水壳体8的结构稳固性，在进行电镀操作时，通过升降件13将电路板12放置在第一喷水壳体9、第二喷水壳体8、连接板10围成的空间内即可对电路板12进行电镀操作。
20.本实用新型在进行使用时，首先过滤泵将电镀槽内的电镀药水泵入过滤桶内，经过滤桶的过滤操作后，电镀药水通过出水管道进入汇水盒体内，经第一喷水壳体、第二喷水壳体上的喷头喷出，人们只需将电路板放置在第一喷水壳体、第二喷水壳体之间即可通过喷头喷出的电镀药水对电路板两侧进行喷淋电镀操作，其通过若干个喷头进行喷淋操作，加快了对电路板的喷淋速度，从而提高了对电路板的电镀效率；并且在喷淋过后，电镀药水流到电镀槽内，经过过滤泵重新泵入过滤桶内进行过滤操作，避免了电镀药水中存在杂质影响电镀效果的状况发生，对电镀药水进行过滤的同时实现了电镀药水的循环利用，从而给电路板的电镀作业带来了便利。


技术特征：
1.一种电镀用喷淋系统，其特征在于：所述喷淋系统包括过滤泵、过滤桶、喷水盒；所述过滤泵的进水口与进水管道的一端相连通，进水管道的另一端与电镀槽内部底端相连通；过滤泵的出水口与过滤桶的进水口相连通，过滤桶的出水口与出水管道的一端相连通，出水管道的另一端与喷水盒相连通；所述喷水盒固定在电镀槽内部底端，喷水盒包括汇水盒体、第一喷水壳体、第二喷水壳体，汇水盒体的一侧与出水管道的一端相连通，汇水盒体顶端连接有第一喷水壳体、第二喷水壳体，第一喷水壳体、第二喷水壳体分别设置在汇水盒体前后两端，第一喷水壳体、第二喷水壳体均呈底端开口的矩形壳体状，第一喷水壳体、第二喷水壳体底端均与汇水盒体顶端相连通；所述第一喷水壳体靠近第二喷水壳体的一侧、第二喷水壳体靠近第一喷水壳体的一侧均设置有若干个喷头，喷头与第一喷水壳体内部、第二喷水壳体内部相连通。2.如权利要求1所述的电镀用喷淋系统，其特征在于：所述第一喷水壳体、第二喷水壳体的两端均设置有连接板，连接板的前后两端分别与第一喷水壳体、第二喷水壳体固定连接。3.如权利要求2所述的电镀用喷淋系统，其特征在于：所述电镀槽底端设置有第一固定架，电镀槽固定连接在第一固定架顶端。4.如权利要求3所述的电镀用喷淋系统，其特征在于：所述喷淋系统还包括第二固定架，所述过滤泵、过滤桶均固定连接在第二固定架顶端。5.如权利要求4所述的电镀用喷淋系统，其特征在于：所述若干个喷头呈矩阵状设置在第一喷水壳体、第二喷水壳体上。

技术总结
本实用新型公开了一种电镀用喷淋系统，包括过滤泵、过滤桶、喷水盒；所述过滤泵的进水口通过进水管道与电镀槽内部底端相连通；过滤泵的出水口与过滤桶的进水口相连通，过滤桶的出水口通过出水管道与喷水盒相连通；喷水盒设置在电镀槽内，喷水盒包括汇水盒体，汇水盒体的一侧与出水管道的一端相连通，汇水盒体顶端前后两侧均连接有第一喷水壳体、第二喷水壳体，第一喷水壳体、第二喷水壳体底端均与汇水盒体顶端相连通；所述第一喷水壳体靠近第二喷水壳体的一侧、第二喷水壳体靠近第一喷水壳体的一侧均设置有若干个喷头，喷头与第一喷水壳体内部、第二喷水壳体内部相连通。第二喷水壳体内部相连通。第二喷水壳体内部相连通。


技术研发人员：张胜
受保护的技术使用者：保德汇智科技（深圳）有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2021/9/14