集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路引线框架电镀技术领域，尤其涉及集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.电镀就是利用电解原理在某些金属表面，例如引线框架上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，如锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，电镀槽导电保护装置可以对电镀设备进行日常使用维护和保障。
4.电镀槽在对引线框架进行电镀时，引线框架分别与正极和负极导电，供电镀槽内游离的电离子与引线框架发生反应，附着一层金属膜，而电子游离的速度与导电电弧速度有关，现有的阳极导电端通常位于槽的前进方向两侧，引线框架进入到电镀槽后，引线框架的侧边边缘与阳极导电端距离较近，阳极导电端的电弧会集中地与引线框架的边缘部分发生反应，使得电解液中的电离子会较为集中地往引线框架边缘部分靠近并发生反应，导致电镀的金属膜不均匀，其他区域电镀效果较一般。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构。
6.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
7.集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构，包括槽体，槽体内沿前进方向布置有阳极导电结构，槽体内还设置有对料带导向前进的导向件，导向件沿长度方向设置有对板边遮挡的屏蔽件，屏蔽件对料带的板边处遮挡的面积沿前进方向不断变小，槽体安装有分别对料带顶面和底面喷液的喷管组件，喷管组件包括沿槽体长度方向布置的上喷液管和下喷液管，上喷液管与导向件的间距等于下喷液管与导向件的间距。
8.进一步的：导向件包括沿长度方向布置并供料带导向穿过的导向板，导向板上沿长度方向设置有对板边遮挡的屏蔽件。
9.进一步的：阳极导电结构分别位于槽体的前进方向两侧，阳极导电结构包括纵向安装在槽体的金属篮，金属篮内放置有金属块。
10.进一步的：槽体每侧设置有两个以上的金属篮，相邻的两个金属篮导电连接。
11.进一步的：导向板位于阳极导电结构内侧，导向板内侧沿长度方向成型有截面呈三角形的导向槽。
12.进一步的：屏蔽件包括分别安装在导向板顶部和底部的绝缘板，绝缘板的宽度沿料带前进方向不断减小。
13.进一步的：槽体还设置有对导向板安装的安装组件，安装组件包括分别沿槽体宽度方向布置的导电板，导电板上滑动安装有拉杆，拉杆底部与导向板连接将所述导向板吊装在槽体内。
14.进一步的：导电板沿其长度方向成型有用于安装拉杆的调节槽，拉杆可调节位置地安装在调节槽上。
15.进一步的：槽体内设置有对下喷液管进行支撑的底支撑组件，上喷液管两端设置有安装在导电板的顶支撑组件。
16.进一步的：上喷液管和下喷液管相互平行且端部相互对齐，每个喷液管沿长度方向成型有多个等距布置的喷液孔。
17.本实用新型的有益效果：需要电镀的料带进入到电镀槽内，并沿着导向件前进，阳极导电结构同时与料带发生导电反应，料带的板边处与阳极导电结构距离较近，通过屏蔽件可对阳极导电结构与料带板边的导电电弧进行屏蔽，使得电弧绕过屏蔽件与料带的板面导电，不会集中地在料带板边处电镀，使得电镀局域较为均匀，电镀质量更佳；此外，集成电路引线框架初始进入到电镀槽的屏蔽件时，能够屏蔽较多的电弧，集成电路引线框架不断前进，随着屏蔽件对该集成电路引线框架的板边折叠面积不断变小，使得金属离子在喷液管的冲击下能够较为均匀地、快速地游离到集成电路引线框架板面。
附图说明
18.图1为电镀槽的结构示意图。
19.图2为电镀槽的另一视角的结构示意图，隐藏了一块侧板。
20.图3为电镀槽的俯视方向的局部结构示意图。
21.图4为图2中的局部结构示意图。
22.附图标记包括：
23.1-电镀槽、
24.10-阳极导电结构、11-金属篮、12-钛篮袋、13-导电块、
25.2-导向件、
26.21-导向板、22-导向槽、23-绝缘板、
27.3-安装组件、
28.31-导电板、32-调节槽、33-拉杆、34-旋钮块、
29.4-喷管组件、
30.41-上喷液管、42-下喷液管、43-喷液口、44-底支撑组件、
31.45-顶支撑组件。
具体实施方式
32.以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
33.如图1-4所示，集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构，包括槽体，槽体为电镀槽1，沿电镀槽1前进方向布置有阳极导电结构10，电镀槽1内填充有电解液，阳极导电结构
10分别位于电镀槽1的前进方向两侧，阳极导电结构10包括纵向安装在电镀槽1的金属篮11，金属篮11内放置有金属块，金属块装入于钛篮袋12。电镀槽1每一侧均设置有两个以上的金属篮11，相邻的两个金属篮11通过导电块13导电连接，电镀槽1还设置有横向布置的导电板31，导电板31为具有导电功能的金属板，金属板将两侧的金属篮11通过导电块13实现导电连接。
34.电镀槽1内设置有导向件2，导向件2包括一对沿长度方向布置并供集成电路引线框架导向穿过的导向板21，导向板21设置有与集成电路引线框架电连接的阴极导电结构，导向板21位于金属篮11内侧，导向板21内侧沿长度方向成型有截面呈三角形的导向槽22，进入到电镀槽1内的集成电路引线框架与导向板21配合，引线框架的板边沿着导向槽22前进运动，通电的金属篮11与集成电路引线框架发生导电反应，使得金属篮11内的金属块的金属离子沿着导电电弧在电解液的游离辅助下不断地与集成电路引线框架发生反应，实现电镀。
35.集成电路引线框架沿通过口进入到电镀槽1后，集成电路引线框架的侧边边缘与阳极导电端距离较近，阳极导电端的电弧会集中地与集成电路引线框架的边缘部分发生反应，使得电解液中的电离子会较为集中地往集成电路引线框架边缘部分靠近并发生反应，导致电镀成型的金属膜不均匀；为解决上述问题，导向板21成型有屏蔽件，屏蔽件包括分别安装在导向板21顶部和底部的绝缘板23，绝缘板23对集成电路引线框架顶面和底面的板边部分进行遮挡，路板的板边处与金属篮11距离较近，通过绝缘板23可对阳极导电结构10与集成电路引线框架板边的导电电弧进行屏蔽，使得电弧绕过绝缘板23与集成电路引线框架的板面导电，使得电弧呈弧状，不会直接与距离最短的板边导向电连接，能够较为分散地、均匀地与集成电路引线框架的板面电连接，金属篮11内的金属块的金属离子沿着导电电弧在电解液的游离辅助下不断地与集成电路引线框架板面发生反应，实现电镀。
36.此外，绝缘板23的宽度沿集成电路引线框架前进方向不断减小，绝缘板23呈直角梯形，绝缘板23的直线边与导向板21的长边对齐，集成电路引线框架进入到电镀槽1的初始时，使得屏蔽件对集成电路引线框架板边处遮挡的面积沿前进方向不断变小，集成电路引线框架进入到电镀槽1时，绝缘板23的端部遮挡住集成电路引线框架板边，能够屏蔽较多的电弧，集成电路引线框架不断前进，随着绝缘板23对该集成电路引线框架的板边折叠面积不断变小，使得金属离子能够较为均匀地游离到集成电路引线框架板面。
37.导电板31沿电镀槽1宽度方向并垂直于导向板21布置，导电板31分别位于电镀槽1两端，导电板31沿其长度方向成型有调节槽32，调节槽32内滑动安装有拉杆33，拉杆33底部与导向板21连接并将导向板21吊装在电镀槽1内。拉杆33嵌套安装有旋钮块34，旋钮块34可将拉杆33在调节到指定位置后对拉杆33进行固定。
38.可通过调节拉杆33在调节槽32的位置，调节两个导向板21之间的间距，从而适用于不同宽度的集成电路引线框架导向通过。
39.电镀槽1安装有分别对集成电路引线框架顶面和底面喷液的喷管组件4，喷管组件4包括沿电镀槽1长度方向布置的上喷液管41和下喷液管42，喷液管41和下喷液42管相互平行且端部相互对齐，上喷液管41和下喷液管42均成型有多个均匀分布的喷液口43，喷出的液体时使得电镀槽1内的液体产生流动的效果，在电镀槽1内的金属离子可快速地游离到集成电路引线框架上，提高电镀效率；电镀槽1内设置有对下喷液管42进行支撑的底支撑组件
44，上喷液管41两端设置有安装在导电板31的顶支撑组件45，使得上喷液管41和下喷液管42稳定地安装在电镀槽1内。
40.综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。
41.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。