本发明涉及电铸,尤其涉及一种电铸装置及方法、系统、电子设备。
背景技术:
1、电铸与电镀技术一样,是利用电化学沉积原理,在金属表面制备出一层金属的加工方法。其区别主要在于电镀通常是在零件表面制备出金属涂层,而电铸是将镀层脱模后获得反拷形状的零件。由于普通电铸槽的结构简单,在电铸过程中产生的废气收集存在一定的难度,废气会逸散在工作环境中,一方面造成健康危害,另一方面也对环境造成影响。
2、针对这一问题,国内外研究人员提出了多种解决方案。较为多见的是使用排风装置及吸风罩等装置,将废气排入或吸入废气处理装置,从而实现废气净化。但由于电铸槽通常敞开于工作环境中,通风系统或吸气装置不能百分百将废气排出,工作环境中仍存在着逸散的废气。
技术实现思路
1、本发明提供一种电铸装置及方法、系统、电子设备,用以解决现有技术中电铸过程中产生的废气难以收集的缺陷,实现废气的零污染排放的目的。
2、本发明提供的电铸装置包括,电铸模块、循环模块、储液模块和废气处理模块;
3、储液模块用于存储电铸溶液;
4、循环模块与包括第一真空槽和第二真空槽,第二真空槽与储液模块连接;
5、电铸模块与第一真空槽和第二真空槽连接,用于在导入电铸溶液后进行电铸;
6、废气处理模块与循环模块连接,废气处理模块用于对电铸模块产生的废气进行处理后排出。
7、根据本发明提供的电铸装置,还包括真空泵,真空泵通过第二真空换向阀与循环模块连接,第二真空换向阀用于控制真空泵与第一真空槽连接,或控制真空泵与第二真空槽连接。
8、根据本发明提供的电铸装置,还包括储气罐,储气罐用于和真空泵配合在循环模块内形成气压差,电铸溶液在气压差作用下在循环模块内循环。
9、根据本发明提供的电铸装置,真空泵与第一真空槽连接时,储气罐与第二真空槽连接,电铸溶液由第二真空槽向第一真空槽流动;
10、真空泵与第二真空槽连接时,储气罐与第一真空槽连接,电铸溶液由第一真空槽向第二真空槽流动。
11、根据本发明提供的电铸装置,第一真空槽和第二真空槽之间通过第一真空换向阀连接,第一真空换向阀通过通电和断电改变第一真空槽和第二真空槽之间的电铸溶液的流向。
12、根据本发明提供的电铸装置,循环模块还包括真空球阀,第二真空槽与电铸模块通过真空球阀连接,真空球阀在电铸溶液循环前打开,真空球阀在电铸溶液循环结束后关闭。
13、根据本发明提供的电铸装置,循环模块还包括温度控制器,温度控制器设置于第二真空槽内部,温度控制器用于在第二真空槽内部温度低于第一温度时开始加热,在第二真空槽内部温度高于第二温度时停止加热。
14、本发明还提供一种电铸方法,应用于上述任意一种电铸装置,包括:
15、将待加工工件装入电铸模块后,关闭电铸模块;
16、将储液模块中的电铸溶液通过循环模块注入电铸模块;
17、控制电铸溶液在循环模块中的第一真空槽和第二真空槽之间循环,以及对循环模块内的电铸溶液进行加热;
18、在电铸模块内对待加工工件进行电铸;
19、电铸完成后,将电铸溶液重新排回储液模块后取出待加工工件。
20、本发明还提供一种电铸系统,包括:
21、前处理单元,用于将待加工工件装入电铸模块后,关闭电铸模块;
22、注液单元,用于将储液模块中的电铸溶液通过循环模块注入电铸模块;
23、循环单元,用于控制电铸溶液在循环模块中的第一真空槽和第二真空槽之间循环,以及对循环模块内的电铸溶液进行加热;
24、电铸单元,用于在电铸模块内对待加工工件进行电铸;
25、后处理单元,用于电铸完成后,将电铸溶液重新排回储液模块后取出待加工工件。
26、本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行程序时实现如上述任一种电铸方法。
27、本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种电铸方法。
28、本发明还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种电铸方法。
29、本发明提供的电铸装置中,设置有循环模块,通过循环模块可以实现将储液模块的溶液导入至电铸模块,并在电铸模块中完成电铸,同时还设置有废气处理模块,在废气处理模块中可以基于相应的废气处理工艺,达到废气的零污染排放的目的。
1.电铸装置,其特征在于,包括,电铸模块、循环模块、储液模块和废气处理模块;
2.根据权利要求1所述的电铸装置,其特征在于,还包括真空泵,所述真空泵通过第二真空换向阀与所述循环模块连接,所述第二真空换向阀用于控制所述真空泵与所述第一真空槽连接,或控制所述真空泵与所述第二真空槽连接。
3.根据权利要求2所述的电铸装置,其特征在于,还包括储气罐,所述储气罐用于和所述真空泵配合在所述循环模块内形成气压差,所述电铸溶液在所述气压差作用下在所述循环模块内循环。
4.根据权利要求3所述的电铸装置,其特征在于,所述真空泵与所述第一真空槽连接时,所述储气罐与所述第二真空槽连接,所述电铸溶液由所述第二真空槽向所述第一真空槽流动;
5.根据权利要求2所述的电铸装置,其特征在于,所述第一真空槽和所述第二真空槽之间通过第一真空换向阀连接,所述第一真空换向阀通过通电和断电改变所述第一真空槽和所述第二真空槽之间的电铸溶液的流向。
6.根据权利要求3所述的电铸装置,其特征在于,所述循环模块还包括真空球阀,所述第二真空槽与所述电铸模块通过所述真空球阀连接,所述真空球阀在所述电铸溶液循环前打开,所述真空球阀在所述电铸溶液循环结束后关闭。
7.根据权利要求1所述的电铸装置,其特征在于,所述循环模块还包括温度控制器,所述温度控制器设置于所述第二真空槽内部,所述温度控制器用于在所述第二真空槽内部温度低于第一温度时开始加热,在所述第二真空槽内部温度高于第二温度时停止加热。
8.电铸方法,其特征在于,应用于权利要求1至7任一项所述的电铸装置,包括:
9.电铸系统,其特征在于,包括:
10.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求7所述电铸方法。