开孔多孔材料金属蒙皮生成方法

本发明涉及电铸，尤其涉及一种开孔多孔材料金属蒙皮生成方法。

背景技术：

1、开孔多孔材料具有比强度高，比表面积大，能量吸收能力强的特点，目前已经得到了广泛应用。开孔多孔材料通常需要在表面附着一层蒙皮，以增加泡沫金属结构的强度以及保护泡沫芯。

2、目前常见的给开孔多孔材料附着蒙皮的方法主要为先预制好的开孔多孔材料以及对应的蒙皮，再通过粘接、扩散焊、热压等方法将属蒙皮与开孔多孔材料芯进行连接。后续为了得到所需型面，需要对其进一步进行如拉伸、冲压、弯曲的加工成形。这些方法成形的结构在开孔多孔材料-蒙皮连接处有明显界面，在工作中容易疲劳失效，同时这些方法也难以生成复杂形状的开孔多孔材料-蒙皮结构。

3、随着开孔多孔材料的广泛应用，开孔多孔材料-蒙皮结构需要成形一些高精度3d结构，应用到复杂环境下使用的薄壁零件上。目前的方法多数仅适用于低精度大型零件，对于高精度复杂曲面形状往往难以加工。

技术实现思路

1、本发明提供一种开孔多孔材料金属蒙皮生成方法，用以解决现有技术中难以为开孔多孔材料附着蒙皮，且生成的蒙皮容易疲劳失效的缺陷。

2、本发明提供一种开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，包括：

3、将第一阴极芯模和第一阳极相对放置，使用预镀参数进行预镀；

4、将开孔多孔材料设置在第一阴极芯模和第一阳极之间，贴紧阴极预镀层表面，在放置期间不切断电铸电源；

5、使用电铸参数进行电铸；

6、电铸结束后，取出开孔多孔材料，开孔多孔材料的贴近第一阴极芯模一侧生成金属蒙皮。

7、根据本发明提供的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，开孔多孔材料和第一阳极之间还设置有导流网，导流网用于将第一阴极芯模和第一阳极分隔开，防止第一阴极芯模和第一阳极导通。

8、根据本发明提供的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，开孔多孔材料为导电开孔多孔材料，电铸过程中，导电开孔多孔材料表面生成第一电铸层，第一阴极芯模表面生成蒙皮，导电开孔多孔材料和蒙皮之间通过第一电铸层连接。

9、根据本发明提供的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，开孔多孔材料为不导电开孔多孔材料，第一阴极芯模表面生成蒙皮，随着电铸的进行，蒙皮将不导电开孔多孔材料埋覆连接。

10、根据本发明提供的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，生成方法还包括：

11、将生成有蒙皮的不导电开孔多孔材料贴覆在第二阴极芯模；

12、使用电铸参数进行电铸；

13、电铸结束后，在不导电开孔多孔材料的另一侧生成金属蒙皮。

14、根据本发明提供的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，将生成有蒙皮的不导电开孔多孔材料贴覆在第二阴极芯模，包括：

15、将不导电开孔多孔材料的无蒙皮的一侧贴覆在第二阴极芯模。

16、本发明提供的开孔多孔材料蒙皮的生成方法，工艺简单易行，步骤少。应用本发明制造出的开孔多孔材料蒙皮结构表面光洁度和尺寸精度高，性能可灵活调控，适用范围广。

技术特征：

1.开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，其特征在于，所述开孔多孔材料和所述第一阳极之间还设置有导流网，所述导流网用于将所述第一阴极芯模和所述第一阳极分隔开，防止所述第一阴极芯模和所述第一阳极导通。

3.根据权利要求1所述的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，其特征在于，所述开孔多孔材料为导电开孔多孔材料，电铸过程中，所述导电开孔多孔材料表面生成第一电铸层，所述第一阴极芯模表面生成蒙皮，所述导电开孔多孔材料和所述蒙皮之间通过所述第一电铸层连接。

4.根据权利要求1所述的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，其特征在于，所述开孔多孔材料为不导电开孔多孔材料，所述第一阴极芯模表面生成蒙皮，随着电铸的进行，所述蒙皮将所述不导电开孔多孔材料埋覆连接。

5.根据权利要求4所述的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，其特征在于，所述生成方法还包括：

6.根据权利要求5所述的开孔多孔材料金属蒙皮的生成方法，其特征在于，所述将生成有蒙皮的所述不导电开孔多孔材料贴覆在第二阴极芯模，包括：

技术总结
本发明涉及电铸领域，提供一种开孔多孔材料金属蒙皮生成方法及系统，其中开孔多孔材料金属蒙皮生成方法包括：将第一阴极芯模和第一阳极相对放置，使用预镀参数进行预镀；将开孔多孔材料设置在第一阴极芯模和第一阳极之间，贴紧阴极预镀层表面，在放置期间不切断电铸电源；将参数切换成电铸参数进行电铸；电铸结束后，开孔多孔材料的贴近第一阴极芯模一侧生成金属蒙皮。用以解决现有技术中难以为开孔多孔材料附着蒙皮，且生成的蒙皮容易疲劳失效的技术问题，工艺简单易行，且制造出的蒙皮结构光洁度和尺寸精度高的特点。

技术研发人员：朱增伟,胡欣明,朱荻,余荣海
受保护的技术使用者：南京航空航天大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16