一种电镀装置及电镀生产线的制作方法

本技术涉及电镀技术，具体涉及一种电镀装置及电镀生产线。

背景技术：

1、在卷式水平镀膜生产线中，水平传动的待镀膜由于膜材厚度薄(4-6μm)宽幅大(1.2米-1.6米)，在镀膜过程中，由于整个电镀段会设置若干个电镀槽，每一个电镀槽上设置导电夹，利用导电夹夹持待镀膜，然后给导电夹接入外接电源，实现电镀的效果。

2、现有技术中，采用多套电镀夹切换导电的方式对待镀膜进行切换导电，以实现能够加大电流提高镀层形成速率的效果，但是在前段电镀槽内，由于待镀膜的镀层较薄，无法承受大电流，此时会有部分的电镀夹保持夹持待镀膜，部分的电镀夹处于打开，以与待镀膜分离的电镀状态，在该电镀状态下，待镀膜与药液保持接触，保证待镀膜镀铜过程连续进行。

3、但是上述电镀状态中，由于将电镀夹设置在输送钢带上，即使部分电镀夹松开了待镀膜，但是该部分的电镀夹仍与输送钢带导电连通，此时为了保持电镀过程的持续进行，输送钢带会持续通电，因此该部分松开的电镀夹仍处于带电状态，此时该部分的电镀夹作为阴极，会使靠近该部分电镀夹的待镀膜形成阳极，由此会造成待镀膜的镀层被反向蚀刻的情况发生。

技术实现思路

1、因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中，在采用多套电镀夹切换导电的方式对待镀膜进行切换导电，以实现能够加大电流提高镀层形成速率的效果，但是在前段电镀槽内，由于待镀膜的镀层较薄，无法承受大电流，此时会有部分的电镀夹保持夹持待镀膜，部分的电镀夹处于打开，以与待镀膜分离的电镀状态，在该电镀状态下，待镀膜与药液保持接触，保证待镀膜镀铜过程连续进行，但是上述电镀状态中，由于将电镀夹设置在输送钢带上，即使部分电镀夹松开了待镀膜，但是该部分的电镀夹仍与输送钢带导电连通，此时为了保持电镀过程的持续进行，输送钢带会持续通电，因此该部分松开的电镀夹仍处于带电状态，此时该部分的电镀夹作为阴极，会使靠近该部分电镀夹的待镀膜形成阳极，由此会造成待镀膜的镀层被反向蚀刻的情况发生的缺陷，从而提供一种电镀装置及电镀生产线。

2、一种电镀装置，包括：输送钢带；若干交替间隔设置在所述输送钢带上的第一电镀组件和第二电镀组件，其中，所述第一电镀组件与所述输送钢带导电设置，所述第二电镀组件与所述输送钢带相互绝缘设置；所述电镀装置具有第一电镀状态和第二电镀状态，在所述第一电镀状态下，所述第一电镀组件适于夹持所述待镀膜，所述第二电镀组件适于打开，以与所述待镀膜分离，以使所述第一电镀组件通过所述输送钢带与所述待镀膜导电连通，所述第二电镀组件与所述待镀膜导电中断；在所述第二电镀状态下，所述第一电镀组件和所述第二电镀组件均夹持所述待镀膜且与所述待镀膜导电连通。

3、可选地，上述电镀装置中，所述第一电镀组件包括第一导电座和第一电镀夹，所述第二电镀组件包括第二导电座和第二电镀夹，所述第一电镀夹和第二电镀夹交替且间隔设置在所述输送钢带上，所述第一导电座和所述第二导电座对应所述第一电镀夹和所述第二电镀夹与所述输送钢带连接，所述第一电镀夹和所述第一导电座分别与所述输送钢带之间导电设置，所述第二电镀夹和所述第二导电座分别与所述输送钢带之间相互绝缘，且所述第二导电座与所述第二电镀夹之间通过导线电性连接。

4、可选地，上述电镀装置中，所述第一导电座和第二导电座与所述输送钢带之间分别通过第一连接件和第二连接件连接，其中，所述第二连接件采用绝缘材质；和/或，在所述第二连接件和所述第二导电座的至少二者之一的连接部分的表面上涂覆绝缘材料。

5、可选地，上述电镀装置中，所述第二导电座具有两个第二导电部，两个所述第二导电部相对设置以形成安装腔，所述第二连接件的一端适于插设在所述安装腔内，且与两个所述第二导电部的内壁面抵接。

6、可选地，上述电镀装置中，所述第一导电座包括两对叠放的第一导电部，且两对竖直放置的所述第一导电部之间具有间隔，所有的所述第一导电部在竖直方向上的高度大于所述第二导电部在竖直方向上的高度，以在所述第一电镀状态下，位于机架上的若干第一导电铜排与所述第二导电座具有间隔，且与所述第一导电座之间抵接设置；在所述第二电镀状态下，位于机架上的若干第一导电铜排和若干第二导电铜排交替设置，且所述第一导电铜排与所述第二导电座具有间隔，且与所述第一导电座之间抵接设置，所述第二导电铜排与所述第二导电座抵接设置。

7、可选地，上述电镀装置中，所述第二电镀夹与所述输送钢带之间设置绝缘部，所述绝缘部为绝缘部件和/或绝缘材料部件。

8、可选地，上述电镀装置中，在所述绝缘部为绝缘部件时，所述绝缘部件呈板状结构，设置在所述输送钢带和所述第二电镀夹之间。

9、可选地，上述电镀装置中，通过所述第一电镀夹的电流小于通过所述第二电镀夹的电流。

10、一种电镀生产线，包括：电镀装置，所述电镀装置为如上任一项所述的电镀装置。

11、可选地，上述电镀生产线中，还包括：至少第一电镀槽和第二电镀槽，设置在电镀区，在任一所述电镀槽的两侧均设置至少一所述电镀装置，两侧的所述电镀装置适于夹持待镀膜依次穿过各所述电镀槽，在输送过程中，所述待镀膜沿水平方向延伸且相对所述电镀槽的水平方向输送。

12、可选地，上述电镀生产线中，还包括机架，沿所述待镀膜的输送方向，对应第一电镀槽设置若干依次排列的第一导电铜排，对应所述第二电镀槽在所述机架上交替设置第一导电铜排和所述第二导电铜排，在所述待镀膜位于所述第一电镀槽内时，所述电镀装置处于所述第一电镀状态，在所述待镀膜从所述第一电镀槽输送至第二电镀槽时，所述电镀装置由第一电镀状态切换到第二电镀状态。

13、本实用新型技术方案，具有如下优点：

14、1.本实用新型提供的一种电镀装置，包括：输送钢带；若干交替间隔设置在所述输送钢带上的第一电镀组件和第二电镀组件，其中，所述第一电镀组件与所述输送钢带导电设置，所述第二电镀组件与所述输送钢带相互绝缘设置；所述电镀装置具有第一电镀状态和第二电镀状态，在所述第一电镀状态下，所述第一电镀组件适于夹持所述待镀膜，所述第二电镀组件适于打开，以与所述待镀膜分离，以使所述第一电镀组件通过所述输送钢带与所述待镀膜导电连通，所述第二电镀组件与所述待镀膜导电中断；在所述第二电镀状态下，所述第一电镀组件和所述第二电镀组件均夹持所述待镀膜且与所述待镀膜导电连通。

15、此结构的电镀装置中，通过在输送钢带上设置第一电镀组件和第二电镀组件，且分别与输送钢带之间导电设置和相互绝缘设置，在电镀时，电镀装置在第一电镀状态下，第一电镀组件与待镀膜导电连通，第二电镀组件与待镀膜导电中断，因此能够使得在电镀前段，当待镀膜上的镀层较薄，需要打开部分的电镀组件，以避免在加入大电流将待镀膜击穿，打开后的部分的第二电镀组件由于与输送钢带之间绝缘设置，因此与输送钢带之间处于导电中断的状态，进而使得第二电镀组件与待镀膜之间处于导电中断的状态，从而避免靠近该部分的待镀膜在形成阳极而造成的镀层被反向蚀刻的情况发生，保证待镀膜上的各个位置能够持续的形成镀层，实现了在电镀前段时，电镀持续进行的效果，以及在电镀后段时，能够再使得电镀装置处于第二电镀状态，进而能够加大电流，以实现加快电镀形成镀层的效果，从而实现电镀装置中的电镀组件能够在进行切换导电时，镀层持续形成的效果，克服了现有技术中，在采用多套电镀夹切换导电的方式对待镀膜进行切换导电，以实现能够加大电流提高镀层形成速率的效果，但是在前段电镀槽内，由于待镀膜的镀层较薄，无法承受大电流，此时会有部分的电镀夹保持夹持待镀膜，部分的电镀夹处于打开，以与待镀膜分离的电镀状态，在该电镀状态下，待镀膜与药液保持接触，保证待镀膜镀铜过程连续进行，但是上述电镀状态中，由于将电镀夹设置在输送钢带上，即使部分电镀夹松开了待镀膜，但是该部分的电镀夹仍与输送钢带导电连通，此时为了保持电镀过程的持续进行，输送钢带会持续通电，因此该部分松开的电镀夹仍处于带电状态，此时该部分的电镀夹作为阴极，会使靠近该部分电镀夹的待镀膜形成阳极，由此会造成待镀膜的镀层被反向蚀刻的情况发生的缺陷。

16、2.本实用新型提供的电镀装置中，所述第一导电座包括两对叠放的第一导电部，且两对竖直放置的所述第一导电部之间具有间隔，所有的所述第一导电部在竖直方向上的高度大于所述第二导电部在竖直方向上的高度，以在所述第一电镀状态下，位于机架上的若干第一导电铜排与所述第二导电座具有间隔，且与所述第一导电座之间抵接设置；在所述第二电镀状态下，位于机架上的若干第一导电铜排和若干第二导电铜排交替设置，且所述第一导电铜排与所述第二导电座具有间隔，且与所述第一导电座之间抵接设置，所述第二导电铜排与所述第二导电座抵接设置。

17、此结构的电镀装置中，通过将第一导电座的第一导电部在竖直方向上的高度大于第二导电部在竖直方向上的高度，以使在第一电镀状态，机架上的第一导电铜排与所述第二导电座具有间隔，且与所述第一导电座之间抵接设置，而在第二电镀状态下，第一导电铜排和第二导电铜排能够与第一导电座和第二导电座分别依次抵接，从而实现了电镀装置的第一电镀组件和第二电镀组件能够接入不同的电流的效果，且在电镀前段，只有第一电镀组件导电连通，而第二电镀组件导电中断，以及在电镀后段，两个电镀组件同时导电的效果，由此可以实现电镀前段闭合的第一电镀组件导电，张开的第二电镀组件断电，而在电镀后段两类电镀组件可以同时导电的效果，进一步保证了电镀的持续进行。