一种IC载板选择性镀金装置的制作方法

文档序号:36916086发布日期:2024-02-02 21:43阅读:19来源:国知局
一种IC载板选择性镀金装置的制作方法

本技术属于封装基板,尤其涉及一种ic载板选择性镀金装置。


背景技术:

1、传统的ic载板的选择性镀金装置在进行选择性镀金时,均为贴膜、曝光、显影后把要镀金区域裸露出来(其它地方为干膜覆盖区域),来做选择性镀金。

2、但是在eb贴膜后进行电镀金时,金属夹点夹持在板边,未与铜面直接接触,未形成导通,需要人工将夹点位置干膜刮开,生产流程复杂,增加了劳动成本。

3、通过上述分析,现有技术存在的问题及缺陷为:传统的ic载板的选择性镀金装置在进行选择性镀金时,需要人工将夹点位置干膜刮开,生产流程复杂,增加了劳动成本。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本实用新型公开实施例提供了一种ic载板选择性镀金装置。

2、本实用新型的技术方案如下:

3、一种ic载板选择性镀金装置包括:

4、干膜开窗装置;

5、所述干膜开窗装置位于ic载板的板边夹点位置,所述干膜开窗装置后侧设置有阻焊装置,镀金夹点位于阻焊装置中间,所述阻焊装置后侧设置有开模装置;

6、所述干膜开窗装置通过连接线路连接有干膜开窗智能控制装置。

7、在一个实施例中,所述干膜开窗装置设置有开窗板件,所述开窗板件的尺寸为:510mm×610mm、415mm×510mm或515mm×615mm。

8、在一个实施例中,所述干膜开窗智能控制装置设置有干膜开窗尺寸大小图像处理器、标准开窗范围识别器和开窗控制器;

9、所述干膜开窗尺寸大小图像处理器,标准开窗范围识别器和开窗控制器通过连接线路依次连接。

10、在一个实施例中,所述干膜开窗智能控制装置连接有摄像头,所述摄像头通过连接线路与干膜开窗尺寸大小图像处理器连接。

11、在一个实施例中,所述膜开窗智能控制装置还设置有硬件接口,所述硬件接口包括网络接口,所述网络接口通过网线直接与网络交换机连接。

12、在一个实施例中,所述硬件接口还包括有串口,所述串口通信线缆与外部的串口服务器连接,串口服务器通过网线与网络交换机相连。

13、结合上述的所有技术方案,本实用新型所具备的优点及积极效果为:

14、本实用新型通过设置有干膜开窗装置,可以对ic载板的板边夹点位置的干膜进行开窗,使镀金夹点在开窗位置直接与铜面接触,形成导通,省却了人工将夹点位置干膜刮开的操作,减少了生产流程,降低了劳动成本,而且解决了生产不便利性问题,通过减少人工操作,降低了板损率。

15、本实用新型从需要人工刮开夹点位置干膜,到省略此步骤,缩短生产流程,提高效率(每片约节省5min),有效避免板损风险(从平均1.5%降到0)。

16、本实用新型中的阻焊装置可以限定镀金的位置和大小,避免镀金超出选择范围,节约材料成本,开模装置可以与阻焊装置相匹配,在板边夹点位置设计干膜开窗中,调整选化干膜曝光资料。

17、本实用新型通过干膜开窗智能控制装置可以对干膜开窗装置的开窗大小和范围进行识别确认,并可控制开窗的标准性。



技术特征:

1.一种ic载板选择性镀金装置,其特征在于,该装置包括:

2.根据权利要求1所述的ic载板选择性镀金装置,其特征在于,所述干膜开窗装置(1)设置有开窗板件,所述开窗板件的尺寸为:510mm×610mm、415mm×510mm或515mm×615mm。

3.根据权利要求1所述的ic载板选择性镀金装置,其特征在于,所述干膜开窗智能控制装置(5)设置有干膜开窗尺寸大小图像处理器(51)、标准开窗范围识别器(52)和开窗控制器(53);

4.根据权利要求3所述的ic载板选择性镀金装置,其特征在于,所述干膜开窗智能控制装置(5)连接有摄像头,所述摄像头通过连接线路与干膜开窗尺寸大小图像处理器(51)连接。

5.根据权利要求3所述的ic载板选择性镀金装置,其特征在于,所述膜开窗智能控制装置(5)还设置有硬件接口,所述硬件接口包括网络接口,所述网络接口通过网线直接与网络交换机连接。

6.根据权利要求5所述的ic载板选择性镀金装置,其特征在于,所述硬件接口还包括有串口,所述串口通信线缆与外部的串口服务器连接,串口服务器通过网线与网络交换机相连。


技术总结
本技术属于封装基板技术领域,公开了一种IC载板选择性镀金装置,干膜开窗装置位于IC载板的板边夹点位置,所述干膜开窗装置后侧设置有阻焊装置,镀金夹点位于阻焊装置中间,所述阻焊装置后侧设置有开模装置;所述干膜开窗装置通过连接线路连接有干膜开窗智能控制装置。本技术通过设置有干膜开窗装置,可以对IC载板的板边夹点位置的干膜进行开窗,使镀金夹点在开窗位置直接与铜面接触,形成导通,省却了人工将夹点位置干膜刮开的操作,减少了生产流程,降低了劳动成本,而且解决了生产不便利性问题,通过减少人工操作,降低了板损率。

技术研发人员:徐匀,柯亮宇,高航,王晓凌,叶王玺,饶运金,刘振贵
受保护的技术使用者:珠海中京半导体科技有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/2/1
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