一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置与流程

本发明属于引线框架生产加工，涉及一种cqfp引线框架表面处理方法及电镀装置。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架的生产加工中，通常需要在其表面镀上一层金属，例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。

2、在电镀的过程中，金属离子由阳极处转移至作为引线框架的阴极，当出现一些应急情况，诸如电镀液的浓度过高、电流的密度不稳及引线框架表面某处清洁不彻底时，容易造成引线框架的某些地方镀层缺失。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供了一种cqfp引线框架表面处理方法及电镀装置，当出现一些应急情况时，也能够及时补足，避免出现引线框架的表面镀层缺失的情况。

2、本发明采用的技术方案如下：

3、第一方面，本发明提供了一种cqfp引线框架表面处理方法，包括以下步骤：

4、s1、将引线框架表面清洁后预镀第一金属镀层；

5、s2、将所述引线框架通过电镀装置电镀第二金属镀层；

6、s3、烘干处理；

7、其中，所述电镀装置包括本体、摄像组件、控制器及至少两个输液组件，所述本体用于为所述引线框架电镀所述第二金属镀层，所述摄像组件适于识别所述引线框架的表面是否出现缺失情况，两个所述输液组件适于分别向所述引线框架的两面输送带有金属离子的溶液，所述控制器的输入端与所述摄像组件连接，并用于在出现缺失情况时控制所述输液组件补液；所述输液组件均内置于所述本体的电镀液内，所述输液组件包括顺次连通的液泵、舵机及喷射器，所述液泵的输入端靠近于所述本体的阳极设置，所述液泵及所述舵机均与所述控制器的输出端连接；所述舵机及所述喷射器适于开放输液通路以对准缺失位置。

8、进一步地，所述第一金属镀层包括预镀银或汞膜，所述第二金属镀层包括镀银层，所述金属离子为银离子。

9、进一步地，所述摄像组件包括深度学习模块，所述深度学习模块适于对若干张引线框架的表面图片进行深度学习训练，并最终判断所述引线框架的表面是否出现缺失的情况。

10、进一步地，所述深度学习模块包括卷积神经网络模组。

11、进一步地，所述舵机包括第一直筒、第二直筒及电机，所述第一直筒的中央设置有主通路，所述第一直筒沿其周向均匀设置有若干开口，所述若干开口关于所述第一直筒的中轴线呈轴对称，所述开口均与所述主通路均通过直管路连通，所述直管路的中轴线位于所述主通路的径向上，所述第一直筒的第一端与所述液泵的输出端连通，所述第一直筒的第二端与所述喷射器连通；所述第二直筒套设于所述第一直筒的外壁，并适于控制打开其中一个所述开口或关闭所有所述开口，所述电机适于驱动所述第二直筒绕所述第一直筒同轴转动；

12、所述喷射器对应所述主通路开设有主喷射通道，对应所述开口设置有次喷射通道，且所述主喷射通道对应连接所述主通路，所述次喷射通道对应连接所述开口，所述主喷射通道和所述次喷射通道均朝向所述引线框架的不同区域。

13、进一步地，所述次喷射通道为特斯拉阀通道。

14、进一步地，所有的所述特斯拉阀通道的出口形状均相同并均同轴均匀环绕于所述主喷射通道。

15、进一步地，所述特斯拉阀通道的出口的形状为扇形。

16、第二方面，本发明提供了一种电镀装置，所述电镀装置包括本体、摄像组件、控制器及至少两个输液组件，所述本体用于为引线框架电镀所述第二金属镀层，所述摄像组件适于监控并识别所述引线框架的表面是否出现缺失情况，两个所述输液组件适于分别向所述引线框架的两面输送带有金属离子的溶液，所述控制器的输入端与所述摄像组件连接，所述控制器用于在所述引线框架的表面出现缺失时控制所述输液组件补液；所述输液组件均内置于所述本体的电镀液内，所述输液组件包括顺次连通的液泵、舵机及喷射器，所述液泵的输入端靠近于所述本体的阳极设置，所述液泵及所述舵机均与所述控制器的输出端连接；所述舵机及所述喷射器适于开放输液通路以对准缺失位置。

17、进一步地，所述舵机包括第一直筒、第二直筒及电机，所述第一直筒的中央设置有主通路，所述第一直筒沿其周向均匀设置有若干开口，所述若干开口关于所述第一直筒的中轴线呈轴对称，所述开口均与所述主通路均通过直管路连通，所述直管路的中轴线位于所述主通路的径向上，所述第一直筒的第一端与所述液泵的输出端连通，所述第一直筒的第二端与所述喷射器连通；所述第二直筒套设于所述第一直筒的外壁，并适于控制打开其中一个所述开口或关闭所有所述开口，所述电机适于驱动所述第二直筒绕所述第一直筒同轴转动；

18、所述喷射器对应所述主通路开设有主喷射通道，对应所述开口设置有次喷射通道，且所述主喷射通道对应连接所述主通路，所述次喷射通道对应连接所述开口，所述主喷射通道和所述次喷射通道均朝向所述引线框架的不同区域。

19、相比于现有技术，本发明的有益效果为：

20、本发明的cqfp引线框架表面处理方法中，通过先对引线框架的表面进行清洁，除油去锈，然后先后镀上第一金属镀层和第二金属镀层，而作为主要镀层的第二金属镀层，在电镀的过程中，当出现一些应急情况导致引线框架的表面出现缺失时，摄像组件能够实时监控引线框架的表面并识别到该缺失的情况，控制器接收到该信息后，控制输液组件对缺失的位置进行补液，补足引线框架上镀层缺失的位置，具体工作时，控制器通过控制启动液泵，并控制舵机和喷射器，使其对准缺失位置，将金属离子输送至缺失位置附近，然后该金属离子得电子被还原，形成第二金属附着在缺失位置。

技术特征：

1.一种cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所述第一金属镀层包括预镀银或汞膜，所述第二金属镀层包括镀银层，所述金属离子为银离子。

3.根据权利要求1所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所述摄像组件（20）包括深度学习模块，所述深度学习模块适于对若干张引线框架的表面图片进行深度学习训练，并最终判断所述引线框架的表面是否出现缺失的情况。

4.根据权利要求3所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所述深度学习模块包括卷积神经网络模组。

5.根据权利要求1-4任一项所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所述舵机（42）包括第一直筒（421）、第二直筒（422）及电机（423），所述第一直筒（421）的中央设置有主通路（4211），所述第一直筒（421）沿其周向均匀设置有若干开口（4212），所述若干开口（4212）关于所述第一直筒（421）的中轴线呈轴对称，所述开口（4212）均与所述主通路（4211）均通过直管路（4213）连通，所述直管路（4213）的中轴线位于所述主通路（4211）的径向上，所述第一直筒（421）的第一端与所述液泵（41）的输出端连通，所述第一直筒（421）的第二端与所述喷射器（43）连通；所述第二直筒（422）套设于所述第一直筒（421）的外壁，并适于控制打开其中一个所述开口（4212）或关闭所有所述开口（4212），所述电机（423）适于驱动所述第二直筒（422）绕所述第一直筒（421）同轴转动；

6.根据权利要求5所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所述次喷射通道（432）为特斯拉阀通道。

7.根据权利要求6所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所有的所述特斯拉阀通道的出口形状均相同并均同轴均匀环绕于所述主喷射通道（431）。

8.根据权利要求7所述的cqfp引线框架表面处理方法，其特征在于，所述特斯拉阀通道的出口的形状为扇形。

9.一种电镀装置（100），其特征在于，包括本体（10）、摄像组件（20）、控制器（30）及至少两个输液组件（40），所述本体（10）用于为引线框架电镀所述第二金属镀层，所述摄像组件（20）适于监控并识别所述引线框架的表面是否出现缺失情况，两个所述输液组件（40）适于分别向所述引线框架的两面输送带有金属离子的溶液，所述控制器（30）的输入端与所述摄像组件（20）连接，所述控制器（30）用于在所述引线框架的表面出现缺失时控制所述输液组件（40）补液；所述输液组件（40）均内置于所述本体（10）的电镀液内，所述输液组件（40）包括顺次连通的液泵（41）、舵机（42）及喷射器（43），所述液泵（41）的输入端靠近于所述本体（10）的阳极设置，所述液泵（41）及所述舵机（42）均与所述控制器（30）的输出端连接；所述舵机（42）及所述喷射器（43）适于开放输液通路以对准缺失位置。

10.根据权利要求9所述的电镀装置（100），其特征在于，所述舵机（42）包括第一直筒（421）、第二直筒（422）及电机（423），所述第一直筒（421）的中央设置有主通路（4211），所述第一直筒（421）沿其周向均匀设置有若干开口（4212），所述若干开口（4212）关于所述第一直筒（421）的中轴线呈轴对称，所述开口（4212）均与所述主通路（4211）均通过直管路（4213）连通，所述直管路（4213）的中轴线位于所述主通路（4211）的径向上，所述第一直筒（421）的第一端与所述液泵（41）的输出端连通，所述第一直筒（421）的第二端与所述喷射器（43）连通；所述第二直筒（422）套设于所述第一直筒（421）的外壁，并适于控制打开其中一个所述开口（4212）或关闭所有所述开口（4212），所述电机（423）适于驱动所述第二直筒（422）绕所述第一直筒（421）同轴转动；

技术总结
本发明公开了一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置，属于引线框架技术领域。该方法通过先对引线框架的表面除油去锈，然后先后镀上第一金属镀层和第二金属镀层，而作为主要镀层的第二金属镀层，在电镀的过程中，当出现一些应急情况导致引线框架的表面出现缺失时，摄像组件能够实时监控引线框架的表面并识别到该缺失的情况，控制器接收到该信息后，控制输液组件对缺失的位置进行补液，补足引线框架上镀层缺失的位置。

技术研发人员：任忠平,尹国钦,任粤,胥磊
受保护的技术使用者：宁波福至新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16