一种双面电沉积异种镀层的电镀装置的制造方法

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一种双面电沉积异种镀层的电镀装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及电锻领域,具体是一种双面电沉积异种锻层的电锻装置。
【背景技术】
[0002] 目前进行电锻时使用的电锻装置是基于霍尔槽发展起来的。霍尔槽是Hull在1935 年设计的一种由单个平面阴极和单个平面阳极构成一定斜度的小型电锻试验槽。现有技术 的霍尔槽其底面呈梯形,且阴极和阳极分别置于不平行的两边。使用时,在槽体中装入待锻 金属的电锻液,待锻板件固定为阴极。在两极电场的作用下,电锻液中的金属离子定向移 动,被吸附在作为阴极的待锻板件上,从而实现电锻。但霍尔槽只有一个阴极和一个阳极, 只能实现单面电锻。专利CN102337578A在霍尔槽的基础上,将电锻槽体的形状改进为长方 体,第一阳极和第二阳极分别固定于槽体相反侧的内端壁上,作为阴极的待锻板件与阳极 平行或不平行,从而实现单个待锻板件在相同电锻环境中的双面同时电锻。但是,若要实现 单个待锻板件在不同电锻环境中的双面同时电锻,即在待锻板件双面同时获得不同的金属 锻层时,上述的霍尔槽和双面电锻槽均无能为力。通常情况下,为在板件双面获得不同的金 属锻层,需进行两次单独的电沉积。实验繁琐且浪费时间。为实现在一次电锻过程中将待锻 板件的双面电沉积上异种金属锻层,需对上述双面电锻槽进行改进。 【实用新型内容】
[0003] 为克服现有技术中的问题,本实用新型的目的在于提供一种双面电沉积异种锻层 的电锻装置,该装置能够实现在一次电锻过程中将待锻板件的双面电沉积上异种金属锻 层。
[0004] 为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
[0005] -种双面电沉积异种锻层的电锻装置,包括第一脉冲电源、第二脉冲电源W及设 置在电锻槽体内的第一阳极和第二阳极,第一阳极和第二阳极之间设置有待锻板件,第一 阳极连接第一脉冲电源的正极,第二阳极连接第二脉冲电源的正极。
[0006] 所述待锻板件通过紧固装置固定。
[0007] 所述待锻板件与紧固装置之间W及待锻板件与电锻槽体之间的空隙中填充有密 封胶。
[000引所述电锻槽体的形状为长方体,待锻板件设置在电锻槽的中间位置,并将电锻槽 分为两部分。
[0009] 所述第一阳极和第二阳极均平行于待锻板件设置,第一阳极的材质与第二阳极的 材质不同。
[0010] 所述第一阳极通过导线连接第一脉冲电源的正极,第二阳极通过导线连接第二脉 冲电源的正极;待锻板件通过导线分别连接第一脉冲电源和第二脉冲电源的负极。
[0011] 与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果:
[0012] 本实用新型通过在电锻槽体中设置第一阳极和第二阳极,向电锻槽体中倒入不同 电锻液后,利用两个单脉冲电源,两个电源的脉冲周期相同,并且第一脉冲电源的导通时间 (脉冲宽度)妃和关断时间(脉冲间隔)分别等于第二脉冲电源的关断时间(脉冲间隔) df和导通时间(脉冲宽度)違,即:,适y=c,通过程序设定导通时间(脉冲宽度) 及关断时间(脉冲间隔)等参数,使第一脉冲电源在导通时间4时第二脉冲电源处于关断 时间^^^6.,反之亦然,从而实现待锻板件在不同电锻环境中双面同时电沉积上异种锻层,本 实用新型特别适用于制备双面异种金属锻层的电池电极板等。本实用新型由于仅仅设置第 一脉冲电源、第二脉冲电源,使电锻槽内的第一阳极与第一脉冲电源的正极相连,第二阳极 与第二脉冲电源的正极相连,即可实现待锻板件的两面异种电锻,所W本装置结构简单,易 于操作。
[0013] 进一步的,待锻板件与紧固装置之间W及待锻板件与电锻槽体之间的孔隙中填充 有密封胶,W防止电锻过程中待锻板件(阴极)两面的不同电锻液互相混合。
【附图说明】
[0014] 图1为本实用新型实施例的结构示意图;
[0015] 图2为第一脉冲电源的脉冲电流波形图;
[0016] 图3为第二脉冲电源的脉冲电流波形图。
[0017] 其中,1为电锻槽体,2为第一脉冲电源,3为第二脉冲电源,4为导线,5为第一阳极, 6为第二阳极,7为待锻板件,8为紧固装置。
【具体实施方式】
[0018] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,W详细说明本实用新型 的技术方案。
[0019] 参见图1,本实用新型双面电沉积异种锻层的电锻装置是用来实现待锻板件在不 同电锻环境中双面同时电沉积的。本实用新型包括电锻槽体1、第一脉冲电源2、第二脉冲电 源3、导线4、第一阳极5和第二阳极6、待锻板件7和紧固装置8。设置在电锻槽体1内的第一阳 极5和第二阳极6之间设置有待锻板件7,第一阳极5连接第一脉冲电源2的正极,第二阳极6 连接第二脉冲电源3的正极。
[0020] 所述待锻板件7通过紧固装置8固定在电锻槽体1的内侧壁上及内底壁。
[0021] 第一阳极5和第二阳极6可固定或不固定。
[0022] 电锻槽体1内盛放电锻液,电锻槽体1形状为长方体,待锻板件7设置在电锻槽体的 中间位置,并将电锻槽体分为两部分。
[0023] 参见图2和图3,第一脉冲电源2的导通时间(脉冲宽度)和关断时间(脉冲间隔)分 别等于第二脉冲电源3的关断时间(脉冲间隔)和导通时间(脉冲宽度)。
[0024] 第一阳极5和第二阳极6均平行于作为阴极的待锻板件7,二者的材质因待锻板件7 两面所电锻金属种类的不同而异;第一阳极5和第二阳极6分别通过导线4连接第一脉冲电 源2的正极和第二脉冲电源3的正极。第一脉冲电源和第二脉冲电源可由单个的双脉冲电源 实现。
[0025] 紧固装置8设置在电锻槽体1长边的内侧壁上及内底壁上,用于紧固待锻板件7。待 锻板件7和紧固装置8W及待锻板件7和电锻槽体1之间的空隙区域由不溶于电锻液的密封 胶填充、覆盖,W防止电锻过程中待锻板件(阴极)两面的不同电锻液互相混合。
[0026] 采用上述双面电沉积异种锻层的电锻装置,实现待锻板件的双面分别在铜电锻液 和儀电锻液两种电锻环境中同时电沉积的方法,包括W下步骤:
[0027] 1)将待锻板件7用紧固装置8固定于电锻槽体1中,用密封胶将待锻板件7和电锻槽 体及紧固装置8之间的空隙区域填充覆盖,W防止待锻板件两侧的电锻液相互混合造成 污染;
[0028] 2)将第一阳极5和第二阳极6平行置于待锻板件7的两侧;
[0029] 3)按照表1和表2中的配方配制电沉积铜锻液和电沉积儀锻液,并向待锻板件7两 侧分别注入铜电锻液和儀电锻液;
[0030] 表1电沉积铜锻液成分
[0031]
[0034] 4)用导线4将第一阳极5和待锻板件7分别与第一脉冲电源2的正极和负极联接,同 时,用导线4将第二阳极6和待锻板件7分别于第二脉冲电源3的正极和负极联接;
[0035] 5)设定第一脉冲电源2和第二脉冲电源3的脉冲参数,二者的脉冲周期相同;特别 地,使第一脉冲电源2的导通时间(脉冲宽度)4和关断时间(脉冲间隔)分别等于第二 脉冲电源3的关断时间(脉冲间隔)也和导通时间(脉冲宽度)這,即:=這y,f,;。-= , 并确保第一脉冲电源在导通时间时第二脉冲电源处于关断时间;电锻工艺参数如表3和表4 所示。
[0036] 表3脉冲电沉积铜工艺参数
[0037]
[0038] 表4脉冲电沉积儀工艺参数
[0039]
[0040] 6)接通第一脉冲电源2和第二脉冲电源3,使待锻板件7的两侧分别在铜电锻液和 儀电锻液中同时进行电沉积,获得两面锻层分别为铜和儀的板件。
【主权项】
1. 一种双面电沉积异种镀层的电镀装置,其特征在于,包括第一脉冲电源(2)、第二脉 冲电源(3)以及设置在电镀槽体(1)内的第一阳极(5)和第二阳极(6),第一阳极(5)和第二 阳极(6)之间设置有待镀板件(7),第一阳极(5)连接第一脉冲电源(2)的正极,第二阳极(6) 连接第二脉冲电源(3)的正极。2. 根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置,其特征在于,所述待镀板件 (7)通过紧固装置(8)固定。3. 根据权利要求2所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置,其特征在于,所述待镀板件 (7)与紧固装置(8)之间以及待镀板件(7)与电镀槽体(1)之间的空隙中填充有密封胶。4. 根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置,其特征在于,所述电镀槽体 (1)的形状为长方体,待镀板件(7)设置在电镀槽的中间位置,并将电镀槽分为两部分。5. 根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置,其特征在于,所述第一阳极 (5)和第二阳极(6)均平行于待镀板件(7)设置,第一阳极(5)的材质与第二阳极(6)的材质 不同。6. 根据权利要求1所述的双面电沉积异种镀层的电镀装置,其特征在于,所述第一阳极 (5)通过导线连接第一脉冲电源(2)的正极,第二阳极(6)通过导线连接第二脉冲电源(3)的 正极;待镀板件(7)通过导线分别连接第一脉冲电源(2)和第二脉冲电源(3)的负极。
【专利摘要】一种双面电沉积异种镀层的电镀装置,包括第一脉冲电源、第二脉冲电源以及设置在电镀槽体内的第一阳极和第二阳极,第一阳极和第二阳极之间设置有待镀板件,第一阳极连接第一脉冲电源的正极,第二阳极连接第二脉冲电源的正极。本实用新型通过在电镀槽体中设置第一阳极和第二阳极,向电镀槽体中倒入不同电镀液后,利用两个单脉冲电源,通过程序设定脉冲间隔及脉冲宽度等参数,实现待镀板件在不同电镀环境中双面的同时异种电镀,本实用新型特别适用于制备双面异种镀层的电池电极板等。本实用新型装置结构简单,易于操作。
【IPC分类】C25D5/18, C25D17/00
【公开号】CN205152363
【申请号】CN201520973628
【发明人】杨珍, 鲁金涛, 袁勇, 谷月峰, 赵新宝, 党莹樱, 尹宏飞
【申请人】中国华能集团公司, 西安热工研究院有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月30日
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