专利名称：双离心式风扇的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种双离心式风扇，尤其涉及一种应用于中央处理器(CPU)等散热方面，由两个离心扇所构成的双离心式风扇。
背景技术：
图1为一种公知的散热装置。如
图1所示，散热装置1a应用于中央处理器(CPU)2a上，包括一散热体10a及一轴流式风扇11a。其中，散热体10a具有一基座100a，基座100a用来贴附在中央处理器2a的表面上，散热体10a在基座100a上一体成型有多个间隔垂直排列的鳍片101a。轴流式风扇11a位于鳍片101a上。因此，当中央处理器2a运行时，其所产生的热量可通过散热体10a的基座100a被传导至鳍片101a上，再经过散热风扇11a由外界吸入空气并形成冷气流，将蕴藏在各鳍片101a间的热量予以驱离，达到散热的目的。
由于现今的中央处理器2a等电子发热组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行速度加快，其发热量也大幅提高。因此，上述的散热装置1a在整体散热效率上已无法满足需要。同时，又由于散热装置1a的轴流式风扇11a所吹出的气流垂直向下，使得气流直接撞击在基座100a上，因而无法将热量向外界驱离、排出，因此散热效果很不好。
上述公知的散热装置，在实际使用上显然具有需要加以改进的不便与缺陷存在。
本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，经过潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种双离心式风扇，其为一由两个离心扇并排所构成的风扇。该风扇可利用两个离心扇同时对散热器进行驱离热量的工作来提高该散热器或散热装置的整体散热效率。
为了实现上述的目的，本实用新型提供一种双离心式风扇，包括一第一离心扇、一第二离心扇及一壳体。该壳体内部呈中空状，并有左、右并排的第一容室与第二容室。第一、二离心扇分别安装在第一、二容室内。该壳体上开设有第一入风口与第二入风口。该第一、二入风口分别与该第一、二容室相对，壳体底部为出风口。其中，该第一、二离心扇分别安装在壳体的第一、二容室内，由此构成本实用新型的双离心式风扇。
本实用新型的双离心式风扇可以将中央处理器等发热装置所产生的热量快速地驱离、排出，并使热量有一定的排出路径，而不会囤积在各散热鳍片的流道之间，因此可以有效地达到良好的散热效果。
附图的简要说明
图1为公知散热装置的使用状态示意图；图2为本实用新型第一实施例的双离心式风扇的立体分解图；图3为本实用新型第一实施例的双离心式风扇的立体组合图；图4为本实用新型第一实施例的双离心式风扇的使用状态剖视图；图5为本实用新型第二实施例的双离心式风扇的使用状态剖视图；图6为本实用新型第三实施例的双离心式风扇的使用状态剖视图；图7为本实用新型第四实施例的双离心式风扇的使用状态剖视图；图8为本实用新型第五实施例的双离心式风扇的立体图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下1a-散热装置10a-散热体 100a-基座101a-鳍片 11a-轴流式风扇2a-中央处理器1-风扇10-壳体 10′-第一壳体10″-第二壳体 100-凸缘
101-第一容室 102-第二容室103-第一入风口 104-第二入风口105-出风口 106-支臂107-穿孔 11-第一离心扇110-扇叶 111-马达12-第二离心扇120-扇叶121-马达2-风罩20-通孔 21-通孔22-螺纹连接孔23-连接组件24-连接组件3-散热器30-热传导基座31-散热鳍片32-流道 33-尖部4-中央处理器具体实施方式
为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
图2及图3分别为本实用新型第一实施例的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种双离心式风扇，如图2及图3所示，在本实施例中，双离心式风扇1包括一壳体10，壳体10内部呈中空状，分有左、右并排的第一容室101与第二容室102(如图4所示)，在第一、二容室101、102内分别设置有第一离心扇11与第二离心扇12。
在壳体10对应于第一、二容室101、102处分别开设有第一入风口103与第二入风口104，第一、二入风口103、104位于壳体10的顶部，壳体10的底部为一出风口105，出风口105同时与第一、二容室101、102相通。
第一、二离心扇11、12都包括有离心式扇叶110、120以及驱动扇叶110、120作旋转的马达111、121。第一、二离心扇11、12的马达111、121运转的转向可彼此相反，使第一、二离心扇11、12的扇叶110、120呈相对的反向设置(如图4所示)。第一、二离心扇11、12装配在壳体的第一、二容室101、102的方式为在第一、二容室101、102内分别设置支臂106，由支臂106将第一、二离心扇11、12的马达111、121固定在壳体10的内部，使第一、二离心扇11、12与壳体10相连接。由于上述有关离心扇细部的构造与公知技术相同，且并非本实用新型申请专利的范畴，故不再予以赘述。
如图4所示，由风扇1与一风罩2、一散热器3构成所述的散热装置。其中，散热器3可为一般常见的铝挤型散热器，或如本实用新型实施例中所示出的结构。散热器3包括一热传导基座30以及多个间隔排列并设置在热传导基座30上的散热鳍片31，且各散热鳍片31之间因间隔设置而形成有流道32。
风罩2罩设在散热器3上，并位于所述双离心式风扇1的下方。风罩2为呈一“ㄇ”字形的框架体，其顶部开设有与风扇1壳体10的出风口105相对的通孔20、21。风扇1的壳体10底部形成有围设在其外缘的凸缘100，在凸缘100上开设多个穿孔107，在风罩2顶部开设有与穿孔107相对的螺纹连接孔22，用螺丝等连接组件23分别穿入穿孔107及螺纹连接孔22中，风扇1与风罩2固定连接成一体。风罩2两侧也可用螺丝等连接组件24穿入而将风罩2通过螺纹连接在散热器3的热传导基座30上，使风罩2罩设在散热器3上，从而构成一所述的散热装置。
如图4所示，当本实用新型应用于一中央处理器(CPU)4上时，通过风扇1的第一、二离心扇11、12的相反旋向，使两者所吹出的气流能够将中央处理器4所产生的热量朝散热器3的流道32的两侧排出，以快速地将热量驱离、排出，并使热量有一定的排出路径，而不会囤积在各散热鳍片31的流道32间，因此可以有效地达到良好的散热效果。
图5为本实用新型第二实施例的使用状态剖视图。如图5所示，在本实施例中，散热器3的热传导基座30上形成有一中间高、两侧低的尖部33，尖部33的表面呈凹弧面，各散热鳍片31配合跨置在尖部33上。由此，第一、二离心扇11、12所吹出的气流就可以顺势将热量带出各散热鳍片31的流道32，减少气流直接撞击热传导基座30而造成的能量损失。
图6及图7分别为本实用新型第三及第四实施例的使用状态剖视图。如图6及图7所示，风扇1的壳体10的第一、二入风口103、104可分别位于壳体10的左、右两侧(如图6所示)或分别位于壳体10的前、后两端面(如图7所示)，具体入风口的位置可以根据风扇1实际使用环境而改变。
图8为本实用新型第五实施例的立体图。如图8所示，在本实施例中，风扇1壳体10分离为第一壳体10′与第二壳体10″。第一、二离心扇11、12仍然分别安装在第一、二壳体10′、10″内。第一、二壳体10′、10″分别与风罩2顶部的通孔20、21相对应。
综上所述，本实用新型实为不可多得的新型创造产品，其确实可以达到预期的使用目的，解决现有技术中存在的缺陷，具有新颖性及创造性，完全符合实用新型专利申请的要求，根据专利法提出申请，敬请详查并授予本案专利，以保障设计人的权利。
以上所述仅为本实用新型的实施例，非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种双离心式风扇，其特征在于，包括一第一离心扇；一第二离心扇；及壳体，内部呈中空状并分有左、右并排的第一容室与第二容室，所述壳体上开设有第一入风口与第二入风口，所述第一、二入风口分别与所述第一、二容室相对，所述壳体底部为出风口；所述第一、二离心扇分别安装在所述壳体的第一、二容室内。
2.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述第一、二离心扇都包括扇叶以及驱动所述扇叶作旋转的马达，所述第一、二离心扇的扇叶呈相对的反向设置。
3.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述壳体底部形成有围设在其外缘的凸缘。
4.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述壳体的第一、二容室内分别设置有支臂，由所述支臂将所述第一、二离心扇固定在所述壳体内部。
5.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述壳体的第一、二入风口位于所述壳体顶部。
6.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述壳体的第一、二入风口分别位于所述壳体的左、右两侧。
7.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述壳体的第一、二入风口分别位于所述壳体的前、后两端面。
8.如权利要求1所述的双离心式风扇，其特征在于所述壳体为两个相对独立的第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体分别形成所述的第一容室与第二容室，所述第一、第二离心扇分别安装在所述第一、第二容室内。
专利摘要一种双离心式风扇，包括一壳体、一第一离心扇及一第二离心扇。该壳体内部呈中空状，并分有左、右并排的第一容室与第二容室。第一、二离心扇分别安装在第一、二容室内。在壳体上开设有第一入风口与第二入风口，第一、二入风口分别与该第一、二容室相对，壳体底部为出风口。其中，该第一、二离心扇分别安装在壳体的第一、二容室内，构成一双离心式风扇。该双离心式风扇可应用在散热装置上。
文档编号F04D25/16GK2702097SQ20042000429
公开日2005年5月25日 申请日期2004年2月26日 优先权日2004年2月26日
发明者陈世雄 申请人:宣普科技股份有限公司