本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种服务器风扇控制方法及服务器。
背景技术
服务器的散热依靠风扇在机箱内产生风流(环流)带走发热器件(比如cpu、内存、硬盘等等)的热量来实现。常规服务器风扇的控制模块，根据硬件和结构工程师的设计，依托热仿真结果，设计出如风扇的类型、摆放位置等，最后在调试的时候，根据元器件实际发热量由bmc进行风扇控制。常规的风扇无论如何摆放，都是垂直插入在主板或者扩展背板上。
服务器进行风扇调速，众所周知，需要在噪声、功耗和散热效果中进行平衡，既要满足散热效果，但噪声和功耗又不能太高。现有的风扇设计，位置固定，风流要么就是吹气，在机箱内部产生顺时针空气环流，要么就是吸气，产生逆时针空气环流，最终带走发热元器件的热量。在实际运行时候，比如机器进行高速计算时，cpu的发热量会剧增，此时bmc会根据cpu的温度提高风扇的转速(根据风扇转速控制，fanspeedcontrol，fsc)；有的时候机器只是存储，硬盘进行读写，产生了热量，bmc会根据硬盘的温度提高风扇转速；还有如gpu服务器，这种服务器存在一两个性能强悍的gpu扩展卡，用来做图像处理的时候这个扩展卡产生大量热量(此时硬盘以及cpu温度并不高)，bmc会根据gpu的温度进行风扇调速。由于风扇位置已经固定，而且风扇类型(吹气和吸风)也固定，bmc进行调速，只能对所有风扇或者单个风扇进行操作，拉高风扇转速，但是随之而来的是噪声大，能耗损失也大。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提出一种服务器风扇控制方法及服务器，旨在提高服务器散热效果，降低能耗和噪声。
为实现上述目的，本发明提供一种服务器风扇控制方法，所述方法应用于服务器，所述服务器的机箱内安装有bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，所述方法包括以下步骤：
在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度；
所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对；
若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热。
本发明的进一步的技术方案是，所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对的步骤之后还包括：
若所述发热器件的温度低于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略将所述风扇的转速拉低至正常风扇转速。
本发明的进一步的技术方案是，所述旋转模块的旋转角度为360°，所述若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热的步骤包括：
所述bmc判断所述发热器件是否位于散热盲区；
若是，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度至所述风扇产生的风流吹向所述发热器件的邻近区域，以对所述发热器件进行散热。
本发明的进一步的技术方案是，所述bmc判断所述发热器件是否位于散热盲区的步骤之后还包括：
若不是，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度至所述风扇产生的风流正对准所述发热器件，以对所述发热器件进行散热。
本发明的进一步的技术方案是，所述bmc判断所述发热器件是否位于散热盲区的步骤之后还包括：
若不是，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度至所述风扇旋转180°，以切换风扇的吹风和吸气模式，对所述发热器件进行散热。
本发明的进一步的技术方案是，所述通过所述bmc侦测所述发热器件的温度的步骤之前包括：
所述bmc进行初始化操作；
所述bmc配置风扇策略，其中，所述风扇策略至少包括对应于所述发热器件的温度的旋转模块的旋转角度和/或所述风扇的转速。
此外，本发明还提出一种服务器，所述服务器的机箱内安装有bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，其中，
在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度；
所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对；
若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热。
本发明的进一步的技术方案是，若所述发热器件的温度低于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略将所述风扇的转速拉低至正常风扇转速。
本发明的进一步的技术方案是，所述旋转模块的旋转角度为360°。
本发明的进一步的技术方案是，所述bmc与所述旋转模块通过i2c协议通信连接。
本发明通过上述技术方案，服务器的机箱内安装有bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度；所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对；若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热，提高了服务器散热效果，降低了能耗和噪声。
附图说明
图1是本发明服务器风扇控制方法的第一实施例的流程示意图；
图2是本发明服务器风扇控制方法第二实施例的流程示意图；
图3是图1所示本发明服务器风扇控制方法第一实施例中步骤s300的细化流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例涉及的术语包括：
bmc：基板管理控制器(baseboardmanagementcontroller)。一般内置在主板上，支持行业标准的ipmi规范。bmc提供的功能包括：本地和远程诊断、控制台支持、配置管理、硬件管理和故障排除。
i2c：i2c总线是由philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。
fsc：风扇速度控制策略(fanspeedcontrol)。
考虑到目前对服务器进行散热的风扇设计位置固定，风流要么吹气，在机箱内部产生顺时针空气环流，要么吸气，产生逆时针空气环流，而bmc进行调速，只能对所有风扇或者单个风扇进行操作，拉高风扇的转速，会造成噪声大，能耗损失大，由此，本发明提出一种既能提高服务器散热效果，又能降低噪音和能耗的服务器风扇控制方法及服务器。
本发明服务器风扇控制方法及服务器的主要解决方案是将服务区风扇模块由现有固定的一个角度和一个模式(吹气或者吸气)，灵活的设计为360°旋转的风扇模块，其控制还是由bmc来进行智能掌控，由此实现可以针对性的对发热器件进行散热，从而提高能耗比，同时不会增加服务器制造成本。
具体的，请参照图1，图1是本发明服务器风扇控制方法的第一实施例的流程示意图。
本实施例提出的服务器风扇控制方法应用于服务器，所述服务器的机箱内安装有bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接。
其中，所述旋转模块的旋转角度可以根据实际需要进行设置，本实施例中，为了获得更好的散热效果，将所述旋转模块的旋转角度设置为360°，所述bmc与所述旋转模块可以采用i2c协议通信连接。
本实施例提出的服务器风扇控制方法包括以下步骤：
步骤s100，在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度。
其中，作为一种实施方式，所述bmc侦测所述发热器件的温度的步骤之前可以包括以下步骤：
所述bmc进行初始化操作；
所述bmc配置风扇策略。
其中，所述风扇策略至少包括对应于所述发热器件的温度的旋转模块的旋转角度和/或所述风扇的转速。
步骤s200，所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对。
步骤s300，若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热。
本实施例通过上述技术方案，在服务器的机箱内安装bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度；所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对；若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热，提高了服务器散热效果，降低了能耗和噪声。
进一步的，请参照图2，图2是本发明服务器风扇控制方法第二实施例的流程示意图。本实施例与图1所示的实施例的区别在于，上述步骤s200，所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对的步骤之后还包括：
步骤s400，若所述发热器件的温度低于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略将所述风扇的转速拉低至正常风扇转速。
需要说明的是，在其他实施方式中，若所述发热器件的温度等于所述预先设置的温度阈值，在所述bmc配置风扇策略时，既可以配置为提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，也可以配置为保持风扇的转速、所述旋转模块的角度不变，本实施例对此不作限定。
由此，本实施例通过上述技术方案，在服务器的机箱内安装bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度；所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对；若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热，若所述发热器件的温度低于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略将所述风扇的转速拉低至正常风扇转速，进一步提高了服务器散热效果，降低了能耗和噪声。
请参照图3，图3是图1所示本发明服务器风扇控制方法第一实施例中步骤s300的细化流程示意图。
如图3所示，上述步骤s300，若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热的步骤包括：
步骤s301，所述bmc判断所述发热器件是否位于散热盲区。
可以理解的是，服务器设计总会有为安装零部件而导致风扇无法直接正对的区域，由于风扇无法直接正对，导致该区域的散热性能一般，此部分区域即为散热盲区。
步骤s302，若是，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度至所述风扇产生的风流吹向所述发热器件的邻近区域，以对所述发热器件进行散热。
进一步的，请再次参照图3，作为一种实施方式，上述步骤s301，所述bmc判断所述发热器件是否位于散热盲区的步骤之后还包括：
步骤s303，若不是，则所述bmc根据预先配置的风扇策略调整所述旋转模块的角度至所述风扇产生的风流正对准所述发热器件，以对所述发热器件进行散热；
或者，调整所述旋转模块的角度至所述风扇旋转180°，以切换风扇的吹风和吸气模式，对所述发热器件进行散热。
由此，本实施例通过上述技术方案，根据所述发热器件所处的区域配置相对应的风扇策略，进一步的提高了服务器散热效果，降低了能耗和噪声。
本发明提出的服务器风扇控制方法，将风扇进行360°旋转设计，旋转模块可以进行360°旋转，这样做法的优点是，bmc在侦测到某一元器件温度过高，旋转模块旋转，调整角度，风扇对准发热元器件，调整风扇转速，有目的性的散热；亦或者，旋转模块进行180°旋转，风扇可以自适应的切换吹风和吸气的模式；亦或者，在面对散热盲区(服务器总会有为设计而牺牲散热性能一般的地方)时，调整旋转模块角度，加大临近散热盲区区域的风流，实现散热。其中，bmc固件需要在代码中新增加对旋转模块角度调整的控制(角度需要根据机箱的设计进行匹配)，在侦测到元器件温度过高时，调整风扇的角度(360°旋转风扇的旋转模块与bmc进行通信可以使用但不限于i2c协议，bmc通过下达指令操作旋转模块)，之后再拉高风扇转速，待温度降低，再拉低风扇转速，从而完成整个风扇控制流程，这个过程包括但不仅限于此流程，面对复杂的散热平台，需要实测之后再优化fsc。
综上所述，本发明提出的服务器风扇控制方法通过上述技术方案，在服务器的机箱内安装bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，在系统上电开机后，所述bmc侦测所述发热器件的温度；所述bmc将侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对；若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热，提高了服务器散热效果，降低了能耗和噪声。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种服务器，所述服务器的机箱内安装有bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，本实施例中，所述旋转模块的旋转角度为360°。
所述bmc与所述旋转模块通信连接。具体实施时，所述bmc与所述旋转模块可以通过但不限于i2c协议通信连接，本发明对此不做限定。
其中，在系统上电开机后，所述bmc用于侦测所述发热器件的温度，并将所述bmc侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对，若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热。
进一步的，若所述发热器件的温度低于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略将所述风扇的转速拉低至正常风扇转速。
本发明提出的服务器通过上述技术方案，在服务器的机箱内安装bmc、用于对机箱内的发热器件进行散热的风扇，其中，所述风扇通过旋转模块旋转安装于所述机箱内，所述bmc与所述旋转模块通信连接，在系统上电开机后，所述bmc用于侦测所述发热器件的温度，并将所述bmc侦测到的发热器件的温度与预先设置的温度阈值相比对，若所述发热器件的温度高于所述预先设置的温度阈值，则所述bmc根据预先配置的风扇策略提高所述风扇的转速和/或调整所述旋转模块的角度，以对所述发热器件进行散热，提高了服务器散热效果，降低了能耗和噪声。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。