一种具有内插LED结构的发光风扇的制作方法

本实用新型涉及风扇技术领域，尤其是涉及发光散热风扇。

背景技术：

散热风扇，是一种常见的散热器具，安装在电子元器件的附件，通过扇叶旋转产生气流来及时带走电子元器件产生的热量，达到有效散热，以保护电子元器件。目前有的散热风扇为了增加外观性，很多风扇厂家都有设计加LED（SMD或DIP）元件装置在风扇上，使风扇在通电运转时会产生设定的LED灯光或显字。目前，市场上对于扇叶中心发光的风扇，其均是通过增加PCB板来布置发光源，这种结构需要扇叶中心加大才有空间去对应发光源的位置，从而获得发光区域效果，但扇叶中心加大会使扇叶本身的吹风有效面积减少，从而降低风扇的散热性能。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种具有内插LED结构的发光风扇，LED完美地布置在马达内部，不会改变扇叶的外形结构设计，LED朝向扇叶中圈部发光，去点亮扇叶面上的贴纸或是其它外壳正对着扇叶中心的Logo图案。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有内插LED结构的发光风扇，具有扇框、扇叶，扇框设有内中轴，该内中轴适配扇叶及风扇马达组装，满足风扇马达通电驱动扇叶旋转，扇叶的中圈部罩住风扇马达，所述风扇马达的马达PCB板上组装插件LED灯珠，插件LED灯珠在风扇马达的马达矽钢片缝隙内朝扇叶方向凸伸。

上述方案中，所述插件LED灯珠与马达PCB板之间有LED灯座辅助连接。

上述方案中，所述扇框上还布有一环形的软性灯条, 软性灯条配合扇框上组装的导光圈发光，导光圈环绕在扇叶外围。

上述方案中，所述扇框内缘设有环槽，环槽供软性灯条及导光圈配合组装，导光圈上设有耳扣，耳扣扣接连接扇框的扣槽。

本实用新型的马达PCB板上组装插件LED灯珠，插件LED灯珠在风扇马达的马达矽钢片缝隙内朝扇叶方向凸伸,这样LED就完美地布置在马达内部，不会改变扇叶的外形结构设计，LED朝向扇叶中心发光，去点亮扇叶面上的贴纸或是其它外壳正对着扇叶中心的Logo图案。有效保证风扇的散热性能，同时还获得理想发光效果，结构简单，实用性强。

附图说明：

附图1为本实用新型其一实施例立体示意图；

附图2为图1实施例的结构分解示意图。

具体实施方式：

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

参阅图1、2所示，为本实用新型较佳实施例结构示意图，本实用新型有关一种具有内插LED结构的发光风扇，具有扇框1、扇叶2，扇框1设有内中轴11，该内中轴11适配扇叶2及风扇马达组装，满足风扇马达通电驱动扇叶2旋转，扇叶2的中圈部罩住风扇马达。所述风扇马达的马达PCB板3上组装插件LED灯珠4，插件LED灯珠4在风扇马达的马达矽钢片5缝隙内朝扇叶2方向凸伸，该结构实现插件LED灯珠4完美地布置在马达内部，不会改变扇叶的外形结构设计，插件LED灯珠4从马达PCB板3上得电后朝向扇叶中心发光，去点亮扇叶面上的贴纸或是其它外壳正对着扇叶中心的Logo图案，有效保证风扇的散热性能，同时还获得理想发光效果，结构简单，实用性强。

图2所示，本实施例中，所述插件LED灯珠4与马达PCB板3之间有LED灯座6辅助连接，增加插件LED灯珠4组装稳固性及便利性。插件LED灯珠4围绕马达PCB板3的中心分布并尽可能靠近PCB板3的中心，这样可获得多点发光的同时，还不会改变扇叶的外形结构设计，避免扇叶性能降低的问题。

图1、2所示，本实施例中，所述扇框1上还布有一环形的软性灯条7, 软性灯条7配合扇框1上组装的导光圈8发光，导光圈8环绕在扇叶2外围，形成风扇外部的发光模组，增加风扇的丰富多变，符合产品市场的需求。图2所示，所述扇框1内缘设有环槽12，环槽12供软性灯条7及导光圈8配合组装，导光圈8罩住软性灯条7，软性灯条7由软性基带及软性基带上焊接的发光LED构成，发光LED可以是正发光、侧发光的模式，实现发光照射导光圈8，再由导光圈8扩散发光，形成光圈。图中，导光圈8上设有耳扣81，耳扣81扣接连接扇框1的扣槽13，结构简单，方便拆装及维护。

本实用新型的马达PCB板3上组装插件LED灯珠4，插件LED灯珠在风扇马达的马达矽钢片缝隙内朝扇叶方向凸伸,这样LED就完美地布置在马达内部，不会改变扇叶的外形结构设计，LED朝向扇叶中心发光，去点亮扇叶面上的贴纸或是其它外壳正对着扇叶中心的Logo图案。有效保证风扇的散热性能，同时还获得理想发光效果，结构简单，实用性强。同时还在扇框1上还布有一环形的软性灯条7, 软性灯条7配合扇框1上组装的导光圈8发光，形成风扇外部的发光模组，增加风扇的丰富多变，符合产品市场的需求。

当然，以上结合实施方式对本实用新型做了详细说明，只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，因此，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。